EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
v-nand
v-nand 文章 進(jìn)入v-nand技術(shù)社區
2024中關(guān)村論壇年會(huì )亮相10項重大科技成果
- 據中國科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關(guān)村論壇年會(huì )開(kāi)幕式舉行，10項重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團隊，宣布完成大規模量子云算力集群建設，實(shí)現了5塊百比特規模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特數達到590，綜合指標進(jìn)入國際第一梯隊。清華大學(xué)戴瓊海團隊突破傳統芯片架構中的物理瓶頸，研制出國際首個(gè)全模擬光電智能計算芯片。據介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn)，在智能視覺(jué)目標識別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
- 關(guān)鍵字： 中關(guān)村論壇 RISC-V 開(kāi)源處理器
第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊
- IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會(huì )開(kāi)幕式重大成果發(fā)布環(huán)節，多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊。據介紹，第五代精簡(jiǎn)指令集（RISC-V）正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、北京開(kāi)源芯片研究院開(kāi)發(fā)出第三代“香山”開(kāi)源高性能 RISC-V 處理器核，是在國際上首次基于開(kāi)源模式、使用敏捷開(kāi)發(fā)方法、聯(lián)合開(kāi)發(fā)的處理器核，性能水平進(jìn)入全球第一梯隊，成為國際開(kāi)源社區性能最強、最活躍
- 關(guān)鍵字： RISC-V 香
RISC-V如何推動(dòng)邊緣機器學(xué)習的發(fā)展
- 圖源：ipopba/Stock.adobe.com當你入了機器學(xué)習 (ML) 領(lǐng)域的門(mén)之后，很快就會(huì )發(fā)現，云端的數據存儲和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業(yè)都上了內部部署基礎設施的車(chē)，試圖通過(guò)這些設施來(lái)承載其ML工作負載，從而限制上述成本?？杉幢闳绱?，這些內部的數據中心還是會(huì )帶來(lái)諸如功耗增加等代價(jià)，尤其是在規模較大的情況下。而功耗增加，就意味著(zhù)電費支出更高，還會(huì )給設備散熱制造麻煩，對可持續發(fā)展也會(huì )構成不利影響。在云服務(wù)和內部部署場(chǎng)景中，這些開(kāi)銷(xiāo)與輸入到中心樞紐的數據量直接相關(guān)。而解決的辦法，就是在數據到
- 關(guān)鍵字： RISC-V 邊緣機器學(xué)習
Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現可擴展數據處理
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產(chǎn)權（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于A(yíng)chronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng )，Bluespec的RISC-V處理器現在無(wú)縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò )（2D NoC）架構中，簡(jiǎn)化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
- 關(guān)鍵字： Achronix FPGA Bluespec RISC-V 軟處理器
群聯(lián)3月?tīng)I收年增73%，創(chuàng )歷史單月新高紀錄
- 近日，存儲廠(chǎng)商群聯(lián)公布了2024年3月份營(yíng)運結果，合并營(yíng)收為新臺幣67.75億元，年成長(cháng)達73%，刷新歷史單月?tīng)I收新高紀錄。全年度營(yíng)收累計至3月份達新臺幣165.26億元，年成長(cháng)達64%，為歷史同期次高。群聯(lián)表示，2024年3月份SSD控制芯片總累計總出貨量年成長(cháng)達96%，其中PCIe SSD控制芯片總出貨量年增率達176%，刷新歷史單月新高。此外，全年度累計至3月份之整體NAND閃存位元數總出貨量的年成長(cháng)率（Bit Growth Rate）也達80%，刷新歷史同期新高，顯示整體市場(chǎng)需求持續緩步回升趨勢不
- 關(guān)鍵字： 群聯(lián) SSD固態(tài)硬盤(pán) NAND Flash
芯來(lái)科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標準RISC-V汽車(chē)芯片創(chuàng )新
- 芯來(lái)科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規汽車(chē)解決方案的創(chuàng )新。此次合作簡(jiǎn)化了汽車(chē)電子的固件和MCAL開(kāi)發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無(wú)縫集成。通過(guò)這種合作努力，設計人員可以更早地開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)，并輕松擴展其測試環(huán)境。芯來(lái)科技、IAR和MachineWare之間的努力實(shí)現了在虛擬和物理SoC之間的無(wú)縫切換，促進(jìn)了早期軟件開(kāi)發(fā)和錯誤檢測。這種簡(jiǎn)化的方法加快了上市時(shí)間，特別是在汽車(chē)底層軟件解決方案開(kāi)發(fā)和HIL（Hardware-in-the-Loop）測試
- 關(guān)鍵字： 芯來(lái) IAR MachineWare ASIL RISC-V RISC-V汽車(chē)芯片
3D NAND，1000層競爭加速
- 據國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應用物理學(xué)會(huì )春季會(huì )議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過(guò)1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應用幾乎無(wú)處不在。而隨著(zhù)云計算、大數據以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場(chǎng)的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠(chǎng)商之間的競爭便主要集中在芯
- 關(guān)鍵字： NAND Flash 存儲芯片 鎧俠
3D NAND，1000層競爭加速！
- 據國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應用物理學(xué)會(huì )春季會(huì )議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過(guò)1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應用幾乎無(wú)處不在。而隨著(zhù)云計算、大數據以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場(chǎng)的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠(chǎng)商之間的競爭便主要集中在芯
- 關(guān)鍵字： 3D NAND 集邦咨詢(xún)
Imagination推出全新Catapult CPU，加速RISC-V設備采用
- Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應用處理器具有極高的性能密度、無(wú)縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿(mǎn)足下一代消費和工業(yè)設備對計算和智能用戶(hù)界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架構的設備數量正在激增，預計到 2030年將超過(guò)160億，而消費市場(chǎng)是推動(dòng)這一增長(cháng)的主要力量。到21世紀20年代末，每五臺消費電子設備中就
- 關(guān)鍵字： Imagination Catapult RISC-V
晶心科技將于4/9、4/11于上海、深圳舉辦ANDES RISC-V CON研討會(huì )
- 近年來(lái)，RISC-V 在車(chē)用電子、資安技術(shù)和人工智能等先進(jìn)領(lǐng)域正經(jīng)歷快速擴展，在高階應用處理器的發(fā)展也備受期待。根據市場(chǎng)研究機構SHD Group預測，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應營(yíng)收更預計達到920億美元，復合年增長(cháng)率分別高達44%和47%。由此可知， RISC-V 架構的顯著(zhù)增長(cháng)趨勢，進(jìn)一步推動(dòng)了一場(chǎng)技術(shù)革命的引爆。隨著(zhù) RISC-V 成為市場(chǎng)主流解決方案，Andes晶心深耕 RISC-V 領(lǐng)域多年，透徹了解其開(kāi)放、精簡(jiǎn)及可擴充的彈性配置特性而深受眾
- 關(guān)鍵字： 晶心 ANDES RISC-V
第二季NAND Flash合約價(jià)季漲13~18%，Enterprise SSD漲幅最高
- TrendForce集邦咨詢(xún)表示，除了鎧俠（Kioxia）和西部數據（WDC）自今年第一季起提升產(chǎn)能利用率外，其它供應商大致維持低投產(chǎn)策略。盡管第二季NAND Flash采購量較第一季小幅下滑，但整體市場(chǎng)氛圍持續受供應商庫存降低，以及減產(chǎn)效應影響，預估第二季NAND Flash合約價(jià)將強勢上漲約13~18%。eMMC方面，中國智能手機品牌為此波eMMC最大需求來(lái)源，由于部分供應商已降低供應此類(lèi)別產(chǎn)品，中國模組廠(chǎng)出貨大幅提升。買(mǎi)方為了滿(mǎn)足生產(chǎn)需求開(kāi)始擴大采用模組廠(chǎng)方案，助益中國模組廠(chǎng)技術(shù)進(jìn)一步升級及
- 關(guān)鍵字： TrendForce NAND Flash Enterprise SSD
IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布：公司備受全球數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者青睞的開(kāi)發(fā)環(huán)境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進(jìn)的調試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著(zhù)RISC-V架構在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應用，對強大、可靠、全面的開(kāi)發(fā)工具的需求日益顯現。IAR通過(guò)其先進(jìn)的工具鏈滿(mǎn)足了這一需求，不僅可提升開(kāi)發(fā)
- 關(guān)鍵字： IAR 瑞薩 RISC-V MCU
瑞薩率先在業(yè)內推出采用自研CPU內核的通用32位RISC-V MCU
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯(lián)盟以推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現已在商用產(chǎn)品中實(shí)現應用，并可在全球范圍內銷(xiāo)售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統設計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開(kāi)源指令集架構（ISA）開(kāi)發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 CPU內核 RISC-V MCU
v-nand介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條v-nand!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對v-nand的理解，并與今后在此搜索v-nand的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對v-nand的理解，并與今后在此搜索v-nand的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
v-nand相關(guān)帖子
v-nand資料下載
v-nand專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473