2nm芯片材料已確認，中國再次領(lǐng)先世界
發(fā)布人：wxhxkj01
時(shí)間：2021-10-26
來(lái)源：工程師
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作為當前時(shí)代發(fā)展的主流，芯片的重要性無(wú)需多言，我們的霍爾元件芯片也在各行各業(yè)扮演者重要的角色。一片小小的芯片上高樓林立，而就是這樣指甲蓋大小的芯片，居然能夠為我們的生活帶來(lái)翻天覆地的變化，這一點(diǎn)也是非常讓人驚訝的。
國內半導體現狀
芯片禁令實(shí)施之后，國內各大企業(yè)都意識到了問(wèn)題的嚴重性，于是在這樣的情況之下，國內各大企業(yè)都開(kāi)始不斷努力，試圖要將芯片徹底完成自給自足，但是要知道，芯片這種東西的技術(shù)壁壘非常高，想要在短時(shí)間內突破，非常困難。
加上中國在該領(lǐng)域之中并不占據優(yōu)勢，我們既沒(méi)有太多的人才，有沒(méi)有相關(guān)的技術(shù)經(jīng)驗積累，這就使得國內半導體在短時(shí)間內，難以看到光明。當然，不管是人才還是技術(shù)經(jīng)驗積累，對于我們而言，都不是什么難事，沒(méi)有人才就培養人才，沒(méi)有技術(shù)經(jīng)驗積累，那就經(jīng)過(guò)不斷試錯，這些都是客觀(guān)因素，都是很好解決的。
所以我們可以看到，如今國內半導體正處于一種黃金發(fā)展時(shí)期，各大企業(yè)都正在不斷努力，希望能夠早日解決芯片上所面臨的短板。好消息是，如今我們在該領(lǐng)域之中迎來(lái)了轉機，對于我們本身而言，也算是一個(gè)實(shí)現彎道超車(chē)的好機會(huì )。
眾所周知，芯片發(fā)展到現在已經(jīng)達到了3納米制程，目前來(lái)講，最先進(jìn)的芯片制程技術(shù)掌握在臺積電的手中，已經(jīng)達到了三納米，而臺積電也是唯一一個(gè)能夠量產(chǎn)出三納米的企業(yè)。
2nm芯片材料已確認
三星的三納米預計將會(huì )在明年年底正式量產(chǎn)，所以目前而言，臺積電依舊是遙遙領(lǐng)先的。值得一提的是，接下來(lái)的2納米以及1納米將會(huì )無(wú)限接近摩爾定律的物理極限，一旦達到了這個(gè)極限，那么芯片的制程就沒(méi)有辦法發(fā)展下去。
所以當下對于各大芯片巨頭而言，除了追趕最為先進(jìn)的硅基芯片制程之外，還需要去發(fā)現一種新型的材料，去替代傳統的硅基芯片，因為只有這樣，芯片才能夠延續下去，全球半導體將來(lái)的發(fā)展才會(huì )越來(lái)越好。
為了能夠找到一種新的材料去替代傳統的硅基芯片，全球各大國家都在不斷努力。前幾天，全球各大半導體巨頭召開(kāi)了ieee國際芯片導線(xiàn)大會(huì )，在經(jīng)過(guò)討論之后，最終決定以石墨烯為材料的碳基芯片作為是最有希望打破3納米物理極限，繼續延續摩爾定律的新型芯片。
在imec提出的未來(lái)能夠延續摩爾定律的幾種方法之中，幾乎所有的方法都是建立在石墨烯材料之上的。早在去年11月份，中科院就已經(jīng)提出了一種名為石墨烯晶圓的材料，這種材料的導電性以及散熱性都要優(yōu)于硅基芯片，在同樣制程芯片之上，石墨烯晶圓所制造出來(lái)的芯片要比硅基芯片的性能提高5~10倍左右。
中科院又立功了
也就是說(shuō)，目前中科院已經(jīng)掌握了2納米制程的關(guān)鍵，而在未來(lái)，中國芯片將會(huì )走向更加高端的方向。而憑借對這種石墨烯材料，中國再次遙遙領(lǐng)先。石墨烯的出現，將會(huì )成為中國新完成彎道超車(chē)的一個(gè)重要轉折點(diǎn)，而這一次，中科院又立下了大功。
在未來(lái)的發(fā)展之中，我們將會(huì )不需要EUV光刻機也能夠制造出先進(jìn)的芯片，而這對于我們而言，無(wú)疑是一種機遇。芯片制程無(wú)限接近摩爾定律物理極限的情況之下，我們掌握了先進(jìn)新材料的優(yōu)勢，那么在未來(lái)的發(fā)展之中，中國將會(huì )憑借這種新材料。超越很多的西方國家。
在這里，向參與研發(fā)的所有科研工作人員致以最高的敬意，愿在未來(lái)能夠帶給我們更多的驚喜。
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