無(wú)硅導熱片幫助各種電子產(chǎn)品及PCB板解決導熱散熱問(wèn)題

      無(wú)硅導熱片，相比于傳統的導熱硅膠片，無(wú)硅導熱片很明顯的優(yōu)勢就是低分子矽氧烷含量為零，解決了很多工程師所擔憂(yōu)的硅油揮發(fā)性問(wèn)題。

       無(wú)硅導熱片能解決大部分PCB板子導熱問(wèn)題；經(jīng)過(guò)長(cháng)期反復的測試，低分子矽氧烷沒(méi)有析出，比較之前用的國際導熱硅膠墊片好很多，導熱系數同樣是3.0w/m.k的，不但降溫更好，而且返工后，把PCB板子拆下來(lái)也很干凈，沒(méi)有污垢在上面。早期用到的導熱硅膠片拆機下來(lái)，表面很多油漬，不能用，影響終端用戶(hù)的使用體驗。

       非硅導熱片是一款不含硅油成份，無(wú)揮發(fā)導熱墊片，傳統導熱硅膠片受熱后都會(huì )有硅油成份滲出，為了滿(mǎn)足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品、工控及電子、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機控制設備、電信硬體及設備等特殊領(lǐng)域的需求。ziitek研發(fā)出的Z-PASTER100無(wú)硅導熱片解決了滲油問(wèn)題！

        產(chǎn)品特性：

       1、不含硅氧烷成分；   

       2、符合ROSH標準；

       3、良好的熱傳導率: 1.5~3.0 W/mK；

       4、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境；

       5、可提供多種厚度選擇 。