2023年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收合計年增12%，NVIDIA首度奪冠

據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收合計約1,676億美元，年增長(cháng)12%，關(guān)鍵在于NVIDIA（英偉達）帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)向上，其營(yíng)收年成長(cháng)幅度高達105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韋爾半導體）及MPS（芯源系統）年營(yíng)收微幅成長(cháng)，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響，年營(yíng)收衰退。

展望2024年，TrendForce集邦咨詢(xún)認為，除了IC庫存去化已恢復到健康水位，受惠于A(yíng)I熱潮帶動(dòng)，各大云端服務(wù)業(yè)者（CSP）持續擴大建設大語(yǔ)言模型（LLM），同時(shí)AI的相關(guān)應用將滲透至個(gè)人裝置，市場(chǎng)后續有機會(huì )看到AI智能手機、AI PC等產(chǎn)品，預期2024年全球IC設計產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(cháng)幅度將持續走高。

AI需求看漲，英偉達、博通、AMD營(yíng)收受惠

由前五名來(lái)看， AI GPU H100大賣(mài)，帶動(dòng)英偉達2023年營(yíng)收達552.68億美元，年增長(cháng)105%，而目前超過(guò)八成的AI 加速芯片市場(chǎng)均由英偉達拿下，2024年H200及下一個(gè)世代的B100/B200 /GB200也將持續帶動(dòng)英偉達營(yíng)收成長(cháng)。博通2023年營(yíng)收達284.45億美元（僅計算半導體部門(mén)），年增7%，AI芯片收入占其半導體解決方案已經(jīng)將近15%，預期今年除了無(wú)線(xiàn)通訊業(yè)務(wù)營(yíng)收持平外，寬帶及服務(wù)器存儲連接業(yè)務(wù)應會(huì )有接近雙位數的衰退。

AMD（超威）2023年營(yíng)收年減4%，達226.80億美元，PC端的需求下降與庫存去化，多數部門(mén)業(yè)務(wù)營(yíng)收均因此下滑。僅數據中心業(yè)務(wù)，以及嵌入式的業(yè)務(wù)透過(guò)并購Xilinx（賽靈思）的貢獻增長(cháng)17%，而去年第四季發(fā)布的AI GPU MI300系列將成為貢獻2024年AMD營(yíng)收成長(cháng)的最大動(dòng)力。

相反地，Qualcomm（高通）、MediaTek（聯(lián)發(fā)科）則受智能手機市況低谷沖擊。高通2023年營(yíng)收達309.13億美元（僅計算QCT），年下降16%，主要是手持裝置事業(yè)及IoT事業(yè)需求不振，不過(guò)高通積極推廣車(chē)用市場(chǎng)，并預期至2030年車(chē)用市場(chǎng)營(yíng)收可增長(cháng)逾兩倍。

MediaTek（聯(lián)發(fā)科）2023年營(yíng)收達138.88億美元，年下降25%，其中智能手機、電源管理IC、Smart Edge（智慧終端平臺）業(yè)務(wù)均衰退。2024年由于聯(lián)發(fā)科推出的天璣9300獲得不少中國客戶(hù)采用，加上預期高端智能手機出貨量將可能成長(cháng)，聯(lián)發(fā)科預期全年度也將恢復雙位數正成長(cháng)。

第六至第十名來(lái)看，較明顯的變動(dòng)有二。其一，2022年位居第十名的Cirrus Logic（思?？萍迹┑雠判邪?，由MPS（芯源系統）遞補，芯源系統2023年營(yíng)收約18.21億美元，年增長(cháng)4%，主要仰賴(lài)車(chē)用、企業(yè)數據及存儲運算業(yè)務(wù)貢獻營(yíng)收，抵銷(xiāo)通訊與工業(yè)領(lǐng)域衰退的沖擊。

其二，Realtek（瑞昱）2023年營(yíng)收約30.53億美元，年下降19%，下滑至第八名。主要受到PC市場(chǎng)出貨大幅衰退等因素影響，再加上提前確認庫存虧損。不過(guò)，庫存去化后，2024年第一季PC及車(chē)用相關(guān)出貨成長(cháng)已略?xún)?yōu)于網(wǎng)通及消費電子，全年將受惠于WiFi-7于第三季開(kāi)始出貨，及加入Arm聯(lián)盟，積極參與邊緣運算架構的開(kāi)發(fā)等，瑞昱營(yíng)收將有機會(huì )迎來(lái)增長(cháng)。