全球未來(lái)兩年蓋29座晶圓廠(chǎng)！芯片供應過(guò)剩要來(lái)了？

據日經(jīng)亞洲評論報導，隨著(zhù)中國大陸、美國、歐盟、日本等紛紛加強對半導體制造產(chǎn)業(yè)的補助，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）認為，在2022年底前全球將建設29座新晶圓廠(chǎng)，明年全球對半導體設備的投資接近1000億美元，這兩項數據都將創(chuàng )下歷史新高。
在此狀況下，研究機構IDC集團認為，大量興建的晶圓廠(chǎng)將在明年年底開(kāi)始投產(chǎn)，2023年半導體可能出現供應過(guò)剩，IDC集團副總裁Mario Morales說(shuō)：“確實(shí)需要大量產(chǎn)能，因為我們非?？春檬袌?chǎng)的前景，但我們也開(kāi)始看到消費者信心放緩的跡象，未來(lái)芯片商可能出現投資計劃被推遲或取消的情形?！?/span>
報導認為，如果未來(lái)出現供應過(guò)剩，不同類(lèi)型的芯片過(guò)剩程度也會(huì )有所不同，成熟制程可能首當其沖，研究機構Counterpoint研究主管Dale Gai則預估，目前最缺的成熟制程芯片，各大晶圓代工廠(chǎng)從2021年到2025年的產(chǎn)能會(huì )提高約40％。
另一方面，該機構則點(diǎn)出，從現在到2025年，10nm或更小的先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能將增加1倍，但先進(jìn)芯片的產(chǎn)能是從低基期開(kāi)始擴張，目前先進(jìn)制程芯片僅占全球晶圓代工產(chǎn)量約11％左右。
Dale Gai補充說(shuō)道，“我們更關(guān)注成熟制程的芯片，尤其是2023年或2024年新產(chǎn)能開(kāi)出的時(shí)候，這類(lèi)芯片需求是否持續增加?！?/span>
報導指出，一旦市場(chǎng)降溫，過(guò)剩的產(chǎn)能將使制造商背負沉重的負擔，市場(chǎng)調查研究機構Omdia高級咨詢(xún)總監Akira Minamikawa說(shuō)：“將這種風(fēng)險降至最低的唯一方法是做出精準的需求預測，但這很難做到，尤其是在當前的市場(chǎng)狀況下?！?/span>
除了供應過(guò)剩外，芯片廠(chǎng)還面臨重復下單的風(fēng)險，日本瑞薩電子第三季公布財報時(shí)，CEO Hidetoshi Shibata就曾表示，很難弄清楚有多少訂單是重復下單或虛幻訂單，財測需要針對訂單進(jìn)行篩選，“因為我們認為其中有些訂單被浮報了?！?/p>

來(lái)源：中時(shí)電子報