導熱硅膠片和導熱膠解決5G通信領(lǐng)域功放模塊散熱

      熱量是所有電路設計人員都關(guān)心的一個(gè)問(wèn)題，特別是針對大信號時(shí)。在射頻/微波電路中，大信號常見(jiàn)于功率放大器和系統發(fā)送端元件。不管是連續波信號還是脈沖信號，如果產(chǎn)生的熱量得不到有效疏導，它們都將導致印制電路板上和系統中的熱量積聚。對電子設備來(lái)說(shuō)。發(fā)熱意味著(zhù)工作壽命的縮短。

       毫米波和大規模MIMO技術(shù)是5G的兩項關(guān)鍵技術(shù)。毫米波信號衰減大的特性導致毫米波的應用受阻，大規模MIMO可以提供很高的信號增益，彌補毫米波的信號衰減；毫米波可以降低天線(xiàn)陣列尺寸，使得大規模MIMO的部署成為可能。4G天線(xiàn)是射頻波束形成網(wǎng)絡(luò )后連接RRU，即只需要一個(gè)大功放就可以了。5G站所采用的天線(xiàn)，在每個(gè)振子后連接小功放，即需要64套小功放，這就產(chǎn)生了更嚴重的散熱問(wèn)題。從4G到5G天線(xiàn)，面積越來(lái)越小，功放正好夾在天線(xiàn)陣面和PCB之間，更加不利于散熱。

       射頻放大器通常放置于密閉的密封外殼中，電子元器件不與外界空氣直接接觸，常用的散熱方式是在放大器外殼上安裝散熱器，為保證很好的散熱，要通過(guò)導熱界面材料來(lái)傳遞熱量。兆科推薦導熱硅膠片和導熱膠材料，以此保證射頻功放模塊的正常工作。

       導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       導熱膠是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其極軟的特性。它的導熱硅油的粘度很高，它能防止粘合物與填料分離的現像。另外它的粘合線(xiàn)偏移也比傳統的散熱墊控制得好。它的使用范圍需在-45~200℃之間。