電子元器件專(zhuān)題之電阻-33：電阻在高頻下應該考慮哪些因素

當電阻應用于高頻環(huán)境時(shí)，會(huì )受到多個(gè)因素的影響，包括熱效應、外形效應、層厚度效應和材料特性等。

1. 熱效應：隨著(zhù)頻率的提高，電阻的熱阻也會(huì )急劇增加，在高頻應用中，需要采取措施加大電阻的表面積和厚度，以減少熱阻的增加。

2. 外形效應：電阻外觀(guān)形狀也會(huì )影響電阻的特性，當電阻的外形變?yōu)閮蓚€(gè)圓弧構成的“倒U”形時(shí)，其表面積會(huì )比原來(lái)更大，所以，此種電阻可以把熱能傳導到散熱器上，以減少熱效應所產(chǎn)生的正溫度系數。

3. 層厚度效應：電阻層厚度也會(huì )影響其分布等電阻特性。在高頻應用中，電阻層的厚度越大，其電阻特性越穩定。

4. 材料特性：電阻材料的選取也是考慮的因素之一。高頻應用的場(chǎng)合，一般采用導熱、導電性能都比較好的材料，以減少電阻表面及內部的熱峰溫度，提高其特性值的穩定性。

總之，在高頻應用中，電阻會(huì )遭受多種因素影響，像外形效應、層厚度效應、熱效應以及材料特性等，因此，在電阻的選擇上，除了關(guān)注其特性參數、耐壓等外，也應考慮電阻的熱導率、外形尺寸等等。

因此，在高頻應用中，在選擇電阻時(shí)，另外也可以考慮一些比較特殊的電阻，比如熱陶瓷電阻。它具有體積小、體積質(zhì)量大、熱散發(fā)量大等特點(diǎn)，可以提高電路的穩定性和可靠性，抑制噪音和失真。同時(shí)，用戶(hù)也可以采用一些特殊的方法來(lái)改變電阻的外形，加大層厚，或者改變電阻的材質(zhì)，以滿(mǎn)足高頻應用的要求。

此外，用戶(hù)也應該注意電阻的搭建方式，以避免電阻過(guò)大或過(guò)大的變化對高頻應用造成影響。比如，用戶(hù)可以采用多分流技術(shù)，將電阻分割成多個(gè)部分，每個(gè)部分都會(huì )減少一定的電阻?？梢杂行У臏p小電阻的熱效應，并且提高系統的穩定性。

此外，用戶(hù)還可以考慮把電阻的工作溫度降低，更加穩定，可以采取降低粘結劑的硬度、采用較低硬度的磷酸鉛熔融之類(lèi)的技術(shù)，以減少溫度變化對電阻特性造成的影響。同時(shí)，使用塑料或陶瓷基板等特殊材料，可以有效減少電阻的效應。

另外，在高頻應用中，還可以采取多重保護技術(shù)。比如，在高頻輸出電路中，可以采取特殊的防護技術(shù)，比如限幅器、反射阻抗等，以最大限度的保護電阻免受高頻噪聲的損壞。此外，在電源輸出電路中，也可以采用反射阻抗、緩沖技術(shù)等，來(lái)確保線(xiàn)路的穩定性。