賽微電子：目前已簽訂千萬(wàn)級GaN外延片銷(xiāo)售合同

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2月10日，賽微電子在接受機構調研時(shí)表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目(一期)的產(chǎn)能為1萬(wàn)片/年，目前已簽訂千萬(wàn)級銷(xiāo)售合同并根據商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付，公司既可以提供標準化產(chǎn)品，也可以根據境內外不同類(lèi)型客戶(hù)的需求提供定制化產(chǎn)品，不同規格產(chǎn)品的單價(jià)差異較大據悉，賽微電子正在陸續布局下游封測環(huán)節，公司不涉足MEMS設計，但不排除通過(guò)產(chǎn)業(yè)基金等方式對一些設計公司進(jìn)行小比例投資，主要目的還是為了公司核心代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。對于GaN業(yè)務(wù)，公司起初只是布局了屬于輕資產(chǎn)性質(zhì)的材料和設計環(huán)節，后來(lái)由于各種外部原因而被迫加強布局了制造環(huán)節，當然目前制造環(huán)節這塊在上市公司體外，屬于公司參股子公司。賽微電子目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)為MEMS和GaN,隨著(zhù)業(yè)務(wù)轉型的完成以及業(yè)務(wù)自身的發(fā)展，該兩項業(yè)務(wù)在2020及2021年在主營(yíng)業(yè)務(wù)中的合計占比逐步提高，2020年接近90%，2021年超過(guò)了90%，截至目前的占比已超過(guò)95%。2021年上半年，由于北京FAB3尚未貢獻收入，公司MEMS業(yè)務(wù)收入均來(lái)自于瑞典產(chǎn)線(xiàn)FAB1和FAB2。第三代半導體材料及芯片具有高功率、高頻、耐高溫高壓及抗輻射等特點(diǎn)，擁有廣闊的替代及新生應用前景，行業(yè)整體屬于初創(chuàng )期，同時(shí)基于GaN技術(shù)的芯片及材料應用案例已不斷涌現，市場(chǎng)規模迅速增長(cháng)。公司GaN業(yè)務(wù)已經(jīng)歷多年積累，目前雖然增速較高，但由于核心產(chǎn)能問(wèn)題尚未解決，絕對金額數值仍較低。在GaN器件設計方面，賽維電子產(chǎn)能主要受到供應方制造商產(chǎn)能的限制，目前在技術(shù)、應用及需求方面是沒(méi)問(wèn)題的，關(guān)鍵在產(chǎn)能供應端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產(chǎn)能瓶頸問(wèn)題。另一方面，公司間接參股的青州聚能?chē)H半導體制造有限公司正在推進(jìn)建設GaN 產(chǎn)線(xiàn)，希望能夠盡快提供自主可控、全本土化的 GaN 制造能力。整體而言，公司還是非?？春肎aN業(yè)務(wù)的發(fā)展前景。由于瑞典產(chǎn)線(xiàn)近年來(lái)進(jìn)行了大規模的升級擴產(chǎn)，在此狀態(tài) 下的產(chǎn)線(xiàn)潛力尚未完全發(fā)揮，就目前情況來(lái)看，基于瑞典產(chǎn)線(xiàn) 本身的工藝中心定位和中試量產(chǎn)共同進(jìn)行的混線(xiàn)特點(diǎn)，80%左 右的產(chǎn)能利用率已屬于業(yè)內領(lǐng)先水平，隨著(zhù)大規模升級擴產(chǎn)工 作的完成，生產(chǎn)逐步穩定，瑞典產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率在未來(lái)仍有 一定的提升空間。目前，賽微電子北京FAB3二期產(chǎn)能(即合計2萬(wàn)片/月產(chǎn)能)的建設已經(jīng)在進(jìn)行中；北京FAB3屬于從零開(kāi)始，隨著(zhù)工藝制造水平的逐漸成熟，訂單及客戶(hù)需求的逐步增長(cháng)，北京FAB3自2022年起的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快。最近一個(gè)月的情況在當前時(shí)點(diǎn)尚不方便透露，但可以明確的是瑞典及北京產(chǎn)線(xiàn)的狀況都是在逐步改善的。據賽微電子透露，公司北京MEMS產(chǎn)線(xiàn)的建設總產(chǎn)能為3萬(wàn)片/月，一期產(chǎn)能已于2021年6月實(shí)現正式生產(chǎn)，目前已實(shí)現量產(chǎn)出貨并持續進(jìn)行產(chǎn)能爬坡；就產(chǎn)能規劃而言，計劃在2022年盡快實(shí)現一 期100%的產(chǎn)能，即產(chǎn)能達到月產(chǎn)1萬(wàn)片晶圓的水平；在 2024/2025年盡快實(shí)現3萬(wàn)片/月總產(chǎn)能的達產(chǎn)滿(mǎn)產(chǎn)。目前， 公司北京FAB3二期產(chǎn)能(即合計2萬(wàn)片/月產(chǎn)能)的建設已經(jīng)在進(jìn)行中；北京FAB3屬于從零開(kāi)始，隨著(zhù)工藝制造水平的逐漸成熟，訂單及客戶(hù)需求的逐步增長(cháng)，北京FAB3自2022年起的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快。在業(yè)務(wù)層面，賽微電子旗下不同產(chǎn)線(xiàn)可以開(kāi)展正常商業(yè)合作，瑞典產(chǎn)線(xiàn)的工藝開(kāi)發(fā)客戶(hù)也可以將其晶圓制造階段的訂單導入北京產(chǎn)線(xiàn)執行。只是受瑞典ISP審查及否決決定的影響，不排除相關(guān)客戶(hù)需要在FAB3重新經(jīng)歷工藝開(kāi)發(fā)的過(guò)程。在技術(shù)層面，在瑞典ISP不改變現有立場(chǎng)的情況下，瑞典工廠(chǎng)的工藝技術(shù)無(wú)法直接輸送給北京FAB3產(chǎn)線(xiàn)，公司也因此調整了原有的“工藝-量產(chǎn)”分工路線(xiàn)，改為境內外芯片工廠(chǎng)體系都同時(shí)具備工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造能力，均有能力獨立導入客戶(hù)并實(shí)現量產(chǎn)。若未來(lái)國際政經(jīng)環(huán)境改善，公司將繼續積極促進(jìn)境內外產(chǎn)線(xiàn)之間的技術(shù)交流與合作。