中欣晶圓科創(chuàng )板IPO終止：累計虧損超10億元，擬募資54.7億元！

2024年7月3日，上海證券交易所公布了關(guān)于終止對杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中欣晶圓”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市審核的決定。理由是中欣晶圓財務(wù)資料已過(guò)有效期且逾期達三個(gè)月未更新，所以根據《上海證券交易所股票發(fā)行上市審核規則》第六十三條的相關(guān)規定，終止中欣晶圓發(fā)行上市審核。根據資料顯示，上海證券交易所于 2022 年 8 月 29 日受理了中欣晶圓首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市的申請文件，并于2022年9月26日進(jìn)行了問(wèn)詢(xún)。中欣晶圓此次科創(chuàng )板IPO原計劃募集資金約54.7億元，將分別投資于6 英寸、8 英寸、12 英寸生產(chǎn)線(xiàn)升級改造項目、半導體研究開(kāi)發(fā)中心建設項目以及補充流動(dòng)資金項目。資料顯示，中欣晶圓成立于2017年，系由日本半導體硅晶圓廠(chǎng)——日本磁性技術(shù)控股有限公司（Ferrotec Holdings Corporation）集團內半導體硅晶圓業(yè)務(wù)整合而成。2020年，Ferrotec Holdings宣布將以約296億日圓（約19.7億人民幣）出售半導體硅晶圓子公司中欣晶圓60%股權，買(mǎi)方包括中國地方政府及民間投資基金。2020年11月，中欣晶圓宣布完成“混改”，臨芯投資作為領(lǐng)投方，攜多家機構組成中資買(mǎi)方團，實(shí)現了中欣晶圓“混改”和擴產(chǎn)增資輪投資，項目交易金額近40億元人民幣。中欣晶圓主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸拋光片以及 12 英寸外延片，公司還從事半導體 硅片受托加工和出售單晶硅棒業(yè)務(wù)。中欣晶圓當前投產(chǎn)及在建產(chǎn)能釋放后具備年產(chǎn)480萬(wàn)片小直徑（6英寸及以?xún)龋伖馄?80萬(wàn)片8英寸拋光片和240萬(wàn)片12英寸拋光片（含60萬(wàn)片12 英寸外延片）的產(chǎn)能。除滿(mǎn)足中國大陸客戶(hù)的需求外，中欣晶圓的產(chǎn)品還銷(xiāo)往中國臺灣地區、美國、日本、韓國、歐洲等多個(gè)國家或地區，擁有良好的市場(chǎng)知名度和影響力，并獲得了境內外主流半導體企業(yè)客戶(hù)的認可。目前已與臺積電、環(huán)球晶圓、客戶(hù)A、士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)、漢磊科技、合肥長(cháng)鑫、長(cháng)江存儲、合肥晶合、紹興中芯、青島芯恩、華潤微、華虹半導體、英諾賽科、廣州粵芯、客戶(hù)B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半導體企業(yè)建立了合作關(guān)系。三年半累計虧損10.7億元，毛利率低于同行均值財務(wù)數據方面，中欣晶圓2019年、2020年、2021年、2022年上半年營(yíng)收分別為3.87億元、4.25億元、8.23億元、7.02億元；2019年、2020年和2021年，公司復合增長(cháng)率為45.94%；同期對應的歸母凈利潤分別為-1.76億元、-4.24億元、-3.17億元、-7517.88萬(wàn)元?？鄢墙?jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1.71億元、-4.5億元、-3.44億元和-1.05億元，均為負值。三年半時(shí)間累計虧損10.7億元。截至2022年6月30日，公司經(jīng)審計的母公司報表未分配利潤為-39,926.44萬(wàn)元，合并報表中未分配利潤為-102,665.22萬(wàn)元，可供股東分配的利潤為負值。主營(yíng)業(yè)務(wù)方面，報告期內，中欣晶圓主營(yíng)業(yè)務(wù)收入金額分別為38,103.65萬(wàn)元、41,729.26萬(wàn)元、81,790.02萬(wàn)元和69,931.07萬(wàn)元，各期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占營(yíng)業(yè)收入的比例均在98%以上，主營(yíng)業(yè)務(wù)突出。公司其他業(yè)務(wù)收入主要系坩堝、片盒等材料的零星銷(xiāo)售，金額及占比均較小。毛利率方面，2019年、2020年、2021年及2022年1-6月，中欣晶圓的毛利率分別為10.15%%、-15.26%、-11.80%和9.58%，毛利率剛剛實(shí)現由負轉正。值得注意的是2022年1-6月毛利率較2021年上升15.00個(gè)百分點(diǎn)。與同行可比公司相比，中欣晶圓毛利率也顯著(zhù)低于同業(yè)毛利率均值。研發(fā)占比高于同行業(yè)可比廠(chǎng)商招股書(shū)顯示，2019年至2022年1-6月，中欣晶圓研發(fā)費用分別為5,090.92萬(wàn)元、7,008.21萬(wàn)元、9,474.78萬(wàn)元、6,269.78萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為13.17%、16.49%、11.51%、8.94%，雖然研發(fā)占比持續下滑，但仍高于同期同行業(yè)可比廠(chǎng)商。研發(fā)人員方面，截至2022年6月30日，中欣晶圓員工總數為1731人，其中研發(fā)人員為186人，在總員工數當中的占比為10.75%。在員工受教育程度方面，中欣晶圓本科及以上學(xué)歷的人員占比21.72，大專(zhuān)及大專(zhuān)以下學(xué)歷為1355人，占比78.28%。截至 2022 年 6 月 30 日，公司擁有已獲授權的專(zhuān)利 154 項， 其中發(fā)明專(zhuān)利 32 項。前五大客戶(hù)占比超過(guò)七成報告期內，中欣晶圓前五大客戶(hù)的銷(xiāo)售金額占各期營(yíng)業(yè)收入的比重分別為77.90%、73.25%、75.46%和67.06%。公司存在對主要客戶(hù)營(yíng)業(yè)收入占比較高，客戶(hù)集中度較高的風(fēng)險。公司解釋為客戶(hù)較為集中的主要原因系半導體硅片下游市場(chǎng)客戶(hù)集中度較高，具有合理性，符合行業(yè)特性。前五大供應商占比降至40%報告期內，公司向前五大原材料供應商額占采購總額的比例分別為 61.08%、 65.63%、54.75%和 40.21%。公司不存在向單個(gè)供應商采購比例超過(guò)公司當年采 購總額 50%或嚴重依賴(lài)少數供應商的情況。 應收賬款持續增長(cháng)，存在壞賬風(fēng)險應收賬款方面，報告期各期末，中欣晶圓應收賬款余額分別為6,665.27萬(wàn)元、12,826.30萬(wàn)元、21,381.96萬(wàn)元和33,294.55萬(wàn)元，占同期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為17.24%、30.17%、25.97%和23.72%（已年化處理），應收賬款周轉天數較長(cháng)。若宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境、客戶(hù)經(jīng)營(yíng)狀況等發(fā)生重大不利變化，公司存在應收賬款發(fā)生壞賬的風(fēng)險。報告期各期末，公司存貨賬面價(jià)值分別為 17,471.24 萬(wàn)元、23,636.43 萬(wàn)元、 38,949.39 萬(wàn)元和 51,273.73 萬(wàn)元，占資產(chǎn)總額的比重分別為 3.40%、3.44%、4.24% 和 4.70%，報告期內的存貨周轉率分別為 2.11、1.48、1.91 和 2.22（已年化處理）。存貨金額較大主要是因為原材料采購周期較長(cháng)，需要預留足夠的原材料用于生產(chǎn)， 以及隨著(zhù)公司業(yè)務(wù)規模擴大，為滿(mǎn)足向客戶(hù)供貨需求而進(jìn)行生產(chǎn)，因而期末有較 多在產(chǎn)品及庫存商品。若未來(lái)半導體硅片市場(chǎng)價(jià)格進(jìn)一步下跌，公司將面臨存貨 跌價(jià)準備進(jìn)一步增加的風(fēng)險。政府補助逐年增高2019年至2022年1-6月，公司計入當期損益的政府補助金額分別為 260.63 萬(wàn)元、3,295.25 萬(wàn)元、5,048.52 萬(wàn)元和 3,089.76 萬(wàn)元，占各期利潤總額的比例分別為-1.48%、 -7.78%、-15.87%和-38.68%。 如果未來(lái)政府部門(mén)對公司所處行業(yè)的扶持力度減弱，或當地政府對公司的政 府補助政策發(fā)生不利變化，公司未來(lái)取得的政府補助資金可能有所波動(dòng)，進(jìn)而對 公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)產(chǎn)生不利影響。有控股股東但無(wú)實(shí)際控制人截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，杭州熱磁與上海申和合計控制發(fā)行人 28.11%的 表決權，為公司控股股東。日本磁性控股通過(guò)持有杭州熱磁與上海申和 100%股權，間接控制發(fā)行人。報告期內，日本磁性控股不存在單一股東持股比例超過(guò) 30%的情況，股權比例較為分散；不存在單一股東單獨控制日本磁性控股董事會(huì )的情形，亦不存在單一股東直接或間接擁有超過(guò)日本 磁性控股股東大會(huì ) 25%的表決權（根據日本的《公司法》《公司法實(shí)施規則》《關(guān) 于防止轉移犯罪所得收益的法律實(shí)施規則》等法律法規規定，通常會(huì )將直接或間 接擁有超過(guò)該公司表決權總數之四分之一（25%）的表決權者稱(chēng)為“實(shí)際控制人”） 或者可以認為通過(guò)出資、融資、交易或其他關(guān)系對日本磁性控股的業(yè)務(wù)活動(dòng)具有支配性影響力。因此日本磁性控股不存在控股股東、實(shí)際控制人，公司不存在實(shí)際控制人。招股書(shū)顯示，在本次發(fā)行完成后，公司現有股東的持股比例預計將進(jìn)一步稀釋?zhuān)诠拘?要迅速做出重大經(jīng)營(yíng)和投資決策時(shí)，較為分散的股權結構可能影響公司決策效率， 導致公司貽誤發(fā)展機遇，進(jìn)而造成公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)波動(dòng)。此外，公司及控股股東股權分散也會(huì )增加未來(lái)公司控制權發(fā)生變動(dòng)的潛在風(fēng)險，影響公司經(jīng)營(yíng)決策的穩定性和連續性。與亞翔集成訴訟宣判：需賠償超過(guò)1.23億元2019 年 6 月，亞翔系統集成科技（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“亞翔集成”）作為原告，就建設工程施工合同糾紛事宜，對被告中欣晶圓提起訴訟。案件經(jīng)過(guò)二審之后，2023 年 8 月 16 日，浙江省高級人民法院出具《民事判決書(shū)》【（2023）浙民終 547 號】判決中欣晶圓需向亞翔集成支付一審時(shí)未支持的部分工程款 9,752,566.80元（一審已支持的 110,407,991.83 元部分繼續予維持），向亞翔公司支付自 2019 年 5 月 17 日至實(shí)際支付之日止的預期利息；中欣公司賠償亞翔公司未施工部分的預期利潤損失及律師費、擔保費共計 3,203,215.33 元。即合計需要向亞翔集成賠償超過(guò)1.23億元。此外，還將由中欣公司承擔全部鑒定費用 244,144.00元。上交所問(wèn)詢(xún)的部分問(wèn)題問(wèn)題1、關(guān)于分拆上市招股書(shū)披露，公司間接控股股東日本磁性控股于1996年在東京證券交易所上市，主要從事磁性流體、半導體制造設備、液晶制造設備的生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，其通過(guò)中欣晶圓開(kāi)展半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。本次發(fā)行上市系日本磁性控股分拆其部分資產(chǎn)及業(yè)務(wù)在上海證券交易所科創(chuàng )板上市。請發(fā)行人說(shuō)明：（1）日本磁性控股及杭州熱磁、上海申和的主營(yíng)業(yè)務(wù)、主要財務(wù)數據及主要業(yè)務(wù)布局；（2）區分業(yè)務(wù)板塊說(shuō)明對應經(jīng)營(yíng)主體、主要資產(chǎn)、主要產(chǎn)品及客戶(hù)、行業(yè)地位等，各業(yè)務(wù)板塊之間關(guān)系；（3）境內主體的資本運作安排，除發(fā)行人外其他主體的分拆上市進(jìn)度，相應主體分拆的邏輯，未選擇整體上市的原因。請保薦機構、發(fā)行人律師、申報會(huì )計師核查并發(fā)表明確意見(jiàn)問(wèn)題2、關(guān)于資產(chǎn)重組根據申報材料，（1）公司起始于控股股東上海申和于2002年設立的半導體硅片事業(yè)部。上海申和半導體硅片事業(yè)部主要從事4-6英寸半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，后經(jīng)業(yè)務(wù)整合，將相關(guān)資產(chǎn)、技術(shù)及人員納入公司；（2）2018年3月上海申和以寧夏中欣100%股權作價(jià)10,000萬(wàn)元出資中欣晶圓；（3）報告期內，發(fā)行人控股股東上海申和存在與發(fā)行人經(jīng)營(yíng)相同或相似業(yè)務(wù)的情況。為解決同業(yè)競爭，公司收購了上海中欣100%股權以及上海申和半導體硅片的資產(chǎn)。請發(fā)行人說(shuō)明：（1）結合具體經(jīng)營(yíng)主體說(shuō)明重組前半導體硅片業(yè)務(wù)的發(fā)展布局，技術(shù)的形成及產(chǎn)品迭代情況；（2）發(fā)行人重組前在日本磁性控股體系內的業(yè)務(wù)定位，選擇發(fā)行人作為上市主體的原因，本次分拆的業(yè)務(wù)整合邏輯；（3）表格列示發(fā)行人資產(chǎn)重組前的主要業(yè)務(wù)、資產(chǎn)以及報告期內歷次股權或資產(chǎn)收購后的主要業(yè)務(wù)、資產(chǎn)、相應的收購目的。問(wèn)題3、關(guān)于資產(chǎn)獨立性根據申報材料，（1）日本磁性控股無(wú)償向公司授予3項不可轉讓的商標使用權許可，商標內容為“Ferrotec”，許可期限自2021年3月1日至2027年2月28日，許可期限屆滿(mǎn)后，雙方協(xié)商一致后可將本許可期限延長(cháng)1年。商標專(zhuān)用期限為10年，許可期限內日本磁性控股負責在注冊商標有效期屆滿(mǎn)前的合理期限內辦理注冊商標續展手續；（2）《商標使用權許可合同》顯示雙方均有權提前終止合同。請發(fā)行人說(shuō)明：（1）許可商標對應的產(chǎn)品、收入及其占比，許可商標是否為發(fā)行人生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所需的核心資產(chǎn)；（2）公司未來(lái)能否持續使用許可商標，許可商標無(wú)法使用對生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的影響；（3）未將許可商標投入發(fā)行人的原因及合理性。問(wèn)題12、關(guān)于核心技術(shù)及其先進(jìn)性招股書(shū)披露，（1）公司具備有從半導體單晶硅棒拉制、4英寸至12英寸拋光片、12英寸外延片加工的全流程的核心技術(shù)，覆蓋單晶硅棒及硅片加工中各環(huán)節，包括晶體生長(cháng)、晶錠切割、切片、倒角、研磨、化學(xué)腐蝕、熱處理、端面處理、邊緣、清洗以及檢測等，核心技術(shù)達到國內先進(jìn)水平；（2）公司的半導體硅片產(chǎn)品具有高平整度、高均勻性、低缺陷密度等特點(diǎn)，平坦度、翹曲度、厚度、表面顆粒、表面金屬含量、電阻率梯度等技術(shù)指標具有領(lǐng)先優(yōu)勢；（3）公司固定資產(chǎn)投資的需求較高，尤其是半導體硅片生產(chǎn)制造所需的晶體生長(cháng)設備、拋光機、外延設備、檢測設備等關(guān)鍵設備的購置成本高昂，規?；a(chǎn)所需的生產(chǎn)線(xiàn)建設投入巨大；（4）發(fā)行人募投項目擬拓展SOI相關(guān)應用產(chǎn)品。請發(fā)行人說(shuō)明：（1）發(fā)行人核心技術(shù)與行業(yè)通用技術(shù)的具體差異，是否存在技術(shù)壁壘，相關(guān)技術(shù)難度和先進(jìn)性的具體體現；（2）發(fā)行人產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標或參數，與國內外同行業(yè)競爭對手的比較情況，核心技術(shù)達到國內先進(jìn)水平的依據，與國際競爭對手的主要差距；結合8英寸硅片研發(fā)、投產(chǎn)、銷(xiāo)售的時(shí)間節點(diǎn)，分析8英寸硅片產(chǎn)能利用率偏低的原因；（3）產(chǎn)品生產(chǎn)關(guān)鍵環(huán)節所需的核心設備及人員情況，按照是否為關(guān)聯(lián)方采購、是否為進(jìn)口設備等口徑表格列示核心設備的來(lái)源，分析是否存在關(guān)聯(lián)方依賴(lài)、單一來(lái)源依賴(lài)或進(jìn)口依賴(lài)；（4）SOI硅片相關(guān)技術(shù)儲備和研發(fā)進(jìn)度，與國內外主要競爭對手比較情況。問(wèn)題26、關(guān)于募投項目招股書(shū)披露，（1）本次發(fā)行擬募集資金546,982.22萬(wàn)元，其中6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線(xiàn)升級改造項目168,975.68萬(wàn)元，半導體研究開(kāi)發(fā)中心建設項目228,006.54萬(wàn)元，補充流動(dòng)資金150,000萬(wàn)元；（2）6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線(xiàn)升級改造項目完成后，將新增240萬(wàn)片/年6英寸半導體硅片產(chǎn)能，不涉及新增8英寸和12英寸半導體硅片產(chǎn)能；（3）發(fā)行人目前在建工程包括半導體大硅片（200mm、300mm）項目和中欣晶圓大直徑硅片外延項目。請發(fā)行人說(shuō)明：（1）結合當前的固定資產(chǎn)、在建工程和業(yè)務(wù)模式，分析募投項目實(shí)施后發(fā)行人生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的變化情況；（2）結合發(fā)行人業(yè)務(wù)模式、產(chǎn)能利用率、產(chǎn)銷(xiāo)率，報告期內的銷(xiāo)售情況，市場(chǎng)需求及競爭狀況、在手訂單、人員及技術(shù)儲備等，分析新增6英寸半導體硅片產(chǎn)能的必要性、合理性，新增產(chǎn)能的消化風(fēng)險；（3）8英寸、12英寸生產(chǎn)線(xiàn)升級改造的具體內容，不涉及新增8英寸和12英寸半導體硅片產(chǎn)能的原因。

來(lái)源：芯智訊

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