固態(tài)硬盤(pán)及顯卡的散熱不可或缺的導熱材料

      隨著(zhù)5G和人工智能時(shí)代的到來(lái)，超大量的數據產(chǎn)生使得電子產(chǎn)品對數據存儲、讀寫(xiě)的需求有了更大的提升。為了滿(mǎn)足這些市場(chǎng)需求，需要擴展GPU速度和容量以及硬盤(pán)和內存容量。

        固態(tài)硬盤(pán)在企業(yè)基礎設施、數據中心和汽車(chē)電子中用來(lái)存儲數據，它能夠提供比硬盤(pán)驅動(dòng)器更快的性能速度，從而能夠在不降低性能的情況下管理大量工作負載；顯卡以高清晰度、高分辨率和生動(dòng)的顏色顯示圖形數據。對于游戲、計算機輔助設計、視頻編輯、特殊效果、醫療設備和創(chuàng )造性應用至關(guān)重要，同時(shí)正成為人工智能和自動(dòng)駕駛系統的關(guān)鍵組件。 為了保證硬盤(pán)和顯卡之類(lèi)的產(chǎn)品可以長(cháng)時(shí)間有效的運作，需要有效的熱管理。導熱材料作為輔助傳熱的媒介，幫助實(shí)現連通的、有效的散熱路徑。

      針對固態(tài)硬盤(pán)存儲，相較于傳統導熱墊片，固態(tài)硬盤(pán)中使用導熱凝膠更加適合，有更少的接觸空隙，更低的熱阻，可自動(dòng)化提升生產(chǎn)效率。 而顯卡中，通常使用導熱硅膠片、導熱硅脂導熱材料。從顯卡拆解可以看出，核心GPU上使用低熱阻的導熱硅脂，其他位置則使用導熱片。兆科的導熱硅膠片、導熱硅脂可用于顯卡散熱，減少過(guò)熱和故障風(fēng)險。

       導熱硅膠片一款顏色為各色的導熱硅膠片，導熱率為1.5-13W/mk、介電常數為5.5 MHz的導熱絕緣產(chǎn)品 。它不僅在5G時(shí)代應用，在新能源動(dòng)力鋰電池材料中也有應用領(lǐng)域。它的熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底之間的空氣，新能源之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。它在 -40 To 160 ℃的溫度范圍內使用，它同時(shí)也滿(mǎn)足UL94V0等級阻燃要求。 

       導熱硅脂產(chǎn)品是使用對環(huán)境安全的有機硅為基礎的導熱產(chǎn)品，旨在解決過(guò)熱和可靠性問(wèn)題。TIG?780為呈現膏狀的導熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類(lèi)導熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。具有很好的電絕緣,長(cháng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì )硬化。