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導熱硅脂
導熱硅脂 文章 進(jìn)入導熱硅脂技術(shù)社區
道康寧公司推出電子系統專(zhuān)用的道康寧® TC-5026導熱硅脂
- 美國道康寧公司先進(jìn)技術(shù)與新業(yè)務(wù)拓展部門(mén)日前推出電子系統專(zhuān)用的道康寧® TC-5026導熱硅脂，熱效能遠勝過(guò)其它市場(chǎng)上領(lǐng)先產(chǎn)品。根據實(shí)驗室與客戶(hù)的測試結果顯示，TC-5026的熱阻比市場(chǎng)現有的競爭產(chǎn)品低2到3成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。 半導體制造商通常會(huì )在晶片和散熱片之間涂上很薄的導熱硅脂，將電腦微處理器晶片及其它重要零件產(chǎn)生的熱量導引至散熱片。道康寧自從三年前進(jìn)入導熱硅脂市場(chǎng)后，已推出包含TC- 5026在內的許多創(chuàng )新產(chǎn)品，全球
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)控制 道康寧 TC-5026 導熱硅脂 消費電子
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導熱硅脂介紹
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