2023年全球十大芯片設計廠(chǎng)商：英偉達第一，韋爾半導體第九！

5月10日消息，據市場(chǎng)研調機構集邦科技TrendForce昨日公布的2023年年全球前十大芯片設計廠(chǎng)排名顯示，受益于A(yíng)I芯片需求火爆，英偉達（NVIDIA）首度擠下高通、博通等老牌大廠(chǎng)，成為全球第一大芯片設計廠(chǎng)商。

具體來(lái)說(shuō)，排名第一的英偉達2023年營(yíng)收達552.68億美元，同比暴漲105%，這主要得益于其 H100系列AI GPU的大賣(mài)，目前英偉達在云端AI芯片市場(chǎng)的份額超過(guò)90%。預計2024年，英偉達在H200及下一代的B100/B200 /GB200帶動(dòng)下，將持續助力英偉達營(yíng)收的增長(cháng)。

高通排名第二，其2023年營(yíng)收為309.13億美元（僅計算QCT業(yè)務(wù)，未計算授權業(yè)務(wù)），同比下降16%。這主要是由2023年全球智能手機市場(chǎng)及IoT市場(chǎng)需求疲軟所造成的，不過(guò)高通積極推廣車(chē)用市場(chǎng)，并預期到2030年其車(chē)用市場(chǎng)營(yíng)收可增長(cháng)超過(guò)兩倍。

博通2023年營(yíng)收達284.45億美元（因為博通現在的業(yè)務(wù)比較廣泛，這里僅計算半導體部門(mén)），同比增長(cháng)7%，排名第三。其中AI芯片相關(guān)收入占其半導體解決方案總營(yíng)收已經(jīng)將近15%。預計博通今年除了無(wú)線(xiàn)通訊業(yè)務(wù)營(yíng)收持平外，寬帶及服務(wù)器存儲連接業(yè)務(wù)應會(huì )有接近雙位數百分比的衰退。

排名第四的是AMD，其2023年營(yíng)收為226.80億美元，同比下滑4%。這主要是由于2023年全球PC市場(chǎng)的需求下滑與庫存去化所造成的。AMD僅數據中心業(yè)務(wù)、以及并購賽靈思后整合成的嵌入式業(yè)務(wù)的營(yíng)收實(shí)現了同比增長(cháng)。AMD去年第四季度上市的MI300系列將成為貢獻2024年營(yíng)收成長(cháng)的最大動(dòng)力。在今年一季度的財報會(huì )議上，AMD宣布，自2023年四季度推出以來(lái)，MI300系列AI芯片的銷(xiāo)售額已超過(guò)10億美元，并將今年的銷(xiāo)售目標提升到40億美元。

聯(lián)發(fā)科2023年營(yíng)收為138.88億美元，同比下滑25%，排名第三。聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收下滑主要是受到了以智能手機為代表的消費電子市場(chǎng)需求下滑的影響，其智能手機、電源管理芯片、智能終端平臺等業(yè)務(wù)均出現了下滑。不過(guò)，得益于支持端側AI大模型的天璣9300系列陸續獲得大客戶(hù)的采用，在高端智能手機市場(chǎng)的持續開(kāi)拓，聯(lián)發(fā)科今年營(yíng)收有望實(shí)現兩位數百分比的增長(cháng)。

之后的第六至第十名分別為Marvell、聯(lián)詠、瑞昱、韋爾半導體、芯源系統。其中，排名第七的韋爾半導體營(yíng)收25.25億美元，同比增長(cháng)3%。這主要是得益于其CIS庫存的去化，以及在國產(chǎn)替代背景下，中國大陸本土智能手機廠(chǎng)商（比如華為）需求的恢復。瑞昱2023年營(yíng)收約30.53億美元，同比下降19%，主要受到了PC市場(chǎng)出貨大幅下滑等因素影響，再加上提前確認庫存減值，導致排名下滑至第八名。不過(guò)，庫存去化后，隨著(zhù)今年消費電子市場(chǎng)的需求回暖，疊加其WiFi-7芯片于今年第三季開(kāi)始出貨，預計瑞昱今年全年營(yíng)收將迎來(lái)增長(cháng)。

排名第十一的思睿邏輯曾在2022年位列前十榜單，2023年以17.9億美元的營(yíng)收跌出前十榜單，仍然落后于芯源系統。芯源系統2023年營(yíng)收約18.21億美元，同比增長(cháng)4%，主要得益于車(chē)用、企業(yè)數據及存儲運算業(yè)務(wù)貢獻營(yíng)收，抵消通訊與工業(yè)領(lǐng)域衰退所帶來(lái)的沖擊。

展望今年的市場(chǎng)走向，TrendForce預期，今年全球芯片設計產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(cháng)幅度將持續走高，主要是因為芯片庫存去化已恢復到健康水位，尤其看好AI相關(guān)應用廠(chǎng)商后市。TrendForce認為，受益于A(yíng)I熱潮的帶動(dòng)，各大云端服務(wù)業(yè)者（CSP）持續擴大建設大型語(yǔ)言模型，同時(shí)AI相關(guān)應用將滲透至個(gè)人終端設備，AI智能手機、AI PC等產(chǎn)品將迎來(lái)需求增長(cháng)，助攻相關(guān)芯片設計廠(chǎng)商的營(yíng)收增長(cháng)。