MPW
多項目晶圓(Multi Project Wafer,簡(jiǎn)稱(chēng)MPW)就是將多個(gè)具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片,流片后,每個(gè)設計品種可以得到數十片芯片樣品,這一數量對于設計開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗、測試已經(jīng)足夠。而實(shí)驗費...... [查看詳細]