(2020.12.14)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2020.12.7- 2020.12.11

1. ****：中國芯片為何難以跳出困境？

雖然總體來(lái)說(shuō)美國仍在芯片業(yè)占主導地位，但是沒(méi)有任何一個(gè)國家可以獨立造芯片。芯片產(chǎn)業(yè)的成功是各國最先進(jìn)技術(shù)的結晶?！感旅绹踩行摹梗–NAS）科技與國家安全項目高級研究員馬丁?拉塞爾（Martijn Rasser）說(shuō)：「在半導體領(lǐng)域美國、韓國、日本之所以可以領(lǐng)先是因為擁有一眾高技術(shù)合作伙伴網(wǎng)絡(luò )，這是一個(gè)巨大的優(yōu)勢，也是中國大陸完全沒(méi)有的，對中國來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)很大的阻力?！?/p>

總部設在德國的智庫墨卡托中國研究中心（MercatorInstitute for China Studies）資深研究員約翰?李說(shuō)，芯片生產(chǎn)過(guò)程建筑在西方國家幾十年的知識積累之上，短期內中國公司不可能在撇開(kāi)現有產(chǎn)業(yè)鏈體系獨立生產(chǎn)芯片。芯片制程涉及50 多個(gè)學(xué)科、數千道工序，于毫厘之間要構建幾十億個(gè)晶體管結構，目前沒(méi)有任何一個(gè)國家是獨立「自力更生」造芯片的。

2. 美國預計投入250億美元的資金用于支持芯片制造

美國參議院通過(guò)了一項7410億美元的國防法案，其中包括向GlobalFoundries這樣的計算機芯片制造商提供至多250億美元的支持，以確保未來(lái)穩定的國內芯片供應。

3. 三星半導體領(lǐng)先的奧秘

目前三星半導體是全世界排名第二的半導體廠(chǎng)商，2020年預計營(yíng)收604億美元。然而，40年之前，三星的半導體業(yè)務(wù)起點(diǎn)是一窮二白。三星是如何一步一步構建起它自己的半導體商業(yè)帝國？其中的成功要素有哪些？目前中國正逢芯片半導體行業(yè)發(fā)展的歷史性機會(huì )，三星過(guò)去的經(jīng)驗、趟過(guò)的路，對中國半導體行業(yè)有著(zhù)哪些巨大的借鑒意義？

為什么三星可以做到這樣的成績(jì)？這三十多年到底發(fā)生了什么？從現在的分析看來(lái)，主要是以下幾個(gè)原因：第一，他們愿意砸人、砸錢(qián)、砸時(shí)間，第二，擁有激進(jìn)且極具前瞻性的戰略，第三，擁有極其強大的執行力，第四，很重要的一點(diǎn)，是歷史發(fā)展給予的機遇。

4. 8英寸產(chǎn)能吃緊，曾被邊緣化的NOR Flash再次成為香餑餑

“8英寸晶圓產(chǎn)能短缺”已成為近期半導體圈的熱點(diǎn)話(huà)題，業(yè)內人士預測稱(chēng)該狀況或將持續到2021年，并且代工價(jià)格可能持續上漲。此次產(chǎn)能緊張主要是受需求的推動(dòng)，相關(guān)效應已從MCU、電源管理IC、電源驅動(dòng)IC、MOSFET等擴散至NOR Flash。兆易創(chuàng )新曾表示，第三季度NOR Flash的價(jià)格較為穩定，需求超過(guò)預期，基于55nm的NOR Flash正在推廣上量中。展望第四季度，市場(chǎng)需求仍然旺盛，現在已處于供不應求的狀態(tài)，預計該季度NOR Flash出貨量的占比將達到10%左右，并樂(lè )觀(guān)看待明年的景氣度。

NOR Flash由英特爾在1988年首創(chuàng )，可以說(shuō)NOR Flash的出現徹底改變了原來(lái)EPROM和EEPROM“一統天下”的局面。緊接著(zhù)，東芝于1989年發(fā)表了NAND flash技術(shù)。自此以后，NOR和NAND作為市場(chǎng)上兩種主要的非易失閃存技術(shù)并存發(fā)展，二者各具優(yōu)勢。NAND Flash以“容量大、單位容量成本低、寫(xiě)入和擦除的速度快等”優(yōu)點(diǎn)成為了高數據存儲密度的理想解決方案；而NOR Flash“讀寫(xiě)速度快、可靠性高、使用壽命長(cháng)”，多用來(lái)存儲少量代碼，廣泛應用在消費電子、智能手機、車(chē)載、5G通信設備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

對于NOR Flash缺貨原因，一方面是TWS耳機市場(chǎng)規模擴大，另一方面則是OLED屏智能手機滲透率提升。分析機構預測稱(chēng)，到2021年TWS耳機可為NOR Flash帶來(lái)5.8億美元的市場(chǎng)。而目前，手機上的OLED顯示面板主要采用AMOLED技術(shù)，且應用越來(lái)越普遍，這就帶動(dòng)了NOR Flash需求的增長(cháng)，其復合增速達到了24%。WitsView預測，到2020年，AMOLED在智能手機市場(chǎng)的占有率將達到49.4%，以2018年15億部智能手機的出貨量計算，AMOLED的市占率為35.3%，對NOR Flash的需求量達到5.3億個(gè)，2020年將達到7.8億個(gè)。從而NOR Flash市場(chǎng)也有了進(jìn)一步的成長(cháng)空間，研究機構的預測數據顯示，2020年全球NOR Flash市場(chǎng)規模在30.6億美元左右，到2022年這一市場(chǎng)將進(jìn)一步成長(cháng)到37.2億美元。

5. 清微智能做可重構計算芯片的引領(lǐng)者

作為一種全新的芯片架構技術(shù)，可重構計算可根據算法和應用的不同靈活配置計算單元，實(shí)現“軟件可編程、硬件能變換”的能力，在同等功耗下具有更強算力，兼具低成本、應用開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)便等優(yōu)勢。

清微智能十分看好可重構計算的未來(lái)。王博提到，可重構計算由于硬件軟件均可編程，這種創(chuàng )新設計，讓可重構芯片表現出低功耗、高性能、安全性、靈活性、并行性、低成本等諸多優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)在學(xué)術(shù)界及產(chǎn)業(yè)界引起廣泛重視，是公認的未來(lái)芯片架構方向。

6. 長(cháng)電科技李宗懌談先進(jìn)封裝的協(xié)同設計與集成開(kāi)發(fā)

李宗懌表示，一些主流媒體與專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)公司通常將采用了非引線(xiàn)鍵合技術(shù)的封裝稱(chēng)為先進(jìn)封裝，主要是指FC、Fanin/Fanout、2.5D、3D、埋入式等先進(jìn)封裝技術(shù)，據Yole Developpement的數據顯示，2018年到2024年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的復合年增長(cháng)率為8.2%，預估在2025年先進(jìn)封裝將占據整個(gè)市場(chǎng)的半壁江山，主要原因是“摩爾定律、異構集成以及包括5G、AI、HPC和IoT在內的大趨勢，推動(dòng)了先進(jìn)封裝的采用?！?/p>

近些年先進(jìn)封裝的主要發(fā)展趨勢：（1）智能系統的集成在封裝上已是大勢所趨；（2）多種先進(jìn)封裝技術(shù)的混合或混搭是近些年的熱點(diǎn)；（3）封裝向小、輕、薄方向發(fā)展仍是主流發(fā)展方向之一；（4）但受AI/HPC的推動(dòng)，其后期組裝的大顆FC封裝產(chǎn)品不是在向小方向發(fā)展，而是越來(lái)越大，預計2020年后的未來(lái)3年內很有可能出現100*100mm的尺寸規模。

李宗懌同時(shí)指出了先進(jìn)封裝設計面臨的四大挑戰：（一）產(chǎn)業(yè)界的鴻溝。李宗懌強調，我們不能只站在封裝行業(yè)或封裝的角度去思考封裝方面的問(wèn)題。（二）綜合選擇與平衡問(wèn)題?！靶枰胶釹ystem-Chip-Package-PCB各階段的實(shí)現難易度、成本、交期、可靠性、性能等多方面的挑戰?！保ㄈo(wú)標準與個(gè)性化定制。先進(jìn)通常意味有時(shí)沒(méi)有標準，業(yè)內對SiP 的高階形式Chiplet的設計探索從未停止，然而至今未形成統一的標準。（四）高端封裝設計人才稀缺。先進(jìn)封裝已出現將多種先進(jìn)封裝技術(shù)混搭的局面，多種先進(jìn)工藝TURKEY集成設計的高端人才在國內極度稀缺，也成為了眾多企業(yè)面臨的主要問(wèn)題之一。

7. 蘋(píng)果開(kāi)啟首波砍單，臺積電5納米明年利用率恐下滑

臺媒報道，里昂證券發(fā)布報告指出，iPhone 12上游拉貨過(guò)度積極，蘋(píng)果已正式啟動(dòng)首波砍單，首當其沖的就是晶圓代工大廠(chǎng)臺積電，該公司明年5納米產(chǎn)能利用率恐會(huì )下滑。

8. 2023年2500億美金的芯片市場(chǎng)

NVIDIA 出資 400 億美金收購半導體設計公司 ARM。在給投資者的溝通文檔中，NVIDIA 給出了一個(gè)數字，面向 2023 年的芯片市場(chǎng)。 具體包括三個(gè)部分：(1) 終端側：游戲類(lèi)高性能 PC、工作站和游戲控制臺、手機平板等，950 億美金/年；(2) 泛數據中心：高性能計算平臺、****、路由器、服務(wù)等，800 億美金/年；(3) 汽車(chē)、機器人、邊緣計算和 IoT，750 億美金/年。共計 2500 億美金的賽道空間。

9. 2021年被動(dòng)元器件市場(chǎng)機遇何在？

從（圖1）全球被動(dòng)元器件產(chǎn)值占比及（圖2）2019年企業(yè)營(yíng)收排名來(lái)看，全球被動(dòng)元器件中RCL的占比高達89%，且品牌集中度非常高，村田、TDK、三星電機長(cháng)期位居全球TOP3的位置。 

10. 摩爾定律未終結！臺積電陳平：這三大元素指明半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)走向

從集成電路技術(shù)的發(fā)展方向來(lái)看，晶體管微縮、3D集成、軟硬件協(xié)同優(yōu)化設計這三大元素缺一不可，將指導未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)誕生60多年以來(lái)，經(jīng)歷了大型機時(shí)代、PC機時(shí)代，現在正處于移動(dòng)計算時(shí)代，接下來(lái)將進(jìn)入普及計算時(shí)代。陳平透露，兩年前臺積電預測，移動(dòng)計算時(shí)代與普及計算時(shí)代的交叉點(diǎn)是2020年，截至2020年12月，從現在的產(chǎn)品體系來(lái)看，這個(gè)交叉點(diǎn)正在發(fā)生。進(jìn)入普及計算時(shí)代之后，從移動(dòng)計算時(shí)代的智能機演變?yōu)橐苿?dòng)計算平臺、高度計算平臺、車(chē)載計算平臺、IoT計算平臺。這四個(gè)計算平臺疊加在一起，將讓半導體產(chǎn)業(yè)重新回到指數型的高速增長(cháng)時(shí)代，陳平對半導體市場(chǎng)前景很樂(lè )觀(guān)。

當前，5G和AI是熱點(diǎn)，以5G和AI為核心的IC應用正在進(jìn)入能源、制造、社會(huì )安全、健康、媒體、娛樂(lè )、通信等社會(huì )各個(gè)領(lǐng)域。5G是連接技術(shù)， AI是數據處理技術(shù)，5G、 AI非常依賴(lài)先進(jìn)工藝，因為它們對性能、功耗和集成度要求非常高，所以5G、 AI芯片需要先進(jìn)工藝支持。大數據時(shí)代將產(chǎn)生大量的數據，為了處理這些數據，需要用IoT設備采集數據，用5G傳輸數據，用云和AI來(lái)處理數據。這些數據都需要更高的處理性能以及更多的晶體管，所以晶體管數量實(shí)現驚人成長(cháng)。

從光刻技術(shù)上看可以保證臺積電能夠生產(chǎn)2nm器件。目前，臺積電在這兩個(gè)路徑上都取得了很好的成果，生產(chǎn)出最大的GPU，擁有500億顆晶體管，3D集成工藝做出集成2000億顆晶體管的器件。他相信，過(guò)不了不久晶體管數量將很快被刷新。

現在5G、AI等應用共同的要求有兩個(gè)：一個(gè)是Energy&utilities，不管是移動(dòng)終端還是云計算都需要很高的Energy&utilities；第二個(gè)是集成度，要將更多的晶體管集成到芯片中。為了實(shí)現這兩個(gè)要求，先進(jìn)工藝是不二選擇。

11. 深度小芯片時(shí)代來(lái)了！

知名市場(chǎng)研究機構Omdia預測，小芯片將在2024年全球市場(chǎng)規模擴大到58億美元，較2018年的6.45億美元增長(cháng)9倍。而長(cháng)遠來(lái)看，2035年小芯片市場(chǎng)規模有望增至570億美元。 

12. 安謀中國梁泉：算力是新時(shí)代計算浪潮的核心

梁泉認為，算力是新時(shí)代計算浪潮的核心，同時(shí)在幾個(gè)領(lǐng)域發(fā)展。具體地說(shuō)，對算力的需求同時(shí)在云端、邊緣和終端快速發(fā)展，因而多元算力已是剛需；另外產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新需要更高性能、更低功耗、多樣化、定制化的算力選擇。

梁泉表示，Arm計算新時(shí)代有幾個(gè)主要特征。一是，Arm已經(jīng)成為唯一的主流全平臺計算架構。二是，Arm架構在性能和功耗上能夠同時(shí)實(shí)現超越，并且兼具成本與安全優(yōu)勢。三是，Arm架構已全面打入數據中心和智能產(chǎn)業(yè)，包括云計算、超算、運營(yíng)商、無(wú)人駕駛、智慧城市以及工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。四是，在邊緣側，Arm架構技術(shù)從機器感知到機器決策，已經(jīng)有很強的算力。五是，在端側全面的推動(dòng)算力革命。據梁泉介紹，智能語(yǔ)音耳機中基于安謀中國“星辰”處理器的芯片算力已經(jīng)達到 iPhone 4 的水平。六是，走向萬(wàn)億的計算生態(tài)。據梁泉介紹，截至目前，Arm全球合作伙伴基于A(yíng)rm技術(shù)的芯片累計出貨量超過(guò)1800億顆，全球約有530個(gè)授權客戶(hù)，1000多個(gè)技術(shù)合作伙伴。而在中國，Arm技術(shù)授權客戶(hù)及生態(tài)合作伙伴已超過(guò)200家，95%的國產(chǎn)SoC使用Arm架構，而且中國客戶(hù)基于A(yíng)rm技術(shù)的芯片出貨量超過(guò)200億顆，較過(guò)去15年是200倍增長(cháng)。

13. IC insights：2020年晶圓代工占半導體資本支出的34％

7/5nm工藝推動(dòng)了晶圓代工資本支出，預計總半資本支出將增長(cháng)6％。繼2018年支出1061億美元和2019年支出1025億美元之后，全球半導體資本支出預計將增長(cháng)6％，到2020年達到1,081億美元。圖1提供了2018年至2020年按主要產(chǎn)品細分的半導體資本支出的更詳細劃分。

14. 美國國務(wù)院公布最新黑名單（附清單）

在當地時(shí)間周二，美國國務(wù)院官網(wǎng)發(fā)布了一組被認定是“對美國構成國家安全威脅的中方公司”清單，囊括上市公司與非上市公司。包括?？低?、中芯國際、華為、中興等先前被美國商務(wù)部、國防部“拉黑”的企業(yè)全數在列...

15. 集微咨詢(xún)：2020中國十大IC設計企業(yè)可能是這十家

2020 ICCAD年會(huì )于2020年12月10日-11日在重慶悅來(lái)國際會(huì )議中心隆重召開(kāi)。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授為大會(huì )作了題為《抓住機遇，實(shí)現跨越》的主旨報告。魏少軍教授在報告中對2020年中國IC設計總體發(fā)展做了詳細分析，并給出了2020年中國十大IC設計企業(yè)排名： 

16. 全球芯片去美化與去中化碰撞

因為中國崛起的力量讓中美雙方無(wú)可避免地陷入 “修昔底德陷阱” 困境；中美科技供應鏈也被迫要面對 “去美化” 與 “去中化” 的最新課題。在這樣的情況下，綁在華為、中芯國際脖子上的禁令雖然不再近一步施力，暫時(shí)沒(méi)有性命之憂(yōu)，但可能會(huì )繼續再被綁著(zhù)擱置一陣子，也是折磨。

即使美方拿不出證據佐證，沒(méi)有進(jìn)一步行動(dòng)，但也不打算積極主動(dòng)解決此問(wèn)題，就會(huì )一直拖著(zhù)，形成中芯國際要跟美國采購什么，都要提出申請，這對中芯很傷。專(zhuān)業(yè)人士則是分析，目前中芯國際受到的限制主要是未來(lái)擴產(chǎn)需要的機臺設備采購方面必須事前申請許可證，但前景依舊不容樂(lè )觀(guān)。

17. 中芯國際彭進(jìn)談產(chǎn)能緊張的兩大真因

彭進(jìn)表示，去年曾預計2020年中芯國際將顯著(zhù)擴產(chǎn)，以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，包括8英寸增加2.5萬(wàn)片，12英寸增加3萬(wàn)片。但實(shí)際則在過(guò)去一年里完成了8英寸3萬(wàn)片，12英寸2萬(wàn)多片的擴產(chǎn)，但產(chǎn)能依然十分緊張，這主要與兩個(gè)原因有關(guān)。

第一個(gè)原因就是市場(chǎng)的需求增長(cháng)遠超預期。包括5G的到來(lái)推動(dòng)手機和****對芯片的需求增長(cháng)，據高通預測，今年全球5G手機出貨量將達到2億部，明年將達到5.5億部，2023年則將超過(guò)10億部。而手機從4G升級到5G時(shí)，旗艦手機套片的價(jià)格從60-75美元增長(cháng)到了100-150美元，每部手機的PMIC芯片數量也從平均4-5顆增加到了7-8顆。

關(guān)于產(chǎn)能緊張的另一個(gè)原因，彭進(jìn)表示是因為擴產(chǎn)的速度很難以追上需求的增長(cháng)，這也與多個(gè)方面有關(guān)，一方面是今年在疫情影響下，全球主要供應商暫停出貨，即便設備進(jìn)廠(chǎng)了也沒(méi)有團隊來(lái)安裝，這直接導致產(chǎn)能的擴充進(jìn)度延期。另一方面，市場(chǎng)化的價(jià)格不斷增長(cháng)，晶圓代工廠(chǎng)擴產(chǎn)需要更加謹慎。

18. 2020 to 2024年全球服務(wù)器出貨量預測

19. 2019 CIS應用市場(chǎng)占比

20. 機構預測臺積電明年5納米產(chǎn)能將達到18萬(wàn)片

外資圈預計臺積電明年營(yíng)收增幅挑戰15%至20%。摩根士丹利、瑞士信貸看好臺積電前景，不僅預測臺積電將公布11月?tīng)I收挑戰1,200億元新臺幣（下同）的單月次高表現，并上修臺積電5納米月產(chǎn)能四至六成、超過(guò)9萬(wàn)片。

最樂(lè )觀(guān)的瑞銀證券更預期，臺積電明年5納米產(chǎn)能將達到18萬(wàn)片，超越7納米。瑞信則調查，目前高通驍龍875及另一款高階芯片已排定采用臺積電6納米和4納米，超微服務(wù)器芯片也將采用臺積電5納米，還有英特爾PC芯片組可能率先采用6納米，PonteVecchio、GPU各采用7納米與5納米，預計使用3納米的CPU芯片進(jìn)行認證中。

21. 穩懋董事長(cháng)：大陸目前做不了這塊芯片代工！

穩懋目前在全球功率放大器（PA）市占已高達七成，供應蘋(píng)果等國際大廠(chǎng)。陳進(jìn)財信心滿(mǎn)滿(mǎn)指出，「幾乎地表上每一個(gè)射頻元件設計商都是我們的客戶(hù)」。

近年來(lái)中國大陸供應鏈快速崛起，如何因應？答：今年以立訊為首的中國大陸供應鏈正積極挑戰臺廠(chǎng)在蘋(píng)果供應鏈的地位，但也僅限于下游供應鏈，而穩懋是屬于上游供應鏈，具有資本密集、技術(shù)密集的特性，無(wú)論是PA的制程或者產(chǎn)能，都遠優(yōu)于陸系競爭對手，因此不必過(guò)于憂(yōu)心。事實(shí)上，全球能做5G PA的砷化鎵代工廠(chǎng)，也只有臺灣業(yè)者能做到，即使是4G PA，陸系競爭對手現階段也只能做中低階產(chǎn)品，而高整合度的4G PA依舊是臺廠(chǎng)的天下，更不用說(shuō)是5G PA零組件。

22. 我們可以跟中國臺灣半導體學(xué)什么？

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，雖受到疫情干擾，但仍樂(lè )觀(guān)預估2020年全球半導體產(chǎn)值約4,260億美元（約新臺幣12.78兆元），增幅3.3％；相較之下，中國臺灣因疫情控制得宜產(chǎn)能未受影響，工研院產(chǎn)科國際所（IEK）更上修今年中國臺灣半導體產(chǎn)值年成長(cháng)高達20.7％，并將首度突破新臺幣3兆元大關(guān)，在暌違3年后，重奪全球第2大半導體產(chǎn)值區域地位。

中國臺灣半導體之所以成為全球舉足輕重的產(chǎn)業(yè)聚落，主要可以歸因于我們在三大領(lǐng)域做到了世界頂尖：晶圓代工市占合計超過(guò)60％，穩居全球第一；封測全球市占率超過(guò)30％，同樣位居世界第一；IC設計則以21.7％的市占率，緊追美國、位居第二。

23. 2020年世界半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額預測情況

根據世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )（WSTS）最新秋季公布的預測報告：2020年世界半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)5.1%，達4331.45億美元（6月份預估為4259.66億美元，增長(cháng)3.3%）。

24. IDC預測2020全球智能手機出貨量同比下降一成，但中國降幅僅個(gè)位數

國際市場(chǎng)調研公司IDC最新的關(guān)于全球智能手機的相關(guān)研究報告顯示，預計2020年全球智能手機市場(chǎng)出貨量將下降11.9%至12億部。全球智能手機出貨量預計要到2021年第一季度才會(huì )恢復增長(cháng)。但IDC認為，由于中國的經(jīng)濟正逐步重啟，預計中國國內市場(chǎng)手機出貨量只會(huì )出現個(gè)位數的下降。

25. 品利基金陳啟：半導體材料是產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心實(shí)現國產(chǎn)替代缺一不可

對于半導體晶圓制造材料的產(chǎn)業(yè)態(tài)勢，陳啟表示，“供應高度壟斷，供方商高度集中，單一半導體材料只有少數幾家可以提供。例如硅片，全球前5家占92%；氣體方面，空氣化工、法液空、大陽(yáng)日酸、普萊克斯、林德占比80%以上；拋光墊材料，陶氏化學(xué)占79%，一家獨大；光掩模版材料，Photronics，大日本印刷、日本凸版占據80%市場(chǎng)份額；光刻膠材料，90%市場(chǎng)份額被日本住友、信越化學(xué)、JSR、TOK、美國陶氏占據?！?/p>

同時(shí)，先進(jìn)制程的晶圓公司越來(lái)越少，半導體材料供給廠(chǎng)商也越來(lái)越少；對新供應商而言，試線(xiàn)機會(huì )少。因為晶圓大廠(chǎng)對供應商的選擇慎之又慎，上線(xiàn)的機會(huì )少之又少；每種耗材成本只占晶圓制程的很小部分，卻會(huì )損壞整片、整批晶圓；目前，產(chǎn)品質(zhì)量的穩定性是國內供應商必須要解決的關(guān)鍵問(wèn)題。

硅單晶材料2018年市場(chǎng)規模121.2億美元，2016-2018年增長(cháng)率在20%~30%，2019年預計略有增長(cháng)；回收硅片市場(chǎng)為6億美元；企業(yè)方面，全球前五大廠(chǎng)商壟斷了92%的市場(chǎng)份額，寡頭壟斷的形成是不斷積累、不斷兼并的結果。

陳啟表示，“國內市場(chǎng)上，8-12英寸硅片有效供給少；但目前硅片總投資1580億，產(chǎn)能規劃4倍于國內晶圓線(xiàn)，規劃產(chǎn)能可滿(mǎn)足全球供給。大硅片項目遍地開(kāi)花，部分華而不實(shí)，這種‘大躍進(jìn)式’的發(fā)展已受發(fā)改委關(guān)注?！?/p>

光刻膠領(lǐng)域，目前市場(chǎng)規模80億美金，年增長(cháng)5.4%左右。陳啟認為，“光刻膠行業(yè)壁壘高，日本歐美企業(yè)寡頭壟斷局面；國內市場(chǎng)約70億人民幣，主要是以低端PCB光刻膠為主，自給率10%左右，IC級自給率不足5%?！?strong style="box-sizing: border-box; margin-bottom: 0px; margin-left: 0px; margin-right: 0px; margin-top: 0px; max-width: 100%; overflow-wrap: break-word; padding-bottom: 0px; padding-left: 0px; padding-right: 0px; padding-top: 0px;">