芯片與電子產(chǎn)品驗證測試創(chuàng )新藍圖（上）

跟上變化的步伐

數字世界比以往任何時(shí)候都更加緊密相連，發(fā)展速度更快。從增強現實(shí)和虛擬現實(shí)到人工智能(AI)，幾十年前僅在虛構中存在的技術(shù)現在已成為我們日常生活的一部分。這些顛覆性創(chuàng )新在以下兩個(gè)主要方面推動(dòng)測量科學(xué)向前發(fā)展：

（1）快速發(fā)展的創(chuàng )新速度令產(chǎn)品上市時(shí)間更加局促、緊迫；

（2）測量本身的復雜性越來(lái)越高，這是由于需要在更復雜的設計上擴大測試覆蓋范圍。

想一想那些徹底改變工程師設計和測試產(chǎn)品方式的技術(shù)進(jìn)步，雖然創(chuàng )新將工程企業(yè)推向新的現實(shí)，但變革帶來(lái)了全新的挑戰。這對工程師而言是一個(gè)獨特的機會(huì )，他們可以重新構想產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，從而對世界產(chǎn)生更大的影響力。

跟上變化步伐的企業(yè)將擁有得天獨厚的市場(chǎng)優(yōu)勢 。令人欣慰的是，滿(mǎn)足未來(lái)需求的工程工作流程比想象中更加容易。您能想到嗎？改變幾乎可以隨時(shí)隨地開(kāi)始！

新技術(shù)和應用需要更大的測試覆蓋范圍

創(chuàng )新技術(shù)驅動(dòng)了新興市場(chǎng)和成熟市場(chǎng)的商機 。新技術(shù)不僅幫助工程企業(yè)成長(cháng)，而且改變了 這些企業(yè)設計和測試產(chǎn)品的方式，從而敦促他們在更短的時(shí)間內解決更復雜的問(wèn)題。例如，在汽車(chē)和半導體行業(yè)，電氣化和自動(dòng)駕駛越來(lái)越受歡迎，但它們需要更高體量的特性分析。這些行業(yè)需要在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程的不同階段實(shí)現自動(dòng)化，從而節省時(shí)間并滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。我們看到這種趨勢也影響到了直流和射頻信號領(lǐng)域。

例如，I2C和SPI向MIPI I3C的演進(jìn)證明了日益增加的設計復雜性如何使現有驗證實(shí)踐變得復雜。數字通信協(xié)議的這一新發(fā)展迫使工程師探索功能合規性檢查之外的領(lǐng)域。如果不能將以前的設計整合到新一代設備中，團隊將面臨著(zhù)必須創(chuàng )建更復雜測量框架的挑戰，該框架必須能夠容納I3C增加的速度、復雜性和功能數量。針對完整的參數、功能、電壓和時(shí)序特性進(jìn)行驗證會(huì )顯著(zhù)增加測試成本。簡(jiǎn)而言之，研究新的協(xié)議標準、設計適當的測量IP、開(kāi)發(fā)用戶(hù)界面和報告結果需要大量時(shí)間。

新功能可能對驗證造成影響：SPI、I2C和I3C比較

隨著(zhù)協(xié)議的演變 ，工程團隊還必須適應更復雜的產(chǎn)品設計 。例如，10年前，對4G射頻前端模塊進(jìn)行特性分析時(shí)，工程師可能只需要不到75個(gè)測試用例 。 天的5G前端模塊有600個(gè)測試用例，每個(gè)測試用例都有不同的無(wú)線(xiàn)電頻段 、載波帶寬和波形類(lèi)型組合。從4G到5G的轉變顯然需要更大的測試覆蓋范圍和更復雜的測量。對于5G毫米波設備，采用封裝天線(xiàn)技術(shù)消除了訪(fǎng)問(wèn)毫米波信號的物理連接。因此，許多5G毫米波設備需要一種全新的測試方法，即空口測試。此外，與當今的5G設備相比，主要的5G Advanced增強功能，例如增加網(wǎng)絡(luò )（無(wú)線(xiàn)和非地面）之間的共存和演進(jìn)的雙工，可能會(huì )使設計復雜性增加2倍。

5G Advanced繼續推動(dòng)移動(dòng)復雜性

本篇闡述了測試趨勢變化的市場(chǎng)因素，下一篇將為小伙伴們厘清這一過(guò)程中的諸多挑戰。