總投資約26.5億元 光子集成芯片項目成功簽約

近日，浦江縣光子集成芯片項目簽約儀式舉行。項目總投資約26.5億元。

此次簽約的光子集成芯片項目計劃總投資約26.5億元，分兩期建設。一期項目投資11.8億元，建設年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目，計劃于2025年6月底前完成廠(chǎng)房建設并投產(chǎn)；二期項目投資14.7億元，建設年產(chǎn)2億顆光子集成芯片工藝線(xiàn)、半導體材料、封裝等生產(chǎn)項目。項目全面達產(chǎn)后預計實(shí)現年銷(xiāo)售收入20億元、稅收約1.2億元。

官方表示，該項目選擇落戶(hù)浦江，致力于發(fā)展光子芯片產(chǎn)業(yè)、擴大芯片產(chǎn)能，對金華乃至長(cháng)三角光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大將起到重要作用。浙江大學(xué)光電子實(shí)驗室將一如既往地支持服務(wù)項目建設和企業(yè)發(fā)展。