趨勢引領(lǐng) 技術(shù)賦能 智芯傳感產(chǎn)品及解決方案助力物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域智能應用
時(shí)至今日,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已成為新一輪產(chǎn)業(yè)革命的重要方向與推動(dòng)力量,通過(guò)將新一代信息網(wǎng)絡(luò )技術(shù)進(jìn)行高度集成和綜合運用,物聯(lián)網(wǎng)逐漸滲透到社會(huì )經(jīng)濟發(fā)展與人們日常生產(chǎn)生活之中。在“萬(wàn)物互聯(lián)”時(shí)代,快速、精準獲取“萬(wàn)物數據信息”是物聯(lián)網(wǎng)智能應用的前提條件,是“按需求連接萬(wàn)物”不可或缺的主要基礎。由此,作為關(guān)鍵的信息采集裝置——傳感器在物聯(lián)網(wǎng)應用中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。
傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)末梢,是全面獲取數據信息的核心元件。傳感器能夠快速精準感知到被測量物體數據信息,并且將感受到的信息,按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出,以滿(mǎn)足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等需求。同時(shí),傳感器也是“萬(wàn)物互聯(lián)”物體間通信的語(yǔ)言,利用各種傳感器來(lái)監測不同物體,使獲取的不同數據信息交匯融合,相互配合,進(jìn)而使產(chǎn)品的應用過(guò)程達到智能化工作狀態(tài)。
近年來(lái),我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,傳感器正因為物聯(lián)網(wǎng)應用的不斷落地而迎來(lái)巨****展契機,并日益趨向智能化、微型化、數字化發(fā)展態(tài)勢。作為國內領(lǐng)先MEMS壓力傳感器的企業(yè)之一,北京智芯傳感科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“智芯傳感”)緊跟物聯(lián)網(wǎng)智能化發(fā)展步伐,基于自身領(lǐng)先的傳感器研發(fā)及制造技術(shù),開(kāi)展智能應用模塊及產(chǎn)品業(yè)務(wù),致力于創(chuàng )造更符合物聯(lián)網(wǎng)構架的新型智能產(chǎn)品。
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代背景下,對傳感器占位空間、功耗要求、穩定性等要求越來(lái)越高, 通過(guò)MEMS技術(shù)集成更新、更小、更省電的傳感器產(chǎn)品成為發(fā)展趨勢。作為國內MEMS傳感器研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售的中堅力量,智芯傳感團隊核心成員來(lái)自北京大學(xué)微納電子學(xué)院,并且有超過(guò)20年的MEMS傳感器科研經(jīng)驗,通過(guò)投入大量研發(fā)資金及技術(shù)科研投入,智芯傳感擁有了多項MEMS自主研發(fā)專(zhuān)利,并掌握了包括傳感器產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)、封裝、標定及模組的核心流程工藝在內的六大核心技術(shù)。智芯傳感MEMS壓力傳感器產(chǎn)品憑借體積小、功耗低、集成度高、穩定性強等優(yōu)勢,進(jìn)一步保證了物聯(lián)網(wǎng)智能化應用中對傳感器的參數要求。
同時(shí),智芯傳感通過(guò)設計工具、模型表達、可測性設置以及工藝整合等途徑,專(zhuān)注于傳感器產(chǎn)品特色化、定制化工藝與制造及服務(wù)的結合,挖掘物聯(lián)網(wǎng)多場(chǎng)景應用中的不同需求,進(jìn)而在不同物聯(lián)網(wǎng)應用中提供定制化產(chǎn)品及解決方案的支持。目前,智芯傳感已推出ZXP0大氣壓力傳感器、ZXP1汽車(chē)進(jìn)氣壓力傳感器、ZXP2絕壓壓力傳感器、ZXP3表壓氣體壓力傳感器、ZXP4防水型壓力傳感器、ZXP4侵襲式壓力傳感器、ZXP5機油壓力傳感器、ZXP6差壓氣體壓力傳感器、ZXP8微差壓氣體壓力傳感器等數十種近百個(gè)型號產(chǎn)品,并在智慧消防、消費電子、智慧醫療、工業(yè)自動(dòng)化、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應用中助力智能化升級。
隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)為世界帶來(lái)的巨大變化,傳感器的外延功能也將隨之不斷擴大,這也將對傳感器技術(shù)提出了更多、更高的要求。未來(lái),智芯傳感將繼續加強MEMS傳感器領(lǐng)域人才、技術(shù)、資源的投入,洞察物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展趨勢,致力于公司MEMS壓力傳感器產(chǎn)品向高精度、微型化、低功耗、智能化等方向持續進(jìn)化。
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