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fira
是德科技助力三星電子成功驗證FiRa 2.0安全測距測試用例
測試測量
是德科技
三星電子
FiRa 2.0
安全測距
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2024-11-18
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商
測試測量
是德科技
FiRa 2.0
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2024-08-09
羅德與施瓦茨和三星攜手為FiRa聯(lián)盟定義的安全測距測試用例的采用鋪平道路
測試測量
羅德與施瓦茨
三星
FiRa
安全測距測試
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2024-06-27
LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例
手機與無(wú)線(xiàn)通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測距測試
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2024-05-16
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無(wú)線(xiàn)測距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超寬帶IP
無(wú)線(xiàn)測距
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2024-03-06
是德科技自動(dòng)化超寬帶物理層一致性測試工具獲得 FiRa 認證
測試測量
是德科技
超寬帶物理層
一致性測試
FiRa
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2023-05-11
羅德與施瓦茨新款超寬帶測試解決方案,可以用于 FiRa協(xié)會(huì )PHY一致性驗證
測試測量
羅德與施瓦茨
FiRa
UWB
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2022-06-28
Qorvo? 解決方案支持與 Apple* U1 芯片的互操作,開(kāi)啟全新的超寬帶體驗
手機與無(wú)線(xiàn)通信
UWB
FiRa
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2021-06-10
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一站式打卡智駕未來(lái),AWC 2025觀(guān)眾登記通道火熱開(kāi)啟
2025-06-06
人工智能與無(wú)人機的組合如何撕開(kāi)俄空天軍的 “核心“
無(wú)人機
人工智能
機械視覺(jué)
2025-06-06
頭部車(chē)企終將入局人形機器人領(lǐng)域?
人形機器人
汽車(chē)
2025-06-06
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深度體驗Microchip自動(dòng)輔助駕駛應用方案——2025巡展開(kāi)啟報名!
Cortex?- M4外設 —— TC&T
更佳設計的解決方案——Microchip模
利用模擬開(kāi)發(fā)工具生態(tài)系統進(jìn)行安全電路設計
你仿真過(guò)嗎?使用免費的MPLAB? Min
我們是Microchip
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電源紋波噪聲測試方法
wenliang37
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[直流開(kāi)關(guān)電源的軟開(kāi)關(guān)技術(shù)]
wenliang37
2025-06-04
4735248K
嵌入式硬件36講
wenliang37
2025-06-04
869247K
電氣工程師手冊_第二版_趙明生 主編
wenliang37
2025-06-04
9834079K
Linux就該這么學(xué)(第二版)
wenliang37
2025-06-04
23335661K
F411 OLED顯示
keyboard007
2025-06-04
17373226K
電子元器件及手工焊接.rar
wenliang37
2025-06-03
44605998K
基礎篇--開(kāi)關(guān)電源設計秘笈
wenliang37
2025-06-03
2694465K
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