出資3720萬(wàn)美元，富士康母公司在印度成立芯片封裝測試公司
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鴻海集團（富士康母公司）1月17日發(fā)布公告，宣布將與印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封裝和測試合資企業(yè)。
公告顯示，子公司Big Innovation Holdings Limited原先擬以2940萬(wàn)美元取得合資公司40%股權，現投資主體更改為鴻海印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，后者將向新合資公司投資3720萬(wàn)美元，持股40%。鴻海指出，將持續運用構建運營(yíng)本地化BOL（build-operate-localize）營(yíng)運模式，支持印度當地社區。
此前2023年7月，鴻海決定退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價(jià)值195億美元的芯片合資企業(yè)。業(yè)界人士表示，此次與HCL的合作標志著(zhù)富士康向印度市場(chǎng)的戰略轉移，HCL 集團以其工程設計和制造能力而聞名，一直在積極與卡納塔克邦政府接觸，以建立OSAT工廠(chǎng)。
行業(yè)消息顯示，包括臺積電、三星、英特爾在內的多家大廠(chǎng)在近兩年一直發(fā)力封測業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。印度因為其人力及用地成本較低，近兩年吸引了較多企業(yè)在此建廠(chǎng)，此番封裝行業(yè)變革熱潮或是印度半導體崛起的契機。
來(lái)源：全球半導體觀(guān)察
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