小米4nm SoC芯片曝光！
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爆料稱(chēng)，小米正在開(kāi)發(fā)內部芯片，但此前有報道稱(chēng)該公司已放棄開(kāi)發(fā)手機處理器，因為這是一項成本高昂的項目。新的爆料顯示，小米將在2025年上半年推出定制手機SoC芯片解決方案，據說(shuō)該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當，同時(shí)采用臺積電4nm“N4P”工藝。
爆料人士@heyitsyogesh 沒(méi)有提供該定制芯片的名稱(chēng)，但他提到了小米內部SoC芯片的一些細節。例如，采用臺積電的4nm“N4P”工藝意味著(zhù)將比即將推出的驍龍8 Gen 4落后整整一代。然而，小米可能傾向在較舊的制造工藝上開(kāi)發(fā)芯片，以節省成本。此外，由于小米可能會(huì )以較低的數量批量生產(chǎn)這款SoC芯片，因此使用更尖端工藝的意義不大。
不過(guò)，臺積電的4nm“N4P”也足夠先進(jìn)，因為驍龍8 Gen 3采用了這項工藝，這意味著(zhù)小米新款SoC芯片仍將帶來(lái)高性能和能效。爆料稱(chēng)，該新款芯片的性能與驍龍8 Gen 1相當，還將配備紫光展銳的5G基帶組件。
對于小米來(lái)說(shuō)，開(kāi)發(fā)自有芯片與外部手機芯片的成本上升有關(guān)。一位高通高管此前曾暗示，即將推出的驍龍8 Gen 4比驍龍8 Gen 3更貴。此外，該公司可能會(huì )向其合作伙伴收取使用其下一代5G基帶的溢價(jià)。鑒于這些商業(yè)慣例，小米迫切需要采取行動(dòng)來(lái)減少對外部芯片廠(chǎng)商的依賴(lài)。
小米定制芯片解決方案從未打算擺脫“現成部件”，但它代表著(zhù)迫切需要實(shí)現自給自足。小米不太可能在2025年上半年推出定制SoC芯片時(shí)完全擺脫高通，但就像打算推出內部5G基帶的蘋(píng)果一樣，需要打下堅實(shí)的基礎才能達到新的里程碑。
來(lái)源：天天IC
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