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在仿真優(yōu)化HFSS復雜模型時(shí)，經(jīng)常會(huì )發(fā)現，如果優(yōu)化調整某個(gè)結構尺寸，高頻VSWR指標與低頻VSWR指標存在翹翹板現象，按下葫蘆起了瓢！
島主見(jiàn)過(guò)有人用高性能服務(wù)器優(yōu)化大型HFSS模型，十個(gè)以上的結構尺寸全做參數化，設置好全頻段VSWR指標，然后啟動(dòng)HFSS優(yōu)化，7X24小時(shí)不停機盲跑。
這種盲目?jì)?yōu)化，恐怕跑到宇宙毀滅也得不到最優(yōu)解，急死俺了！
何以解憂(yōu)？唯有套路。
下圖來(lái)自于百度：
芯片~封裝~子板PCB~連接器~高速背板~連接器~子板PCB~封裝~芯片構成的高速無(wú)源鏈路，在設計階段，將此鏈路在A(yíng)、B、C位置斷開(kāi)成四截：
芯片封裝載板~子板PCB
子板PCB~高速連接器~背板
背板~高速連接器~子板PCB
子板PCB~芯片封裝載板
如果鏈路對稱(chēng)，則只需要考慮鏈路的一半，也就是兩截。
當然，仍然可以細分無(wú)源鏈路。典型的芯片封裝載板/SIP結構如下圖所示：
上圖這樣的芯片封裝載板~子板PCB這段鏈路還可細分為以下兩段：
芯片~Bonding~封裝載板
封裝載板~BGA焊球~子板PCB
分段位置必須位于橫截面尺寸穩定的傳輸線(xiàn)上，也就是阻抗連續的位置，例如PCB微帶線(xiàn)、帶狀線(xiàn)、同軸電纜。
上圖是差分過(guò)孔仿真模型，在橫截面尺寸不變（阻抗連續）的PCB布線(xiàn)處分斷是正常的做法。
有些高頻無(wú)源鏈路，由于高頻信號的波長(cháng)幾乎與橫截面結構尺寸相比擬，仿真或測試TDR指標已經(jīng)不管用了！
在仿真優(yōu)化HFSS復雜模型時(shí)，經(jīng)常會(huì )發(fā)現，如果優(yōu)化某個(gè)尺寸，高頻VSWR指標與低頻VSWR指標存在翹翹板現象，按下葫蘆起了瓢！
怎么辦呢？
要先擼低頻，后擼高頻。舉例說(shuō)明具體做法：
上圖VSWR曲線(xiàn)是高頻66GHz同軸連接器PCB轉換結構模型的仿真指標
藍線(xiàn)是我們預期的無(wú)源鏈路的VSWR指標模板，依據無(wú)源鏈路復雜性（或經(jīng)驗）選擇模板斜率；
紅線(xiàn)在原始模型的VSWR曲線(xiàn)，紅線(xiàn)在8~18GHz低頻段超過(guò)模板，先調整某個(gè)結構尺寸，強制壓下8~18GHz低頻段的VSWR指標；
然后保持此結構尺寸不變的前提下，再調整無(wú)源鏈路的另一個(gè)結構尺寸，壓下38~66GHz高頻段VSWR指標；
優(yōu)化后的模型對應綠線(xiàn)所示的VSWR指標。
此做法隱含的原理是：
低頻是基礎，高頻是大樓。
基礎不牢，地動(dòng)山搖。
復雜無(wú)源鏈路仿真優(yōu)化套路：
√ 復雜無(wú)源鏈路可分斷做仿真優(yōu)化，分斷位置必須位于橫截面尺寸穩定的傳輸線(xiàn)上，也就是阻抗連續的位置。
√ 優(yōu)化某個(gè)尺寸，高頻VSWR指標與低頻VSWR指標存在翹翹板現象，按下葫蘆起了瓢！怎么辦？要先擼低頻，后擼高頻。
