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IC設計產(chǎn)業(yè)攻略

2005年9月A版簡(jiǎn)況　　據FSA(無(wú)工廠(chǎng)半導體協(xié)會(huì ))的統計，2003年世界Fabless(無(wú)工廠(chǎng))設計公司產(chǎn)值達242億美元，比上年增長(cháng)16%，與世界半導體銷(xiāo)售值相比，約占其14%。展望今后，IC設計業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位將日增，市場(chǎng)仍有很大的成長(cháng)空間，因此，IC設計業(yè)成為產(chǎn)業(yè)關(guān)心的焦點(diǎn)，令人稱(chēng)羨的明星產(chǎn)業(yè)。　　世界IC設計公司大致有4種形態(tài)：①整合的集成器件制造商(IDM)，②專(zhuān)業(yè)IC設計公司(Design House),③晶圓代工廠(chǎng)(Wafer Founday),④專(zhuān)業(yè)設計自動(dòng)化工具供應
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CSIP簽約華大電子共建EDA公共服務(wù)平臺

12月7日至9日，中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展十周年高層論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )’2004年會(huì )在上海世博會(huì )議大酒店召開(kāi)。開(kāi)幕式上，國家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺（CSIP）與北京中電華大電子設計有限責任公司（華大電子）舉行了隆重的簽約儀式，雙方商定在建設EDA公共服務(wù)平臺上展開(kāi)深入合作，共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 CSIP負責人邱善勤博士和華大電子總經(jīng)理劉偉平先生分別在合作備忘錄上簽字。信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司張琪司長(cháng)和中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)王芹生女
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EDA技術(shù)在智能晶閘管觸發(fā)電路中的應用

介紹了一種可編程控制數字移相晶閘管觸發(fā)電路，使用FPGA（現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）芯片，采用VHDL硬件描述語(yǔ)言編程。
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中國科學(xué)院EDA中心、微電子研究所攜手杭州面向產(chǎn)業(yè)開(kāi)展合作

中國科學(xué)院EDA中心杭州分中、心中國科學(xué)院微電子研究所杭州分部、杭州中科微電子有限公司于2004年11月12日在杭州市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區舉行開(kāi)業(yè)揭牌儀式。中國科學(xué)院江綿恒副院長(cháng)、杭州市委書(shū)記王國平出席儀式，共同為新機構揭牌。此舉標志著(zhù)中國科學(xué)院在集成電路領(lǐng)域與杭州當地全面戰略合作的開(kāi)端，必將對杭州、浙江乃至整個(gè)長(cháng)三角地區信息與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，直接推動(dòng)著(zhù)全球信息化的進(jìn)程，推動(dòng)著(zhù)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也推動(dòng)著(zhù)高新技術(shù)在傳統產(chǎn)業(yè)中的應用。隨著(zhù)中國經(jīng)濟的高速發(fā)展，對集成電路的市場(chǎng)需
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Xilinx發(fā)布ISE 6.3i設計套件

　　可編程邏輯領(lǐng)域全球領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司（Xilinx, Inc）今天宣布從即日起在全球正式推出針對XilinxÒ Virtex-4Ô系列平臺FPGA而優(yōu)化的集成軟件環(huán)境（ISE）6.3i版。新版ISE 6.3i解決方案可充分發(fā)揮Virtex-4架構的優(yōu)點(diǎn)，支持高達20萬(wàn)邏輯單元和500 MHz的性能。與前一代相比，ISE 6.3i可支持的器件密度翻了一翻，性能價(jià)格比則是原來(lái)的10倍。ISE 6.3i和Virtex-4 FPGA相結合,使得多個(gè)領(lǐng)域內的可編程系統設計更為容易，這些
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移動(dòng)通信IC設計應用高級技術(shù)研討會(huì )成功舉辦

專(zhuān)家薈萃聽(tīng)者如云 ---- 移動(dòng)通信IC設計應用高級技術(shù)研討會(huì )成功舉辦 3月17日，由《電子設計應用》雜志社、《電子產(chǎn)品世界》雜志社、慕尼黑國際博覽集團共同主辦的“移動(dòng)通信IC設計應用高級技術(shù)研討會(huì )”在上海新國際博覽中心成功舉辦。本次會(huì )議依托慕尼黑上海電子展，邀請多家全球著(zhù)名公司參與，來(lái)自多個(gè)國家和地區的專(zhuān)家為大家做了精彩的演講。研討會(huì )吸引了170多位付費代表參加。成為本次會(huì )議一大亮點(diǎn)。本次會(huì )議背景資料請見(jiàn)：http://www.edw.com.cn/upload/txic.htm
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Altera與成都電子科技大學(xué)成立EDA/SOPC聯(lián)合實(shí)驗室及培訓中心

Altera宣布與中國成都電子科技大學(xué)合作成立成都規模最大的可編程單芯片系統聯(lián)合實(shí)驗室和培訓中心, 有兩個(gè)教室及100臺電腦及網(wǎng)絡(luò )工作室, 擁有先進(jìn)的內置設備。Altera同時(shí)更為這所一流大學(xué)捐贈了價(jià)值四十三萬(wàn)美金的最新版本Quartus II開(kāi)發(fā)軟件及相應的Nios嵌入式系統開(kāi)發(fā)套件。開(kāi)幕儀式當天, 電子科技大學(xué)學(xué)術(shù)會(huì )議中心高朋滿(mǎn)座，電子科技大學(xué)與ALTERA簽訂協(xié)議共建EDA-SOPC聯(lián)合實(shí)驗室，同時(shí)，艾睿電子、ALTERA與校院共同為三方共建培訓中心揭牌。ALTERA全球副總裁李彬先生在致詞中說(shuō)，“
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事隔兩年 EDA在2003年Q4再沖破10億大關(guān)

EDAC（EDA Consortium）的Market Statistics Service（MSS）發(fā)表2003年第4季度的全球EDA市場(chǎng)規模調查，達10億2100萬(wàn)美元，比上年同一季度增加了13％。EDAC 指出，這是自從2001年第1季度以來(lái)首次比上年同一季度增加10％以上，也是事隔兩年再次突破10億美元大關(guān)，可見(jiàn)得EDA產(chǎn)業(yè)在受IT泡沫化影響後終於恢復了元氣
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Cadence宣布安捷倫技術(shù)使用CadenceEncounter數字IC設計平臺

Cadence設計系統公司(紐約證券交易所代碼：CDN)今日宣布, 安捷倫科技有限公司使用Cadence
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首個(gè)進(jìn)駐西安IC設計基地的全球十大半導體廠(chǎng)商

英飛凌科技中國有限公司（FSE/NYSE代碼：IFX）宣布，其在中國最新的IC 設計中心和新的下屬機構——英飛凌科技（西安）有限公司在西安正式成立。這個(gè)行動(dòng)標志著(zhù)公司業(yè)務(wù)穩步擴張并將在中國市場(chǎng)長(cháng)期開(kāi)展業(yè)務(wù)。作為第一個(gè)進(jìn)駐西安IC設計基地的全球十大半導體廠(chǎng)商，英飛凌的投資也將為中國西部高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入一股強勁的推動(dòng)力。坐落于西安高科技園區，新的IC 設計中心將發(fā)揮戰略?xún)?yōu)勢，在為英飛凌旗下所有業(yè)務(wù)集團提供集成電路設計方面發(fā)揮重要作用，其中主要集中于為通訊、自動(dòng)化和工業(yè)電子業(yè)務(wù)集團開(kāi)發(fā)創(chuàng )新應用。這將有助于英
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實(shí)施人才戰略推動(dòng)跨越式發(fā)展-中國科學(xué)院EDA中心舉辦IC設計高級培訓班

2003年7月14日，為期30天的中國科學(xué)院EDA中心IC設計高級培訓班正式開(kāi)課。EDA中心主任葉甜春同志主持開(kāi)課儀式，中國科學(xué)院高技術(shù)局局長(cháng)桂文莊到會(huì )祝賀并講話(huà)。EDA中心舉辦此次高級培訓班的目的，是要建立中國科學(xué)院自身的高級EDA專(zhuān)業(yè)技術(shù)隊伍和技術(shù)支撐體系，為提升中國科學(xué)院IC與電子系統設計研究水平，充分利用一流的軟件平臺做出一流的創(chuàng )新成果，奠定人才基礎。因此，參加本次高級培訓班的學(xué)員都是從中國科學(xué)院相關(guān)研究所的年輕科研骨干中挑選而來(lái)。本次培訓高級培訓班將聘請全球著(zhù)名EDA公司Synopsys公司和M
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面向未來(lái)的IC設計方法

隨著(zhù)集成電路制造業(yè)的飛速發(fā)展，傳統的設計方法越來(lái)越受到嚴峻的挑戰。每年設計技術(shù)的進(jìn)步大約滯后制造技術(shù)20%。在器件的特征線(xiàn)寬進(jìn)入深亞微米以后，這個(gè)矛盾顯得越發(fā)的突出。主要表現在系統的集成度越來(lái)越高，使得單個(gè)芯片的復雜度成倍提高，隨之而來(lái)的是設計周期無(wú)限期增加，時(shí)序的收斂問(wèn)題更加棘手。從而使得IC(集成電路)的設計不能滿(mǎn)足制造的需要。為了彌和這兩者之間的鴻溝，一系列嶄新的設計方法被提了出來(lái)。本文將試圖就未來(lái)幾年中IC設計方法學(xué)及其工具的發(fā)展中的某些熱點(diǎn)問(wèn)題作一些探討。一、 IP的引入令傳統的自頂向下設計方法
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用EDA設計LED漢字滾動(dòng)顯示器

采用傳統方法設計的漢字滾動(dòng)顯示器，通常需要使用單片機、存儲器和制約邏輯電路來(lái)進(jìn)行PCB（印制電路板）板級的系統集成。盡管這種方案有單片機軟件的支持較為靈活，但是由于受硬件資源的限制，未來(lái)對設計的變更和升級，總是難以避免要付出較多研發(fā)經(jīng)費和較長(cháng)投放市場(chǎng)周期的代價(jià)。隨著(zhù)電子設計自動(dòng)化(EDA）技術(shù)的進(jìn)展，基于可編程ASIC器件的數字電子系統設計的完整方案越來(lái)越受到人們的重視，并且以EDA技術(shù)為核心、的能在可編程ASIC器件上進(jìn)行系統芯片集成的新設計方法，也正在快速地取代基于PCB板的傳統設計方式。如何
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