R課堂 | ROHM Solution Simulator新增熱分析功能：免費提供電路級的熱-電耦合分析，通過(guò)仿真提前解決熱問(wèn)題

ROHM提供的在線(xiàn)仿真工具“ROHM Solution Simulator”中新增了熱分析功能，并且在ROHM官網(wǎng)公布了第一批共10種Solution Circuit。在業(yè)內，“ROHM Solution Simulator”適用于包括功率半導體、IC和無(wú)源器件在內的電路等級的在線(xiàn)熱-電耦合分析工具，僅ROHM*免費提供。

*截至2021年11月4日ROHM調查數據

近年來(lái)，功率元器件在功率轉換應用中發(fā)揮著(zhù)非常重要的作用。在涉及到大功率和高電壓的應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，特別是在預先確保安全性方面，仿真是一種行之有效的方法。此外，在處理大功率的應用中，除了電氣特性和電路工作之外，熱設計也變得非常重要，對熱仿真的需求日益高漲，而新增的熱分析功能，正好滿(mǎn)足了熱設計的需求。

ROHM Solution Simulator是一款免費的電子電路仿真工具，可以一并驗證由功率元器件和驅動(dòng)IC等組成的電路。自2020年發(fā)布以來(lái)，它的適用性和準確性受到高度好評，作為一款可有效減少應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的工具，正在被廣泛使用。Solution Circuits是ROHM為使用ROHM Solution Simulator進(jìn)行仿真而準備的應用電路和IC基本工作電路的仿真模型，均可免費使用。

ROHM Solution Simulator熱分析功能的關(guān)鍵亮點(diǎn)

?具有業(yè)內難得的能夠對含有功率半導體、IC和無(wú)源器件的電路進(jìn)行熱-電耦合分析的功能。

?除了電路工作期間的半導體芯片溫度（結溫）分析外，還可以對引腳溫度和電路板上元器件之間的熱干擾情況進(jìn)行分析。

?過(guò)去需要十幾個(gè)小時(shí)甚至近一天時(shí)間的熱分析仿真，如今在10分鐘以?xún)燃纯赏瓿伞?/p>

?以前需要通過(guò)試制產(chǎn)品來(lái)實(shí)測各個(gè)部件的溫度，如今可以很輕松地預先確認，因此可以減少返工并縮短開(kāi)發(fā)周期。

ROHM Solution Simulator的熱分析功能簡(jiǎn)介

ROHM Solution Simulator此次新增的熱分析功能是使用熱流體分析工具對從實(shí)際電路板計算出的散熱相關(guān)參數進(jìn)行3D建模，并將三維數據降維為一維，以便可以通過(guò)電路仿真器進(jìn)行熱分析，從而進(jìn)行電和熱的耦合分析。耦合分析是考慮了電、熱、流場(chǎng)等兩種或多種不同影響因素的交叉作用和相互影響，并對穩態(tài)和瞬態(tài)進(jìn)行計算的一種分析方法。

除了能夠確認在應用產(chǎn)品工作過(guò)程中會(huì )變化的半導體芯片溫度（結溫）外，還可以確認引腳溫度和電路板上元器件和模塊內部芯片的熱干擾情況。

以往，這些熱分析仿真需要十幾個(gè)小時(shí)甚至將近一天的時(shí)間，如今使用ROHM Solution Simulator在10分鐘以?xún)燃纯赏瓿伞?/span>

這次，發(fā)布了第一批Solution Circuit，其中包括搭載了IGBT和分流電阻器的PTC Heater（無(wú)內燃機的電動(dòng)汽車(chē)專(zhuān)用加熱器）應用電路、DC-DC轉換器IC“BD9G500EFJ-LA”、LED驅動(dòng)器IC“BD18337EFV-M”和“BD18347EFV-M”、LDO穩壓IC“BD450M2EFJ”等5款機型的共10種電路。

今后，ROHM將針對在電子電路設計中熱容易成問(wèn)題的應用產(chǎn)品和設備的Solution Circuit，逐步新增熱分析功能。