中國芯片行業(yè)，有望恢復增長(cháng)

經(jīng)歷了進(jìn)口和國內產(chǎn)出雙雙萎縮的2023年，中國芯片行業(yè)今年似乎將恢復增長(cháng)。

根據中國海關(guān)數據，中國企業(yè)去年進(jìn)口了 3,494 億美元的半導體——創(chuàng )紀錄地下降了 15%——而半導體零部件的進(jìn)口則下降了 23.8%。

分析師將此次低迷歸因于全球芯片市場(chǎng)不溫不火、庫存過(guò)剩、中國經(jīng)濟復蘇乏力以及美國對華制裁的影響。

值得注意的是，盡管受到制裁和進(jìn)口下降，國內芯片產(chǎn)量也出現萎縮?？備N(xiāo)售額預計下降 19%至 813 億元人民幣（114 億美元），市場(chǎng)領(lǐng)導者中芯國際報告收入下降 9%，至 451 億元人民幣（63 億美元）。

不過(guò)，中國分析公司IC Wise預計，2024年國內芯片市場(chǎng)將增長(cháng)12%，代工市場(chǎng)將反彈至9%的增長(cháng)。報告稱(chēng)，大部分新需求將來(lái)自汽車(chē)行業(yè)和新能源，以及手機和消費電子產(chǎn)品。

受益于關(guān)鍵細分市場(chǎng)的需求，代工銷(xiāo)售額將達到120億美元，國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額也有望增長(cháng)。此外，IC Wise預計中國芯片廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率將會(huì )提高。

故事的另一部分是半導體設備行業(yè)。據彭博社報道，為了應對新一輪嚴厲制裁的到來(lái)，中國去年的芯片制造設備進(jìn)口額增長(cháng)了 14%，達到近 400 億美元，這是近十年來(lái)有記錄以來(lái)的第二大進(jìn)口額。

來(lái)自光刻機領(lǐng)導者 ASML 的家鄉荷蘭的進(jìn)口尤其強勁。由于買(mǎi)家急于應對荷蘭嚴格的新規定，12 月份中國的銷(xiāo)售額較上年同期飆升近 1,000% 。

大量的產(chǎn)能擴張也在進(jìn)行中。臺灣分析公司 TrendForce 表示，中國大陸有 44 座半導體工廠(chǎng)正在運營(yíng)，另有 22 座正在建設中。此外，預計今年有 32 家中國晶圓廠(chǎng)將擴大其 28 納米及更老的成熟芯片產(chǎn)能。

TrendForce預計，未來(lái)四年，中國成熟半導體產(chǎn)能（28納米及以上）的份額將從31%增長(cháng)至39%，而其先進(jìn)制造產(chǎn)能的份額將從6%增長(cháng)至8%。

芯片產(chǎn)業(yè)，2024年增長(cháng)13%

德勤預測，在經(jīng)歷了 2023 年銷(xiāo)售額下降 9.4% 至 5200 億美元的疲軟年份之后，芯片行業(yè)可能會(huì )強勁反彈，到 2024 年增長(cháng) 13% 至 5880 億美元。

半導體行業(yè)以其周期性而聞名，但做出預測總是很困難。德勤在其新的全球半導體行業(yè)展望中表示，該行業(yè)有望在 2024 年卷土重來(lái)。

該咨詢(xún)公司強調了促成這種樂(lè )觀(guān)前景的幾個(gè)因素。盡管 2023 年的形勢充滿(mǎn)挑戰，但主要驅動(dòng)力存儲芯片市場(chǎng)預計將復蘇，銷(xiāo)售額將達到 2022 年的水平。股市的積極反應被視為領(lǐng)先指標，到 2023 年 12 月中旬，全球十大芯片公司的總市值將增至 3.4 萬(wàn)億美元。

個(gè)人電腦和智能手機等終端市場(chǎng)在 2023 年經(jīng)歷了下滑，預計到 2024 年將出現 4% 的增長(cháng)。這種復蘇對于半導體行業(yè)至關(guān)重要，因為通信和計算機芯片銷(xiāo)售額占 2022 年半導體整體銷(xiāo)售額的 56% 。

德勤的報告深入研究了行業(yè)健康狀況的關(guān)鍵指標，包括庫存和晶圓廠(chǎng)利用率。今年秋季庫存高企，超過(guò) 600 億美元，這對 2024 年上半年的銷(xiāo)售來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大阻力。但報告顯示總體趨勢良好。

然而，該行業(yè)對更高利用率的需求預計將在 2023 年第四季度降至 70% 以下，這可能意味著(zhù)實(shí)現盈利需要時(shí)間。

五個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

執行摘要概述了 2024 年半導體行業(yè)的五個(gè)關(guān)鍵主題：

生成式人工智能加速器芯片：報告預計，生成式人工智能驅動(dòng)芯片的銷(xiāo)售額到 2024 年將超過(guò) 500 億美元，將占總銷(xiāo)售額的 8.5% 左右。然而，這些高價(jià)值芯片的單位體積相對較小，可能會(huì )影響整體制造能力和行業(yè)利用率。

智能制造趨勢：德勤探索智能制造的趨勢以及行業(yè)對生成式人工智能的采用，揭示半導體生產(chǎn)不斷發(fā)展的格局。

全球組裝和測試能力：該報告強調該行業(yè)需要在全球范圍內提高組裝和測試能力，認為這是未來(lái)增長(cháng)的一個(gè)關(guān)鍵方面。

IP安全和網(wǎng)絡(luò )攻擊：半導體行業(yè)知識產(chǎn)權（IP）被確定為網(wǎng)絡(luò )攻擊的新目標，對該行業(yè)構成潛在威脅。

地緣政治影響：該報告考慮了地緣政治格局，審查了先進(jìn)節點(diǎn)制造設備、技術(shù)和先進(jìn)生成人工智能半導體的出口管制。

盡管德勤承認 2024 年半導體行業(yè)將呈現積極發(fā)展軌跡，但它也強調需要在地緣政治挑戰和知識產(chǎn)權安全潛在威脅中進(jìn)行戰略考慮。