研華超寬溫內存SQR-SD4E，車(chē)載及重工業(yè)應用解決方案！

研華近期推出一款全新的超寬溫SQRAM DDR4 3200耐用型內存解決方案——SQR-SD4E，在-40~+125℃的工作溫度范圍下提供可靠的工業(yè)級穩定性應用。SQR-SD4E采用鎂光原裝車(chē)規級DRAM IC，該原裝IC支持-40~125℃的工作溫度，解決了過(guò)熱問(wèn)題。此產(chǎn)品創(chuàng )新的設計和獨特的規格，確保在高溫關(guān)鍵應用中的非凡耐用性，如軍事、車(chē)載、采礦和重工業(yè)等。

如今的高性能計算應用會(huì )產(chǎn)生更多的熱量，特別是在戶(hù)外的情況下。關(guān)鍵市場(chǎng)中對嵌入式計算的更高功率要求意味著(zhù)熱管理問(wèn)題一直存在。研華的SQR-SD4E采用鎂光原裝車(chē)規級DRAM IC和30μ "金手指PCB設計，可支持-40至125℃的工作溫度。SQR-SD4E系列經(jīng)歷了極端的長(cháng)期燒錄和壓力測試，以確保其可靠性。支持SODIMM規格，有8GB/16GB/32GB等容量，傳輸率高達3200MT/s。

超堅固性、強可靠性

為了滿(mǎn)足多樣化的關(guān)鍵工業(yè)應用，研華的SQR-SD4E同時(shí)滿(mǎn)足強固性能需求。采用底部填充技術(shù)，使DRAM芯片和基板之間有更強的結構支撐，有效降低了邊緣應力。同時(shí)，它能更好地防止潮濕和其他環(huán)境危害，以提高內存模塊的穩定性和耐久性。

由于需要特殊的內存性能要求，并非所有的高性能嵌入式計算應用都能充分受益于加固技術(shù)。SQR-SD4E SQRAM為不同的使用情況提供不同選項的散熱解決方案。額外的散熱片可以消散更多的熱量，并保持足夠低的模塊溫度，以避免在運行期間過(guò)熱。而擁有附加的散熱片可以在最關(guān)鍵的環(huán)境中提高內存模塊的耐久性。

支持SQRAM Manager智能軟件

研華SQRAM支持研華自主研發(fā)的SQ Manager軟件，可以實(shí)時(shí)監控DRAM，提供有用的信息，包括動(dòng)態(tài)內存速度、溫度和高級過(guò)熱警報，以告知用戶(hù)內存系統的運行健康狀態(tài)。SQ Manager可以作為系統的一部分執行，進(jìn)行實(shí)時(shí)溫度管理。為了保持系統性能的穩定性，研華的獨家軟件在每臺設備上靈活地支持云端遠程控制模式和企業(yè)內部版本，可從研華網(wǎng)站免費下載。

SQRAM DDR4 3200超寬溫SODIMM的主要特點(diǎn)

● 速率：3200 MT/s

● 容量：8GB ~ 32GB

● 鎂光原裝車(chē)規級DRAM IC

● 工作溫度：-40 ~ +125℃

● 30μ "金手指

● 支持SQRAM Manager軟件

研華SQR-SD4E SQRAM DDR4 3200超寬溫系列是關(guān)鍵工業(yè)市場(chǎng)的合適解決方案。其堅固的設計是對溫度敏感的應用的理想選擇。