傳谷歌將放棄與博通在TPU芯片上的合作,聯(lián)發(fā)科及世芯或迎來(lái)機會(huì )
9月22日消息,據The Information等外媒報導,消息人士透露,谷歌(Google)公司高層近期正密切討論,若自研的面向人工智能的TPU(Tensor Processing Unit,張量處理器)芯片的進(jìn)度順利,最快可能將自2027年起不再與博通合作。此舉將有望幫助谷歌公司每年省下數十億美元的支出。
消息人士也透露,谷歌高層今年稍早便定下將博通從其AI芯片供應商名單中剔除的目標,因雙方就TPU芯片的高昂的收費僵持了數月。
針對此傳聞,谷歌發(fā)言人對此表示,為了達到內部和外部Cloud云端需求,需要與博通的合作,強調博通一直是出色的合作伙伴,未見(jiàn)到合作關(guān)系有任何變化。
博通方面則未做出回應。
富國銀行分析師Aaron Rakers指出,若失去谷歌的TPU設計業(yè)務(wù),對博通營(yíng)收的影響可能達每年數十億美元。
據了解,博通旗下定制化芯片部門(mén)業(yè)務(wù)包括谷歌的TPU芯片和Meta的MTIA芯片等,是其成長(cháng)最快速的業(yè)務(wù)之一,每年營(yíng)收達數十億美元。谷歌TPU芯片設計服務(wù)在其中占比最高,也是此前帶動(dòng)博通股價(jià)上漲的關(guān)鍵因素之一。
研調機構TD Cowen分析師Matthew Ramsay曾于8月指出,鑒于業(yè)界對用于訓練大型語(yǔ)言模型的芯片需求強勁,TPU業(yè)務(wù)將是博通在發(fā)展AI方面的短期成長(cháng)推手。Jefferies分析師Mark Lipacis也于9月初預估,TPU芯片約占博通AI營(yíng)收的75%。
受與谷歌合作可能生變的消息影響,博通股價(jià)21日重挫2.67%,收808.36美元/股,盤(pán)中跌幅一度達4.3%。
另?yè)吠干鐖蟮?,近期谷歌、AWS和微軟開(kāi)始紛紛與亞洲ASIC設計服務(wù)商接洽,在臺積電3nm制程進(jìn)行定制芯片設計;通常亞洲IC設計商的委外設計(NRE)的毛利率約40%,一站式服務(wù)(Turn-Key)毛利率約20%。
如果谷歌等長(cháng)希望節約芯片設計服務(wù)成本,美系外資認為這將是亞洲供應商的機會(huì ),聯(lián)發(fā)科可利用更充足、更廉價(jià)的工程資源,獲得谷歌TPU項目;世芯此前也曾表示會(huì )努力新增另一家美國超大客戶(hù)。
編輯:芯智訊-林子
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