晶盛機電：8英寸碳化硅襯底片已實(shí)現批量生產(chǎn)

8英寸碳化硅襯底片已實(shí)現批量生產(chǎn)，量產(chǎn)晶片的核心位錯達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

晶盛機電表示，自布局碳化硅襯底業(yè)務(wù)以來(lái)，公司通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的設備、熱場(chǎng)和工藝技術(shù)，不斷延伸產(chǎn)品系列。經(jīng)過(guò)研發(fā)團隊的技術(shù)攻關(guān)，公司于2020年建立6-8英寸碳化硅晶體生長(cháng)及切磨拋產(chǎn)線(xiàn)，于2022年成功研發(fā)出8英寸N型碳化硅晶體。2023年11月，公司正式進(jìn)入了碳化硅襯底片項目的量產(chǎn)階段。目前公司碳化硅襯底片已通過(guò)多家下游企業(yè)驗證，并實(shí)現批量銷(xiāo)售。

同時(shí)，晶盛機電相繼推出了6英寸雙片式碳化硅外延設備、8英寸碳化硅外延設備。據晶盛機電披露，其中6英寸雙片式碳化硅外延設備在外延產(chǎn)能、運營(yíng)成本等方面已取得國際領(lǐng)先優(yōu)勢，與單片設備相比，雙片設備單臺產(chǎn)能增加70%，單片運營(yíng)成本降幅可達30%以上，助力客戶(hù)創(chuàng )造極大價(jià)值。8英寸碳化硅外延設備可兼容6、8寸碳化硅外延生產(chǎn)，解決了腔體設計中的溫場(chǎng)均勻性、流場(chǎng)均勻性等控制難題，外延的厚度均勻性1.5%以?xún)?、摻雜均勻性4%以?xún)?，達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

此外，在營(yíng)收預期方面，晶盛機電稱(chēng)，2023年度公司繼續強化裝備領(lǐng)域核心競爭力，同時(shí)積極推動(dòng)新材料業(yè)務(wù)快速發(fā)展，希望在管理層和全體員工共同努力下，能夠實(shí)現全年整體營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)60%以上。

來(lái)源：艾邦半導體網(wǎng)