積極自救,華為又公開(kāi)一項芯片堆疊封裝專(zhuān)利
來(lái)源:國際電子商情
國際電子商情6日從國家專(zhuān)利局獲悉,4月5日,華為公開(kāi)了一種芯片堆疊封裝及終端設備專(zhuān)利,解決因采用硅通孔技術(shù)而導致的成本高的問(wèn)題...
據國家專(zhuān)利局專(zhuān)利信息顯示,華為技術(shù)有限公司公開(kāi)了一項芯片相關(guān)專(zhuān)利,公開(kāi)號 CN114287057A。
截圖自國家專(zhuān)利局(下同)
專(zhuān)利摘要顯示,這是一種芯片堆疊封裝及終端設備,涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域,其能夠在保證供電需求的同時(shí),解決因采用硅通孔技術(shù)而導致的成本高的問(wèn)題。
專(zhuān)利文件顯示,該芯片堆疊封裝 (01) 包括:
設置于第一走線(xiàn)結構 (10) 和第二走線(xiàn)結構 (20) 之間的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102);
所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2);
第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交疊區域 (A1) 和第一非交疊區域 (C1),第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交疊區域 (A2) 和第二非交疊區域 (C2);
第一交疊區域 (A1) 與第二交疊區域 (A2) 交疊,第一交疊區域 (A1) 和第二交疊區域 (A2) 連接;
第一非交疊區域 (C1) 與第二走線(xiàn)結構 (20) 連接;
第二非交疊區域 (C2) 與第一走線(xiàn)結構 (10) 連接。
據了解,自美國收緊對華為的芯片禁令后,華為的業(yè)務(wù)面臨巨大挑戰。從華為此前發(fā)布2021年度報告可知,該公司在2021年營(yíng)收達6368億元人民幣,同比下降28.6%,這是華為近十年來(lái)首次出現年營(yíng)收下降。
對于報告期內收入下降的原因, 華為首席財務(wù)官孟晚舟表示原因有三:一是過(guò)去三年供應連續性持續承壓,美國多輪制裁對華為的手機、PC多個(gè)業(yè)務(wù)受到影響;二是中國的5G部署基本完成,市場(chǎng)需求已經(jīng)沒(méi)有那么大了;三是疫情的壓力,華為也受到了影響。
通過(guò)年報可知,在華為的三大主營(yíng)業(yè)務(wù)中,只有企業(yè)業(yè)務(wù)收入同比微增2.1%,而消費者業(yè)務(wù)和運營(yíng)商業(yè)務(wù)均出現了同比大幅下降。最為嚴重的是消費者業(yè)務(wù),2021年收入同比下降49.6%,其規模接近腰斬。
然而,華為方面并沒(méi)有“束手就擒”,仍然表態(tài)將在為芯片供應問(wèn)題尋找新的解法。
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