國產(chǎn)半導體晶圓：落戶(hù)黑龍江！

功率半導體IDM全產(chǎn)業(yè)鏈

北一半導體在總部深圳福田設有3個(gè)實(shí)驗室，目前已經(jīng)取得中國、韓國、美國專(zhuān)利29項，主要經(jīng)營(yíng)功率半導體元器件，包括IGBT、PIM、IPM等產(chǎn)品，廣泛應用于焊接機、新能源汽車(chē)、工業(yè)變頻、開(kāi)關(guān)電源、工業(yè)機器人、光伏、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。

2023年1月，總投資3.5億元企業(yè)新建二期項目正式投產(chǎn)。廠(chǎng)房占地面積超過(guò)12500平方米，新上9條現代化生產(chǎn)線(xiàn)，擁有國內外一線(xiàn)品牌封裝及檢測設備170余臺（套），企業(yè)的生產(chǎn)規模大幅擴大。2023年產(chǎn)值已突破5億元，實(shí)現翻倍增長(cháng)。北一半導體科技有限公司董事長(cháng)金明星表示，隨著(zhù)二期項目的投產(chǎn)，標志著(zhù)北一半導體開(kāi)啟了自動(dòng)化、智能化、多元化的新進(jìn)程。

據悉，1月31日，北一半導體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠(chǎng)和總投資2億元分立器件生產(chǎn)加工兩個(gè)項目簽約落戶(hù)牡丹江穆棱經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區。

緊挨著(zhù)二期項目的三期晶圓工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)工建設。據金明星介紹，到2025年年底，北一半導體晶圓工廠(chǎng)項目將實(shí)現竣工投產(chǎn)，項目達產(chǎn)后年可生產(chǎn)6英寸晶圓100萬(wàn)片。產(chǎn)品應用于變頻器、UPS、工業(yè)控制、新能源汽車(chē)、充電樁等領(lǐng)域。北一半導體在B+輪融資結束后，企業(yè)位列中國IGBT模塊生產(chǎn)企業(yè)前五強。2024年估值可達50億元，計劃于2025年在科創(chuàng )板上市，屆時(shí)企業(yè)市值可達280億元。

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