飛針測試在半導體探針卡驗證中有哪些優(yōu)勢

探針卡和負載板是晶圓功能驗證測試的關(guān)鍵工具，其中探針卡一般由探針、電子元件、線(xiàn)材與印刷電路板（PCB）組成的一種測試接口，主要對裸die進(jìn)行測試。

探針卡上的探針與芯片上的焊點(diǎn)或者凸起直接接觸，導出芯片信號，再配合相關(guān)測試儀器與軟件控制實(shí)現自動(dòng)化量測，測出、篩選出不良晶圓后，再進(jìn)行封裝，這一步驟與芯片良率及制造成本密切相關(guān)。

作為晶圓測試階段的耗材，探針卡的造價(jià)高昂。業(yè)內對精密度、穩定性、可靠性方面的要求越來(lái)越高，常見(jiàn)的測試技術(shù)很難發(fā)現探針驗證探針卡的潛在缺陷。

SPEA原創(chuàng )的飛針測試技術(shù)是少數快速驗證、精確診斷探針卡缺陷的方法之一。它能直接接觸探針卡連接器引腳，在 PCB 和陶瓷板之間進(jìn)行完整的連續性測試，無(wú)需用特定應用的接口板或固定裝置。

此外，它可以完整測試PCB和陶瓷板上的所有探針卡部件，檢測缺陷元件、工藝缺陷（例如開(kāi)腳或短路）、不符合規格的嵌入式元件。其精準的探測、診斷能力可為陶瓷板測試、探針卡故障排除以及修復后探針卡驗證帶來(lái)巨大價(jià)值。

適用于全新探針卡測試

• SPEA飛針可以徹底測試所有類(lèi)型的探針卡，準確驗證每個(gè)網(wǎng)絡(luò )和嵌入式組件的準確性和參數值，方便檢測每個(gè)工藝缺陷或元件故障。

• 它執行離線(xiàn)測試，無(wú)需在 IC 測試儀上花費數小時(shí)，無(wú)需專(zhuān)業(yè)工程師在場(chǎng)即可進(jìn)行探針卡測試。

• 測試陶瓷板可以在 PCB 完成最終組裝之前及早發(fā)現故障。

• 對每個(gè)發(fā)現的缺陷提供精確的診斷信息，從而大大減少修復探針卡所需的專(zhuān)業(yè)知識和時(shí)間。

提升探針卡故障排查效率

當探針卡發(fā)生故障時(shí)，SPEA 飛針可簡(jiǎn)化修復過(guò)程。對已顯示缺陷的區域執行飛針測試，可以通過(guò)離線(xiàn)測試精確診斷出故障部件，從而將 IC 測試儀的停機時(shí)間減少到幾分鐘，同時(shí)也最大限度地減少維修所需的時(shí)間。

探針卡修復后測試驗證

在將探針卡送回生產(chǎn)車(chē)間之前，可以在 飛行測試儀上輕松執行維修后驗證，獲得完整的測試覆蓋率，以驗證修復操作是否有效，確保不存在其他故障。