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英特爾發(fā)布USB 3.0草案速度提高10倍
- 英特爾發(fā)布了USB 3.0規范草案。此舉將有助于解決與Nvidia和AMD之間的糾紛。Nvidia和AMD曾揚言要另起爐灶，開(kāi)發(fā)自己的USB 3.0規范。 USB 3.0是一種新一代的高速連接技術(shù)規范，計劃于明年發(fā)布。USB 3.0的重要性不僅僅體現在未來(lái)的PC和電子產(chǎn)品將采用它，還體現在它能夠提供10倍于USB 2.0的速度。USB 3.0的數據傳輸速率約為5Gbps。 英特爾本周三發(fā)布了支持USB 3.0架構的“擴展主控制器界面”草案0.9版，該草案提供了支持U
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB 3.0 Nvidia AMD
PI發(fā)布PI Expert TM v7.0電源設計軟件套件
- Power Integrations公司宣布推出電源設計軟件的最新版本 — PI Expert v7.0。新版軟件所集成的算法可用于優(yōu)化多路輸出電源，設計初級側箝位電路和輸入EMI濾波元件。PI Expert v7.0還支持最近發(fā)布的TOPSwitch-HX和LinkSwitch-II IC系列，同時(shí)增加了對DPA-Switch®產(chǎn)品系列反激式拓撲結構的支持。 Power Integrations市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Doug Bailey解釋說(shuō)：“許多消費類(lèi)產(chǎn)品都要求使
- 關(guān)鍵字： PI 電源設計 Expert v7.0 EMI
IEEE1394新標準出臺 仍比不過(guò)USB3.0
- 電子和電器工程協(xié)會(huì )IEEE最新批準了IEEE 1394-2008標準，IEEE 1394標準又稱(chēng)FireWire火線(xiàn)接口，可用于連接PC數字視頻設備或外置硬盤(pán)驅動(dòng)器。 據IEEE工作組的聲明顯示，“新標準增強和修正了過(guò)去12年中發(fā)現的100多處問(wèn)題”，具體來(lái)說(shuō)，新的FireWire火線(xiàn)標準主要提升了傳輸速度，從目前的FireWire 800的800Mbit每秒提升至3.2Gbit每秒。除了這種速度達到3.2Gbit每秒的S3200標準，IEEE組織還批準了S1600標準，
- 關(guān)鍵字： 接口 USB 3.0 IEEE 1394 FireWire
NI推出圖形化系統設計平臺最新版本LabVIEW 8.6
- NI 日前隆重發(fā)布了可應用于控制、測試及嵌入式系統開(kāi)發(fā)的圖形化系統設計平臺的最新版本——LabVIEW 8.6。得益于LabVIEW軟件平臺天生并行的圖形化編程方式，LabVIEW 8.6版本提供了全新工具幫助工程師和科學(xué)家們從多核處理器、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs) 及無(wú)線(xiàn)通信等商業(yè)技術(shù)中獲益。 目前，為了能夠使用這些最新技術(shù)，工程師們往往不得不使用非專(zhuān)為并行編程設計的軟件工具。而最新版的LabVIEW則為他們提供了獨立的平臺，通過(guò)采用多核處理器技術(shù)提高
- 關(guān)鍵字： NI LabVIEW 8.6 嵌入式 FPGA
LSB 4或將成為開(kāi)源Linux標準
- 并不是所有的版本的開(kāi)源Linux操作系統都是有著(zhù)一樣系統組件，這顯然給那些為多種不同的Linux系統開(kāi)發(fā)應用軟件的編程人員帶來(lái)了極大的麻煩，正因此Linux標準化基地(Linux Standards Base,以下簡(jiǎn)稱(chēng)LSB)孕育而生。但是長(cháng)期以來(lái)，LSB并未充分發(fā)揮其潛力，但是隨著(zhù)LSB 4.0的發(fā)布，這一切都將會(huì )被改變。 LSB 4.0將會(huì )于今年年底正式推出，這或許會(huì )成為獨立軟件開(kāi)放商(ISV)為任何一種兼容LSB的Linux系統開(kāi)發(fā)應用軟件的催化劑。如被采用，LSB 4或將帶來(lái)面向多版本L
- 關(guān)鍵字： Linux 操作系統 LSB 4.0 ISV
可處理高數據率的創(chuàng )新型串行總線(xiàn)測試方法
- 在高端運算(先進(jìn)的微處理器)和消費電子(圖形和游戲芯片組)設備中采用的半導體器件一般通過(guò)高速串行總線(xiàn)接口...
- 關(guān)鍵字： 高速串行總線(xiàn) 6.4Gbps 高速測試
Linux 2.6.10內核下PCI Express Native熱插拔框架的實(shí)現機制
- Linux 2.6.10內核下PCI Express Native熱插拔框架的實(shí)現機制,本文討論了PCI Express熱插拔所涉及的軟件因素，分析了linux2.6.10的PCI Express插槽熱插拔功能PCIEHP子系統，并對熱插拔支持在提高服務(wù)器系統外設相關(guān)可用性的作用進(jìn)行了定量的分析。為了繼續提高操作系統可用性和可擴展性支持能力，Linux PCI Express hotplug以下方面還有待發(fā)展：繼續完善熱插拔架構的開(kāi)放性，以提供完整統一的接口供驅動(dòng)開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)其他設備的熱插拔支持模塊；在插
- 關(guān)鍵字： 框架 實(shí)現 機制 Native Express 2.6.10 內核 PCI Linux
電磁兼容自動(dòng)測試系統設計
- 0引 言 隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們在生產(chǎn)及日常生活中使用的電氣與電子設備也日益增多，而這些設備與其他物體及設備一樣，工作在一定環(huán)境之中。運行中的電氣、電子設備大多伴隨著(zhù)電磁能量的轉換，往往對周?chē)h(huán)境中的其他用電設備發(fā)生影響，與此同時(shí)，電氣、電子設備本身也會(huì )受到其所處環(huán)境的各種電磁干擾我國國內目前基于GJB、FCC、CISPR等的測試系統和軟件大多采用國外進(jìn)口的配套軟件，這樣就相應地產(chǎn)生了很多問(wèn)題。首先，由于技術(shù)的壟斷和關(guān)稅等問(wèn)題，國外進(jìn)口的配套軟件成本很高，對于一般的小型實(shí)驗室來(lái)說(shuō)是不小的負擔；
- 關(guān)鍵字： 測試 電磁兼容 EMI VB VC++
基于Visual DSP++4.0開(kāi)發(fā)的TigerSHARC DSP多處理器系統及其應用
- ADI公司的高性能數字信號處理器Tiger-SHARC系歹0包括ADSP-TS101S、ADSP-TS201S、ADSP-TS202S和ADSP-TS203S等芯片。它們被廣泛應用于視頻和通信市場(chǎng)，包括3G蜂窩和寬帶無(wú)線(xiàn)基站以及國防軍事設備，如戰地雷達、航空器和聲納等。目前，TigerSHARC高性能數字信號處理器已成為多個(gè)DSP并行處理應用的實(shí)用標準，對加快數字信號處理技術(shù)的發(fā)展和擴大DSP的應用起到了十分突出的促進(jìn)作用。Visual DSP++4.0是一種使用方便的集成調試開(kāi)發(fā)軟件平臺，它支持ADI公
- 關(guān)鍵字： DSP 系統 及其 處理器 應用 開(kāi)發(fā) Visual 4.0 基于 TigerSHARC
符合SMBus2.0協(xié)議單節智能鋰電池系統的設計
- Intel和Duracell公司于1995年提出了筆記本智能電池的概念——Smart Battery，即把鋰電池和管理控制系統結合在一起，本身具有測量、計算、保護、通信等功能[1]。目前已經(jīng)發(fā)展成為行業(yè)標準，其定義了智能電池數據規范協(xié)議SBData1.1、系統管理總線(xiàn)協(xié)議SMBus2.0(與I2C總線(xiàn)兼容)及相關(guān)的數據精度標準。此標準目前在筆記本智能電池系統中得到廣泛的遵守和應用，而在面向其他應用時(shí)，可以做出相應的取舍和改進(jìn)[2]。 由于鋰電池具有電壓高、能量密度高、無(wú)&
- 關(guān)鍵字： 鋰電池 智能 SMBus2.0 計算通信 測量
USB3.0標準之爭：Nvidia回應英特爾
- Nvidia開(kāi)始反擊英特爾了，這家全球最大的繪圖芯片廠(chǎng)商針對英特爾的USB 3.0標準說(shuō)法做出回應，并表示芯片組制造商SiS（矽統）也加入聯(lián)合陣線(xiàn)挑戰英特爾。 目前總共有四家廠(chǎng)商施壓英特爾，全部都是芯片組制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）與矽統（SiS）。 這些廠(chǎng)商動(dòng)作十分迅速，要建立自己所謂的“host controller”標準。“我們進(jìn)展很快，其他廠(chǎng)商也都提供了資源，我們現在內部已經(jīng)有加派了人力。”Nvidia內部不愿透露姓名
- 關(guān)鍵字： Nvidia 英特爾 USB3.0 AMD 威盛 矽統 SiS 主機控制器
基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設計
- 壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關(guān)鍵模塊之一。近年來(lái)隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻收發(fā)機也有了新的發(fā)展趨勢，即單個(gè)收發(fā)機要實(shí)現寬頻率多標準的覆蓋，例如用于移動(dòng)數字電視接收的調諧器一般要實(shí)現T-DMB、DMB-T等多個(gè)標準，并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個(gè)頻段。本文所介紹的VCO設計采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結構，相對于其他結構的VCO來(lái)說(shuō)該結構更加易于片上集成和實(shí)現低功耗設計，并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性，能獲得更好的相位噪聲性能。
- 關(guān)鍵字： 寬帶 LC VCO 設計 相噪 工藝 0.18 RF CMOS 基于
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