LCC
無(wú)引腳芯片載體(LCC),指陶瓷基板的四個(gè)側面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝,也稱(chēng)為陶瓷QFN或QFN-C。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。QFN是日本電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。封裝四側配置有電...... [查看詳細]