EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
usb3.0 hub芯片
usb3.0 hub芯片 文章 進(jìn)入usb3.0 hub芯片技術(shù)社區
USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì )展閃亮登場(chǎng)
- 看起來(lái)USB3.0標準似乎很快就會(huì )走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)會(huì )議上，幾家公司都會(huì )展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產(chǎn)品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤(pán)產(chǎn)品。 USB技術(shù)目前在計算機和消費電子類(lèi)設備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術(shù)的傳輸速率則將在現有技術(shù)的基礎上再提升10
- 關(guān)鍵字： 富士通 USB3.0 接口
分析稱(chēng)2012年將普及USB3.0 速率可達到4.8G/s
- 賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息，據國外媒體報道，調研公司In-Stat預計，到2010年70%的存儲設備將支持USB3.0標準。 早在2007年，USB 3.0標準就已經(jīng)建立。USB 3.0的數據傳輸速度可達到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件帶來(lái)了方便。 In-Stat稱(chēng)，USB 3.0設備將于明年開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)，并將在未來(lái)幾年內漸成主流。到2012年，預計70%的存儲設備將支持USB3.0，其中包括硬盤(pán)、閃存和便攜播放器等。
- 關(guān)鍵字： 存儲設備 USB3.0 閃存
Linux將成首款支持USB3.0的操作系統
- 經(jīng)過(guò)一年半的辛苦勞作,Intel開(kāi)源技術(shù)中心的Sarah Sharp宣布開(kāi)發(fā)出了首款支援USB3.0的驅動(dòng),而這款驅動(dòng)將在Linux操作系統下使用.她是本月7日在自己的博客上作出這項宣布的.她在博客上寫(xiě) 道:"Linux的用戶(hù)將在今年9月份獲得對USB3.0設備的正式支持.這也意味著(zhù)Linux將是首款正式支持USB3.0的操作系統." 最近NEC公司剛剛對外公布了號稱(chēng)"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp則希望能在NEC的這款設備上測試
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0 Linux
NEC電子全球首推支持USB3.0的主控系統芯片
- NEC電子日前完成了支持USB3.0的系統芯片的開(kāi)發(fā)，全球率先推出USB3.0系統芯片”uPD720200”，并于今年6月起開(kāi)始提供樣品。USB3.0是在電腦、數字家電、鍵盤(pán)、鼠標等電子產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛使用的接口規格USB的下一代規格。 該新產(chǎn)品是NEC電子推出的全球首顆USB3.0標準的控制芯片。在電腦及數字家電等設備中集成該主控芯片后，可實(shí)現目前主流USB2.0十倍以上的速率，達5Gbps，并且可以延用USB2.0標準下開(kāi)發(fā)的軟件。此外，NEC電子將在提供新產(chǎn)品的同時(shí)，向
- 關(guān)鍵字： NEC USB3.0 控制芯片
Symwave發(fā)布全球首款USB 3.0物理層解決方案
- 個(gè)人計算機、消費及移動(dòng)裝置的高效能模擬/混合信號半導體解決方案供應商Symwave(芯微技術(shù))發(fā)布全球首款符合USB3.0規范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開(kāi)發(fā)會(huì )議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps進(jìn)行現場(chǎng)展示，較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。在此會(huì )議中，也同時(shí)首次公開(kāi)發(fā)行最新的1.0版規范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過(guò)100億個(gè)USB設備向下兼容，不但能提升高達10倍的傳輸速度
- 關(guān)鍵字： USB3.0 Symwave
USB3.0標準之爭：Nvidia回應英特爾
- Nvidia開(kāi)始反擊英特爾了，這家全球最大的繪圖芯片廠(chǎng)商針對英特爾的USB 3.0標準說(shuō)法做出回應，并表示芯片組制造商SiS（矽統）也加入聯(lián)合陣線(xiàn)挑戰英特爾。 目前總共有四家廠(chǎng)商施壓英特爾，全部都是芯片組制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）與矽統（SiS）。 這些廠(chǎng)商動(dòng)作十分迅速，要建立自己所謂的“host controller”標準。“我們進(jìn)展很快，其他廠(chǎng)商也都提供了資源，我們現在內部已經(jīng)有加派了人力。”Nvidia內部不愿透露姓名
- 關(guān)鍵字： Nvidia 英特爾 USB3.0 AMD 威盛 矽統 SiS 主機控制器
usb3.0 hub芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條usb3.0 hub芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對usb3.0 hub芯片的理解，并與今后在此搜索usb3.0 hub芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對usb3.0 hub芯片的理解，并與今后在此搜索usb3.0 hub芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
usb3.0 hub芯片電路
usb3.0 hub芯片相關(guān)帖子
usb3.0 hub芯片資料下載
usb3.0 hub芯片專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473