佰維存儲：全球芯片市場(chǎng)狀況好轉

近日，佰維存儲在接受機構調研時(shí)表示，在人工智能領(lǐng)域需求的增加、主要廠(chǎng)商新推出智能手機大量出貨的推動(dòng)下，全球芯片市場(chǎng)的狀況好轉，存儲器價(jià)格的波動(dòng)變化也在逐步的向下游傳導，刺激客戶(hù)積極備貨。

據介紹，佰維存儲已構建國際化的成建制專(zhuān)業(yè)晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)、運營(yíng)團隊。項目負責人擁有15年以上國際頭部半導體公司運營(yíng)管理經(jīng)驗，曾主持建立了國內首批12英寸晶圓級先進(jìn)封裝工廠(chǎng)并實(shí)現穩定量產(chǎn)。項目核心團隊具備成熟研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗，熟練掌握晶圓級先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

佰維存儲同時(shí)構建了基于IPD管理理念的產(chǎn)品研發(fā)體系，通過(guò)組建包括市場(chǎng)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造、財務(wù)、質(zhì)量等多領(lǐng)域員工參與的PDT集成開(kāi)發(fā)團隊，實(shí)現了從市場(chǎng)需求分析、立項論證，到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品驗證、產(chǎn)品發(fā)布的全過(guò)程技術(shù)與質(zhì)量管控。

今年前三個(gè)季度，佰維存儲累計研發(fā)投入超1.5億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例是7.14%。研發(fā)費用主要投入以下方面：在產(chǎn)品應用方向上，主要投入在高端消費電子、工業(yè)車(chē)規和企業(yè)級產(chǎn)品的研發(fā)；在技術(shù)競爭力提升上，主要投入在存儲器解決方案研發(fā)能力的鞏固和增強，并積極投入芯片IC設計、先進(jìn)封測、芯片測試設備研發(fā)等，進(jìn)一步深化產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢；在研發(fā)管理層面，公司不斷地提升研發(fā)管理以及項目管理的科學(xué)化、標準化和IT化。

工業(yè)領(lǐng)域，佰維存儲產(chǎn)品主要包括eMMC/UFS、LPDDR、SSD、內存模組以及卡類(lèi)等，主要面向工業(yè)類(lèi)細分市場(chǎng)，應用于5G****、智能汽車(chē)、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端醫療設備、智慧金融等領(lǐng)域。

另外，為了進(jìn)一步深化產(chǎn)業(yè)鏈布局，佰維存儲定增募投項目中的“研發(fā)中心升級建設項目” 擬投向存儲器控制芯片IC設計，已組建一批具有國際化視野和行業(yè)資深經(jīng)驗的芯片IC設計團隊。佰維存儲表示，通過(guò)控制器IC自主化能夠不斷提升產(chǎn)品性能，實(shí)現產(chǎn)品特性的深度優(yōu)化，從而去更好的服務(wù)頭部客戶(hù)，提升產(chǎn)品的競爭力和市場(chǎng)占有率。

來(lái)源：集微網(wǎng)