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Power Integrations推出InnoSwitch-CE開(kāi)關(guān)電源IC，可提高效率和待機功耗性能
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch?-CE IC，新器件是InnoSwitch系列恒壓/恒流離線(xiàn)反激式開(kāi)關(guān)IC的子系列。InnoSwitch-CE IC適用于TEC法規相關(guān)的消費電子應用(TEC法規是由政府認定的重要總能耗法規)?！ nnoSwitch IC采用了名為FluxLink?的磁感耦合技術(shù)，該技術(shù)由Power Integrations發(fā)明，可在省去不可靠的光耦器
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Power Integrations推出InnoSwitch-CE開(kāi)關(guān)電源IC，可提高效率和待機功耗性能
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power?Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch?-CE?IC，新器件是InnoSwitch系列恒壓/恒流離線(xiàn)反激式開(kāi)關(guān)IC的子系列。InnoSwitch-CE?IC適用于TEC法規相關(guān)的消費電子應用(TEC法規是由政府認定的重要總能耗法規)?！ nnoSwitch?IC采用了名為FluxLink?的磁感耦合技術(shù)，該技術(shù)由Power?Integrations發(fā)明，可在省去不可靠的光耦器
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Power Integrations推出全新900V InnoSwitch-EP IC，適用于工業(yè)及三相電源應用
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日發(fā)布900 V恒壓/恒流離線(xiàn)反激式開(kāi)關(guān)IC器件，為InnoSwitch?-EP產(chǎn)品系列再添新成員。新器件適用于由高壓直流或三相電供電的工業(yè)控制、電機驅動(dòng)、儀表計量和可再生能源方面的應用，同時(shí)也適用于在輸入浪涌和電壓驟升情況下要求電源仍能連續工作的標準電網(wǎng)電壓的應用。900 V InnoSwitch-EP IC實(shí)現的電源效率非常高，在雙路輸出的18 W設計
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Power Integrations推出全新900V InnoSwitch-EP IC，適用于工業(yè)及三相電源應用
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日發(fā)布900 V恒壓/恒流離線(xiàn)反激式開(kāi)關(guān)IC器件，為InnoSwitch?-EP產(chǎn)品系列再添新成員。新器件適用于由高壓直流或三相電供電的工業(yè)控制、電機驅動(dòng)、儀表計量和可再生能源方面的應用，同時(shí)也適用于在輸入浪涌和電壓驟升情況下要求電源仍能連續工作的標準電網(wǎng)電壓的應用。900 V InnoSwitch-EP IC實(shí)現的電源效率非常高，在雙路輸出的18 W設計
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Power Integrations推出全新的LYTSwitch-3 LED驅動(dòng)器IC，廣泛支持各種可控硅調光器
- 高效率、高可靠性L(fǎng)ED驅動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導者Power Integrations公司今日推出LYTSwitch-3產(chǎn)品系列 — 該公司LYTSwitch系列LED驅動(dòng)器IC的最新成員。LYTSwitch-3非常適合于最大輸出功率達20 W的燈泡、燈管和筒燈應用，無(wú)論使用前沿還是后沿可控硅調光器均可提供出色的調光性能，并且支持隔離和非隔離拓撲結構?！ ?nbsp; Smart News Releases(智能新
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Silicon Labs新品發(fā)布會(huì )—多協(xié)議Wireless Gecko SoC，簡(jiǎn)化IoT連接
- 四年一回的2月29日之后，2016年3月1日，在北京中關(guān)村皇冠假日酒店會(huì )議室，Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Daniel Cooley為我們帶來(lái)了一場(chǎng)精彩的演講，內容為Silicon Labs最新發(fā)布的支持多協(xié)議的片上系統Wireless Gecko產(chǎn)品系列，此系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了強大的ARM?Cortex?-M4內核、節能的Gecko技術(shù)、高達19.5dBm輸出功率的2.4GH
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意法半導體(ST)展示最新的智能駕駛解決方案
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日展示了最新的智能駕駛解決方案。隨著(zhù)半導體在先進(jìn)汽車(chē)技術(shù)中的作用日益重要，意法半導體不斷地開(kāi)發(fā)出最先進(jìn)的智能駕駛技術(shù)，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、設備互聯(lián)通信接口和先進(jìn)的安全/環(huán)保性能。 在先進(jìn)駕駛輔助系統方面，意法半導體展示了一款與以色列公司Autotalks合作開(kāi)發(fā)的車(chē)聯(lián)網(wǎng) (V2X) 通信芯片組。該芯片組整合基帶處理器、主微控制器(MCU)、安全微控制器和V2X通信技術(shù)，利用GP
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e絡(luò )盟進(jìn)一步擴大Pro-Power電纜產(chǎn)品范圍為工業(yè)及戶(hù)外應用提供整卷及定長(cháng)裁剪方案
- e絡(luò )盟日前宣布進(jìn)一步擴展其電纜電線(xiàn)與電纜配件的產(chǎn)品范圍，以Pro-Power為代表，用于設計、教育、制造、維修及維護。超過(guò)5300種的最新并且完整的產(chǎn)品系列包括：設備線(xiàn)纜、數據傳輸電纜、工業(yè)及自動(dòng)化電纜、同軸電纜和電纜配件，用戶(hù)可訪(fǎng)問(wèn)http://cn.element14.com/pro-power 查看并選擇整卷或定長(cháng)裁剪的相關(guān)產(chǎn)品?！ ro-Power 三級(Tri Rated)電纜用途廣泛、易彎曲，其設計適用于電氣柜、開(kāi)關(guān)控制、繼電器、儀表板以及小型電氣設備的接線(xiàn)
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IBM Power服務(wù)器起死回生 英特爾可能腹背受敵
- 據國外媒體報道，去年拋棄x86服務(wù)器業(yè)務(wù)后，IBM已經(jīng)重新調整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒(méi)有把Power處理器業(yè)務(wù)嫁出去，該公司已經(jīng)認識到打鐵還需自身硬。雖然它的服務(wù)器系統在某些行業(yè)依然保持著(zhù)很高的利潤，但是IBM昂貴的Power服務(wù)器正在快速失去市場(chǎng)份額。圍繞英特爾處理器構建的系統，在超大規模數據中心和高性能計算市場(chǎng)已經(jīng)將IBM幾乎完全拋在后面。 兩年前，IBM為了扭轉Power服務(wù)器的頹勢。建立了OpenPower開(kāi)源項目，現在擁有約150家會(huì )員企業(yè)。O
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Power Integrations新推出的725 V InnoSwitch-EP IC為輔助和待機電源帶來(lái)革命性變化
- 關(guān)注高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界領(lǐng)導者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線(xiàn)反激式開(kāi)關(guān)IC。新的IC產(chǎn)品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級反饋檢測控制，因此可提供出色的多路輸出交叉調整率，同時(shí)提供全面的輸入電壓保護和即時(shí)動(dòng)態(tài)響應，并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創(chuàng )新的FluxLink™技術(shù)，可設計出無(wú)需光耦的高效率、高精度和
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Power Integrations推出業(yè)界首款兼容高通公司Quick Charge 3.0技術(shù)的充電器接口IC
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產(chǎn)品系列的最新器件CHY103D，這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所開(kāi)發(fā)的Quick Charge (QC) 3.0協(xié)議的離線(xiàn)式AC-DC充電器IC。 與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開(kāi)關(guān)IC一起使用，CHY103D器件可提供支持QC 3
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IBM突破7納米制程瓶頸 或左右Power處理器發(fā)展
- IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測試芯片，延續了摩爾定律，突破了半導體產(chǎn)業(yè)的瓶頸。對于IBM而言，7納米制程技術(shù)的后續發(fā)展將會(huì )影響旗下Power系列處理器的規劃藍圖。 據The Platform網(wǎng)站報導，7納米制程芯片背后結合了許多尚未經(jīng)過(guò)量產(chǎn)測試的新技術(shù)，IBM與GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴，對何時(shí)能實(shí)際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時(shí)程表。 IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電
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Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數校正IC可提高電源的輕載性能
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數校正IC，新器件可在整個(gè)負載范圍內提供高功率因數及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續輸出功率要求達405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達900 W的應用，而且在10%負載點(diǎn)到滿(mǎn)載的范圍內其效率均超過(guò)95%，空載功耗則低于60 mW。功率因數在20%負載點(diǎn)可輕松達到0.92以上。 高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET
- 關(guān)鍵字： Power Integrations HiperPFSTM-3
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