中欣晶圓：連續成功拉制12寸450公斤投料晶棒

2021年8月17日，中欣晶圓首根12寸450公斤投料晶棒問(wèn)世，該晶棒凈重437.7kg，體長(cháng)2900mm，身長(cháng)2400mm，良率達到87.6%，相較于之前300公斤投料量時(shí)的良率提高了4.6個(gè)百分點(diǎn)。9月5日喜報再次傳來(lái)，第二根12寸450公斤投料晶棒再次拉制成功，參數指標與第一根晶棒相差無(wú)異，公司目前已經(jīng)具備標準化量產(chǎn)12寸450公斤投料晶棒的技術(shù)和工藝水平。在全球范圍內，中欣晶圓是極少數幾家能做到成功拉制12寸450公斤投料晶棒的半導體硅片企業(yè)。

中欣晶圓投料晶棒研發(fā)團隊相關(guān)人員表示：此次“超重”晶棒的拉制成功對企業(yè)具有里程碑式的意義，其優(yōu)勢在于：

一、實(shí)現工藝提升

在晶棒拉制過(guò)程中，投料越多對工藝、單晶爐臺控制精度都會(huì )有更高的要求。由于32寸石英坩堝一次性最多能裝340公斤的多晶硅料，所以投料量增加至450公斤必須要采用二次投料技術(shù)來(lái)實(shí)現。自中欣晶圓12寸450公斤投料晶棒研發(fā)項目成立以來(lái)，研發(fā)團隊在前期8寸二次投料基礎之上，根據12寸單晶爐結構設計配套使用二次投料工裝。順利完成所有部件組裝后，研發(fā)小組在空爐情況下進(jìn)行試用，并最終成功實(shí)現連續2根12寸450公斤投料晶棒的拉制，帶動(dòng)工藝提升。未來(lái)中欣晶圓12寸450公斤投料晶棒將會(huì )形成標準化量產(chǎn)。

二、有效提升產(chǎn)量和良率

大質(zhì)量晶棒的拉制成功使得中欣晶圓月產(chǎn)量得以提升，與此同時(shí)，大質(zhì)量晶棒長(cháng)度增加提升了單根晶棒的可利用率，有助于提升12寸硅片的良率和穩定性。

三、實(shí)現降本增效

大質(zhì)量晶棒在直徑相同的情況之下，意味著(zhù)長(cháng)度的增加，頭料和尾料相應減少，從而能夠提升晶棒的可利用率，實(shí)現降低成本增加效益；另一方面投料量增加，使用同樣坩堝及輔材增加產(chǎn)出，節省坩堝和輔材使用量，降低成本。 

中欣晶圓擁有國內先進(jìn)的半導體硅片生產(chǎn)線(xiàn)，是國內極少數能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導體材料企業(yè)，目前具有6英寸及以下40萬(wàn)片/月、8英寸45萬(wàn)片/月、12英寸10萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，將在2022年12英寸擁有20萬(wàn)片/月生產(chǎn)能力，產(chǎn)品為拋光片(重摻/輕摻/Cop-free)和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動(dòng)態(tài)隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動(dòng)芯片（Display Driver IC）等。中欣晶圓苦心專(zhuān)研技術(shù)，已在12英寸重摻砷低電阻率2.3—3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破，達到國內外先進(jìn)水平，并開(kāi)始向國內外客戶(hù)供應正片。

在國產(chǎn)替代的大背景下，中欣晶圓堅持面向國家半導體行業(yè)的重大戰略需求，以發(fā)展中國半導體材料為己任，在技術(shù)上勇于突破，為大硅片國產(chǎn)化做出應有的貢獻。