臺積電與三星的競爭，由先進(jìn)制程擴展到先進(jìn)封裝領(lǐng)域

在蘋(píng)果秋季發(fā)表會(huì )上，由臺積電最先進(jìn)5納米制程所代工打造的蘋(píng)果A14 Bionic處理器已先亮相，預計將搭載在蘋(píng)果的新款iPhone手機與新一代iPad Air平板電腦上。

而臺積電的競爭對手三星在先進(jìn)制程上的發(fā)展也不惶多讓?zhuān)涨皞鞒瞿孟乱苿?dòng)處理器龍頭高通最新旗艦移動(dòng)處理器──驍龍875的代工訂單，顯示了臺積電與三星在先進(jìn)制程上的你來(lái)我往的激烈競爭。

而根據韓國媒體的報導，目前這兩家全球最頂尖技術(shù)的晶圓代工廠(chǎng)商，當前除了在先進(jìn)制程上的競賽之外，還將戰場(chǎng)擴展到先進(jìn)封裝的范圍中，藉此以掌握未來(lái)的商機。

報導指出，目前臺積電和三星是全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程的領(lǐng)頭羊，但近幾年臺積電在先進(jìn)制程的發(fā)展上總是領(lǐng)先三星。例如在7納米和5納米的先進(jìn)制程上，都是臺積電最早商用化，而且產(chǎn)品良率也較高，這使得臺積電近來(lái)始終獲得大多數市場(chǎng)客戶(hù)的青睞，因此贏(yíng)得了不少的訂單。而在這方面，現階段仍舊落后的三星，顯然要采取一些辦法來(lái)扭轉劣勢，因此其把晶圓代工環(huán)節，進(jìn)一步延伸到芯片封裝中，繼續與臺積電進(jìn)行競爭。

日前，韓國供應鏈就指出，三星自上個(gè)月開(kāi)始已經(jīng)部署3D芯片封裝技術(shù)，目的便是尋求在2022年跟臺積電在芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)域展開(kāi)競爭。據了解，三星的3D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)訂名為“eXtended-Cube”，簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”，在8月中旬已經(jīng)進(jìn)行展示，在當中將采用7納米制程技術(shù)，來(lái)為客戶(hù)提供相關(guān)的產(chǎn)品。

而相對于三星的大動(dòng)作，當然目前的晶圓代工龍頭臺積電同樣也已經(jīng)開(kāi)發(fā)出先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。根據之前臺積電在全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng )新平臺生態(tài)系統論壇期間所展示的，臺積電也已經(jīng)有3D硅堆疊及先進(jìn)的封裝技術(shù)系列和服務(wù)，目的在于為客戶(hù)提供強大而靈活的互連性和先進(jìn)的封裝技術(shù)，藉以釋放他們的創(chuàng )新。

根據日前臺積電總裁魏哲家指出，臺積電發(fā)展先進(jìn)制程后發(fā)現，當前2D半導體微縮已經(jīng)不符合未來(lái)的異質(zhì)整合需求，這使得臺積電所發(fā)展的3D半導體微縮成為滿(mǎn)足未來(lái)系統效能、縮小面積、整合不同功能等道路。

因此，之后臺積電也決定將CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先進(jìn)3D封裝技術(shù)平臺匯整，未來(lái)將統一命名為“TSMC 3DFabric”，未來(lái)此平臺將持續提供介面連結解決方案，以達成客戶(hù)整合邏輯芯片、高頻寬存儲器及特殊制程芯片的需求。

報導進(jìn)一步強調，臺積電和三星在芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)域展開(kāi)激烈競爭，其原因在于芯片先進(jìn)制程越來(lái)越受到摩爾定律極限的限制，而藉由先進(jìn)封裝的發(fā)展則會(huì )是下一代半導體決勝的關(guān)鍵。因此，誰(shuí)能夠掌握其中的關(guān)鍵，也就能在競爭中取得致勝的先機。

不過(guò)，對于臺積電與三星在芯片先進(jìn)封裝技術(shù)上的競爭，報導也表示可能對包括封測大廠(chǎng)日月光和矽品這些原來(lái)的半導體封裝測試企業(yè)主要業(yè)務(wù)帶來(lái)影響。至于未來(lái)有何發(fā)展態(tài)勢，則有待后續進(jìn)一步觀(guān)察。