國產(chǎn)半導體高端設備商IPO獲受理！國內市占率37%

產(chǎn)品已廣泛用于國內主流芯片制造產(chǎn)線(xiàn)。

作者 |  ZeR0
編輯 |  漠影
芯東西12月13日報道，上周四，高端半導體設備供應商京儀裝備科創(chuàng )板IPO申請獲受理。

京儀裝備成立于2016年6月，是國內半導體專(zhuān)用溫控設備、半導體專(zhuān)用工藝廢氣處理設備領(lǐng)域的主流國產(chǎn)供應商。它是目前國內唯一一家實(shí)現先進(jìn)制程半導體專(zhuān)用溫控設備大規模裝機應用的設備制造商，也是國內極少數實(shí)現先進(jìn)制程半導體專(zhuān)用工藝廢氣處理設備大規模裝機應用的設備制造商。京儀裝備的產(chǎn)品已廣泛用于長(cháng)江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內主流集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)。其產(chǎn)品已適配國內最先進(jìn)的14nm邏輯芯片制造產(chǎn)線(xiàn)、國內最先進(jìn)的192層3D NAND存儲芯片制造產(chǎn)線(xiàn)。

京儀裝備已獲得國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)等多項榮譽(yù)。今年上半年，其營(yíng)收達3.9億元，凈利潤達7608萬(wàn)元。根據招股書(shū)，其控股股東是北京京儀集團有限責任公司，實(shí)際控股人為北京市國資委。此次IPO，京儀裝備擬募資9.06億元，投資于集成電路制造專(zhuān)用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項目及補充流動(dòng)資金。

01.三年營(yíng)收近11億元產(chǎn)品進(jìn)入先進(jìn)芯片制造產(chǎn)線(xiàn)

招股書(shū)顯示，2019年、2020年、2021年、2022年1-6月，京儀裝備的營(yíng)收分別為2.31億元、3.49億元、5.01億元、3.92億元，凈利潤分別為-0.29億元、0.06億元、0.59億元、0.76億元。2019~2021年三年間，其合計營(yíng)收約10.81億元。

▲2019年~2022年上半年京儀裝備營(yíng)收、凈利潤、研發(fā)投入變化

研發(fā)方面，報告期內研發(fā)投入分別為0.22億元、0.24億元、0.33億元和0.17億元，占營(yíng)收比例分別達到9.44%、6.81%、6.55%和4.28%。截至今年上半年，京儀裝備共有338名員工，其中研發(fā)人員占比達22.78%。截至今年9月30日，京儀裝備已獲專(zhuān)利173項，其中發(fā)明專(zhuān)利56項。京儀裝備擁有三大主營(yíng)產(chǎn)品，分別應用如下：（1）半導體專(zhuān)用溫控設備產(chǎn)品：主要用于90nm~14nm邏輯芯片及64層到192層3D NAND等存儲芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規模量產(chǎn)。（2）半導體專(zhuān)用工藝廢氣處理設備產(chǎn)品：主要用于90nm~28nm邏輯芯片以及64~192層3D NAND等存儲芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規模量產(chǎn)。（3）晶圓傳片設備產(chǎn)品：主要用于90nm~28nm邏輯芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規模量產(chǎn)。

半導體專(zhuān)用溫控設備主要應用于刻蝕、離子注入、擴散、薄膜沉積、化學(xué)機械拋光等環(huán)節。半導體專(zhuān)用工藝廢氣處理設備主要用于刻蝕、薄膜、擴散等環(huán)節。晶圓傳片設備主要用于半導體制程各工藝環(huán)節之間的晶圓下線(xiàn)、傳片、翻片、倒片、出廠(chǎng)。

結合公司2021年及2022年實(shí)際及預計銷(xiāo)量測算，京儀裝備在半導體專(zhuān)用溫控設備領(lǐng)域國內市場(chǎng)占有率約為37%，在半導體專(zhuān)用工藝廢氣處理設備領(lǐng)域國內市場(chǎng)占有率約為12%。目前半導體專(zhuān)用溫控設備是京儀裝備最大的收入來(lái)源，其次是半導體專(zhuān)用工藝廢氣處理設備。

京儀裝備主要半導體專(zhuān)用設備產(chǎn)品的產(chǎn)銷(xiāo)量情況如下：

銷(xiāo)售價(jià)格變動(dòng)如下：

報告期各期，京儀裝備主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為 27.56%、29.56%、38.03%、41.06%，逐年增長(cháng)。其中半導體專(zhuān)用溫控設備的毛利率分別為 30.31%、28.26%、35.84%、43.96%；半導體專(zhuān)用工藝廢氣處理設備毛利率分別為 21.84%、36.94%、48.09%、47.59%。與同行相比，2021年度和2022年1-6月，京儀裝備主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率水平與境內外同行業(yè)可比上市公司毛利率水平基本一致。

報告期各期，京儀裝備經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流量?jì)纛~分別為-2436.23萬(wàn)元、-10,577.28萬(wàn)元、2234.19萬(wàn)元和-5069.78萬(wàn)元。
02.長(cháng)江存儲是第一大客戶(hù)去年貢獻超半數營(yíng)收

京儀裝備主營(yíng)產(chǎn)品的主要客戶(hù)群體情況如下：

其客戶(hù)集中度較高，符合下游集成電路制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)。報告期內，京儀裝備前五大客戶(hù)的銷(xiāo)售收入合計分別為2.11億元、2.96億元、4.40億元、2.99億元，占同期營(yíng)收的比例分別為91.23%、84.97%、87.77%、76.31%。

京儀裝備存在部分客戶(hù)與供應商重合的情況。

從向供應商采購情況來(lái)看，京儀裝備不存在向單個(gè)供應商采購比例超過(guò)采購總額50%或嚴重依賴(lài)少數供應商的情形。

03.北京市國資委為實(shí)際控制人

截至招股書(shū)簽署，京儀裝備的股權結構圖如下：

本次發(fā)行前，京儀裝備前十名股東中，京儀集團為直接控股股東，持股比例為37.50%。

北京市國資委直接持有北控集團100%的股權，通過(guò)北控集團、京儀集團間接持有京儀裝備37.50%的股份，是京儀裝備的實(shí)際控制人。除控股股東外，其他持有京儀裝備5%以上股份的主要股東如下：

04.結語(yǔ)：半導體設備國產(chǎn)化正當時(shí)

半導體設備行業(yè)具有技術(shù)更新快、投資周期長(cháng)、研發(fā)投入大等特點(diǎn)，屬于典型的資本密集型及技術(shù)密集型行業(yè)。技術(shù)更新周期短帶來(lái)的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壟斷程度高帶來(lái)的市場(chǎng)壁壘、客戶(hù)間競爭合作帶來(lái)的認可壁壘，致使集成電路裝備市場(chǎng)被美國應用材料公司、荷蘭阿斯麥公司以及美國泛林半導體等國外知名廠(chǎng)商長(cháng)期壟斷。目前國內半導體設備市場(chǎng)被國外廠(chǎng)商壟斷，國產(chǎn)半導體設備國產(chǎn)化替代仍處于起步階段，在技術(shù)成熟度、經(jīng)營(yíng)規模及客戶(hù)資源方面與國外知名產(chǎn)品尚有一定的差距。我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈正逐步走向成熟，在某些細分領(lǐng)域，國產(chǎn)半導體設備廠(chǎng)商已形成一定的技術(shù)突破并形成成熟產(chǎn)品。從節約設備成本、提高設備性?xún)r(jià)比、實(shí)現對半導體設備的定制要求以及更高質(zhì)量的售后服務(wù)的角度考慮，國產(chǎn)半導體設備均已成為國內半導體廠(chǎng)商的重要選擇。在人工智能、云計算等戰略新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)下，半導體的需求正持續增加。伴隨著(zhù)我國半導體終端產(chǎn)品消費量的急劇增長(cháng)及全球半導體產(chǎn)能向中國大陸轉移，這將刺激半導體生產(chǎn)線(xiàn)投資，為國產(chǎn)半導體專(zhuān)用設備創(chuàng )造了巨大的市場(chǎng)空間，帶動(dòng)半導體專(zhuān)用設備制造產(chǎn)業(yè)的擴張與升級。

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