中國大陸未來(lái)五年建25座12吋晶圓廠(chǎng)

全球芯片市場(chǎng)持續擴大，第一大市場(chǎng)中國正持續增加產(chǎn)能。有機構預測，中國未來(lái)五年（2022年～2026年）還將新增25座12吋晶圓廠(chǎng)。到了2026年，中國12吋晶圓廠(chǎng)總月產(chǎn)能將超過(guò)276.3萬(wàn)片，較目前提高165.1％。

2021年全球市場(chǎng)因疫情供應鏈中斷，“宅經(jīng)濟”蓬勃、電動(dòng)車(chē)爆發(fā)等多重因素，經(jīng)歷了一陣慘痛的芯片荒，多國政府喊出芯片自給自足口號，積極推動(dòng)晶圓廠(chǎng)在本地興建擴產(chǎn)，被美國鉗制的中國更是加快腳步。

在地緣摩擦、疫情等沖擊下，過(guò)去五年，中國半導體產(chǎn)業(yè)邁入前所未有的高速發(fā)展期，隨著(zhù)國產(chǎn)芯片逐漸登上主舞臺，數以千計的芯片公司遍地開(kāi)花，芯片產(chǎn)能需求也跟著(zhù)迅速膨脹，即便本土晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能常年滿(mǎn)載、持續擴產(chǎn)，還是出現巨大的產(chǎn)能缺口。

據統計，中國目前共有23座12吋晶圓廠(chǎng)正在投入生產(chǎn)，總計月產(chǎn)能約為104.2萬(wàn)片，與總規劃月產(chǎn)能156.5萬(wàn)片相比，這些晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能裝載率僅達到66.58％，仍有較大擴產(chǎn)空間。

為補足產(chǎn)能，預計未來(lái)五年中國還將新增25座12吋晶圓廠(chǎng)，這些晶圓廠(chǎng)總規劃月產(chǎn)能將超過(guò)160萬(wàn)片。截至2026年底，中國12吋晶圓廠(chǎng)的總月產(chǎn)能將超過(guò)276.3萬(wàn)片，相比目前提高165.1％。

未來(lái)五年中，2022年投產(chǎn)的12吋晶圓廠(chǎng)數量最多，年底將有6座順利投產(chǎn)。不過(guò)，這6座中有2座晶圓廠(chǎng)在上海，其中1座會(huì )因上海疫情而延遲至次年投產(chǎn)?！?/span>

雖然2021年第四季起，在全球持續擴產(chǎn)情況下，市場(chǎng)出現可能面臨芯片產(chǎn)能過(guò)剩，但未來(lái)五年內中國的晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)并不會(huì )造成產(chǎn)能過(guò)剩。相反地，如果不能堅定擴產(chǎn)，產(chǎn)能問(wèn)題將繼續延誤芯片產(chǎn)品迭代，并限制整個(gè)中國產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展?！?/span>

除了“宅經(jīng)濟”市場(chǎng)、電動(dòng)車(chē)等對芯片需求仍大外，為避免重復建設和資源浪費，中國相關(guān)監管單位已實(shí)行更加嚴格的監管政策，并要求芯片制造商在建廠(chǎng)前充分證明未來(lái)開(kāi)出的產(chǎn)能有市場(chǎng)買(mǎi)單。

此外，越來(lái)越多的芯片設計公司將與晶圓廠(chǎng)形成產(chǎn)能綁定。未來(lái)五年內將出現IC設計領(lǐng)域的并購潮，這將進(jìn)一步促成大體量芯片設計公司與晶圓廠(chǎng)之間長(cháng)約的形成。在長(cháng)約的保障下，晶圓廠(chǎng)更容易調配產(chǎn)能，避免出現稼動(dòng)率低的情況出現。綜合來(lái)看，中國遵循目前的建廠(chǎng)計畫(huà)，未來(lái)很難產(chǎn)能過(guò)剩。

前不久SEMI公布數據稱(chēng)中國將在8英寸產(chǎn)能方面領(lǐng)先世界。

從2020年初到2024年底，全球半導體制造商有望將8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能提高120萬(wàn)片，即21%，達到每月690萬(wàn)片的歷史新高。8英寸晶圓廠(chǎng)的利用率保持在高水平，全球半導體行業(yè)正在努力克服芯片短缺的問(wèn)題，預計2022年8英寸晶圓廠(chǎng)設備支出將達到49億美元。

“晶圓制造商將在五年內增加25條新的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)，以滿(mǎn)足5G、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備飛速發(fā)展的背景下，模擬、電源管理和顯示驅動(dòng)IC、MOSFET、MCU和傳感器等設備的應用不斷增長(cháng)的需求，”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha說(shuō)。

從地區來(lái)看，中國大陸將在8英寸產(chǎn)能方面領(lǐng)先世界，到2022年將占所有8英寸產(chǎn)能的21%，其次是日本，占16%，中國臺灣和歐洲/中東各占15%。

到2023年，半導體設備的投資預計將保持在30億美元以上，其中代工行業(yè)的投資約占54%。