5月24日消息，根據研究機構Counterpoint的最新報告，中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業(yè)中取得了歷史性的突破，以6%的市場(chǎng)份額升至全球第三大晶圓代工廠(chǎng)，僅次于臺積電和三星。報告指出，盡管2024年第一季度全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收環(huán)比下滑了5%，但同比增長(cháng)了12%。中芯國際的上升主要得益于其在CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅動(dòng)IC（DDIC）等業(yè)務(wù)的增長(cháng)，以及市場(chǎng)的復蘇。
此外，隨著(zhù)客戶(hù)補充庫存需求的擴大，中芯國際預計在第二季度將繼續保持增長(cháng)勢頭。臺積電繼續保持其在晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)先地位，一季度份額占比達到62%，遠超預期。臺積電還將AI相關(guān)收入年均復合增長(cháng)率50%的持續時(shí)間延長(cháng)至2028年，顯示出其在A(yíng)I領(lǐng)域的強勁動(dòng)力和長(cháng)遠規劃。三星作為第二大代工廠(chǎng)，占據了13%的市場(chǎng)份額，盡管中低端手機市場(chǎng)需求相對疲軟，三星預計隨著(zhù)第二季度需求的改善，晶圓代工收入將出現兩位數百分比的反彈。
Counterpoint機構還觀(guān)察到，半導體行業(yè)在2024年第一季度已顯露出需求復蘇的跡象，盡管這一進(jìn)展相對緩慢，經(jīng)過(guò)連續幾個(gè)季度的去庫存，渠道庫存已經(jīng)正?；?。該機構認為，AI的強勁需求和終端產(chǎn)品需求的復蘇將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長(cháng)動(dòng)力。來(lái)源：快科技
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