道康寧公司推出電子系統專(zhuān)用的道康寧® TC-5026導熱硅脂

美國道康寧公司先進(jìn)技術(shù)與新業(yè)務(wù)拓展部門(mén)日前推出電子系統專(zhuān)用的道康寧® TC-5026導熱硅脂，熱效能遠勝過(guò)其它市場(chǎng)上領(lǐng)先產(chǎn)品。根據實(shí)驗室與客戶(hù)的測試結果顯示，TC-5026的熱阻比市場(chǎng)現有的競爭產(chǎn)品低2到3成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。

    半導體制造商通常會(huì )在晶片和散熱片之間涂上很薄的導熱硅脂，將電腦微處理器晶片及其它重要零件產(chǎn)生的熱量導引至散熱片。道康寧自從三年前進(jìn)入導熱硅脂市場(chǎng)后，已推出包含TC- 5026在內的許多創(chuàng )新產(chǎn)品，全球市佔率已達近三分之一。

    TC-5026在加熱循環(huán)、高濕度和高溫老化等不利條件下，仍能維持超低熱阻抗以及超高可靠性和穩定性，為業(yè)界創(chuàng )下導熱硅脂效能的新標準；而可以讓界面厚度變得非常薄是此一新導熱硅脂之所以可提供優(yōu)異熱效能的部份原因。

    道康寧的獨家配方技術(shù)能讓導熱填充劑與硅基材料黏合，避免TC-5026被擠出、松動(dòng)剝落或移動(dòng)。TC-5026所采用的創(chuàng )新無(wú)溶劑型配方，使它即使經(jīng)過(guò)儲存或曝露在空氣中也能保持可用狀態(tài)，易于涂佈、網(wǎng)版印刷和點(diǎn)涂。這種無(wú)溶劑配方還能提高穩定性，并防止導熱硅脂隨著(zhù)時(shí)間碎裂、硬化或導熱效能變差。

    道康寧公司該產(chǎn)品全球行銷(xiāo)經(jīng)理David Hirschi表示：「我們相信這是市場(chǎng)上最先進(jìn)的熱介面導熱硅脂，它可在熱效能、可靠性、穩定性和可用性之間取得完美平衡?！?

    道康寧的先進(jìn)技術(shù)暨新業(yè)務(wù)拓展部致力提供具有特殊和高純度的硅膠與硅晶材料的產(chǎn)品和解決方案，以滿(mǎn)足電子、光電和半導體產(chǎn)業(yè)的需求。