最新技術(shù)：射頻芯片面積減少45%!

就在當前成熟制程有產(chǎn)能過(guò)剩疑慮，使得各家以成熟制程為主的晶圓代工廠(chǎng)，開(kāi)始發(fā)展利基型產(chǎn)品，以突圍出自己的一片天空之際，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電宣布，推出業(yè)界首項RFSOI制程技術(shù)的3D IC解決方案，此55納米 RFSOI 制程平臺上所使用的硅堆疊技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小45% 以上，使客戶(hù)能夠有效率地集成更多射帶組件，以滿(mǎn)足5G更大的帶寬需求。

聯(lián)電指出，RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線(xiàn)調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著(zhù)新一代智能手機對頻段數量需求的不斷成長(cháng)，聯(lián)電的 RFSOI 3D IC 解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆疊時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中傳輸和接收數據的關(guān)鍵組件，通過(guò)垂直堆棧芯片來(lái)減少面積，以解決在設備中為整合更多射頻前端模塊帶來(lái)的挑戰。該制程已獲得多項國際專(zhuān)利，準備投入量產(chǎn)。

聯(lián)電技術(shù)開(kāi)發(fā)處執行處長(cháng)馬瑞吉（Raj Verma）表示，聯(lián)電領(lǐng)先業(yè)界以創(chuàng )新射頻前端模組的3D IC技術(shù)，為客戶(hù)打造最先進(jìn)的解決方案。這項突破性技術(shù)不僅解決了 5G/6G 智能手機頻段需求增加所帶來(lái)的挑戰，更有助于在移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和虛擬現實(shí)的設備中，通過(guò)同時(shí)容納更多頻段來(lái)實(shí)現更快的數據傳輸。未來(lái)我們將持續開(kāi)發(fā)如 5G 毫米波芯片堆疊技術(shù)的解決方案，以滿(mǎn)足客戶(hù)對射頻芯片的需求。

聯(lián)電強調，擁有業(yè)界最完整的射頻前端模組芯片解決方案，提供包括移動(dòng)設備、Wi-Fi、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和衛星通訊等廣泛應用的需求。RFSOI解決方案系列從130到40納米的制程技術(shù)，以8吋和12寸晶圓生產(chǎn)，目前已完成超500個(gè)產(chǎn)品設計定案，出貨量更高達380多億顆。除了RFSOI技術(shù)外，聯(lián)電的6寸晶圓廠(chǎng)聯(lián)穎光電還提供化合物半導體砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN），以及射頻濾波器（RF filters）技術(shù)，可充分滿(mǎn)足市場(chǎng)對射頻前端模組應用的各種需求。

來(lái)源：technews(臺)

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