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usb3.0 hub芯片
usb3.0 hub芯片 文章 進(jìn)入usb3.0 hub芯片技術(shù)社區
鎧俠領(lǐng)先推出面向企業(yè)與數據中心的CD8P系列PCIe 5.0 SSD
- 東京——全球存儲器解決方案領(lǐng)導者的鎧俠株式會(huì )社(Kioxia Corporation)今天宣布,鎧俠數據中心級固態(tài)硬盤(pán)(SSD)產(chǎn)品線(xiàn)新增鎧俠CD8P系列。鎧俠CD8P系列能夠利用PCIe?5.0(32GT/s x4)接口技術(shù),可實(shí)現更好的企業(yè)級存儲、通用服務(wù)器和云端環(huán)境加速,幫助數據中心大型虛擬化系統應對復雜的混合工作負載,并能夠24小時(shí)全天候運行。鎧俠CD8P系列的容量可達30.72 TB[1],提供符合企業(yè)和數據中心固態(tài)硬盤(pán)規范(EDSFF)E3.S,以及2.5英寸(U.2)兩種標準外形規格。&nb
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新生代藍牙——電競級音頻發(fā)射器
- 隨著(zhù)最新一代藍牙5.3 LE Auido規范的發(fā)布,各個(gè)芯片廠(chǎng)家紛紛發(fā)布自己符合新規范的藍牙芯片,其中身為規范制定者的其中一方——高通,也推出第二代S5/S3音頻平臺。除了能滿(mǎn)足LE Audio的規范,還添加了高通自研的特色功能。如更高品質(zhì)的LE Audio音樂(lè ),超低延時(shí)的音頻傳輸,音質(zhì)與通話(huà)完美結合的游戲模式,更有別具一格的立體聲錄音。大大提升了使用LE Audio的用戶(hù)體驗,甚至優(yōu)于傳統audio的體驗。使用QCC3086方案做的發(fā)射器,可以讓用戶(hù)在當下這些還沒(méi)來(lái)得及更新?lián)Q代的各個(gè)平臺上,提前享受LE
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安森美NCP1345用于離線(xiàn) USB-PD 和 USB Type-C 電源轉換器的高度集成準諧振反激式方案
- NCP1345 是一款高度集成的準諧振反激式控制器,適用于設計高性能離線(xiàn) USB-PD 和 USB Type-C 電源轉換器。 包含的雙引腳 VCC 架構允許直接連接到輔助繞組,以簡(jiǎn)化 VCC 管理,同時(shí)減少零件數量并提高性能。NCP1345 還具有一個(gè)精確的、基于初級側的輸出電流限制電路,以確保恒定的輸出電流限制。EVB為 65 W、Type C接口PD3.0,通用交流輸入,常用于智能手機、PAD和支持PD3.0或PPS協(xié)議的NB適配器,其中從交流電源隔離是必需的,并且成本低,高效率和低待機功耗是必不可
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e絡(luò )盟攜手伊頓,為工業(yè)4.0提供先進(jìn)工業(yè)自動(dòng)化解決方案

- 中國上海,2023年7月18日–安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟進(jìn)一步擴大伊頓(Eaton)產(chǎn)品系列的庫存,包括自動(dòng)化、安全、電機應用、電源管理和能源解決方案。e絡(luò )盟專(zhuān)注于工業(yè)自動(dòng)化,確保隨時(shí)向工程師供應伊頓的先進(jìn)產(chǎn)品,從而提高效能和效率。 伊頓憑借其工業(yè)4.0技術(shù)引領(lǐng)制造業(yè)轉型。伊頓擁有先進(jìn)的自動(dòng)化產(chǎn)品、分析和人工智能,能夠幫助工程師快速、精確地改善工廠(chǎng)運營(yíng)。 目前,e絡(luò )盟提供以下伊頓熱門(mén)產(chǎn)品: ● easyE4系列可編程控制繼電器,提供大量輸
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羅德與施瓦茨推出首個(gè)自動(dòng)化解決方案—加速PCIe 5.0與6.0線(xiàn)纜和連接器合規性測試

- 羅德與施瓦茨公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"R&S公司")開(kāi)發(fā)了全新的R&S ZNrun自動(dòng)化測試。對于完全自動(dòng)化驗證PCIe x8線(xiàn)纜,軟件可以控制一個(gè)由R&S ZNB矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀和可擴展的R&S OSP開(kāi)關(guān)矩陣組成的測試配置,創(chuàng )建一個(gè)具有64個(gè)測試端口的多端口VNA解決方案。該解決方案將PCIe x8線(xiàn)纜的測試時(shí)間縮短到僅幾分鐘,包括所有Thru連接、所有串擾組合測試以及相應指標的計算,以進(jìn)行通過(guò)/失敗評估。相比之下,手動(dòng)測試需要數小時(shí),并且測試工程師可能存在連接
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Diodes公司PCIe 3.0數據包交換器,為汽車(chē)系統提供理想的數據信道多功能性

- 【2023 年 6 月 20 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 特別為新一代車(chē)載網(wǎng)絡(luò )應用,推出了一系列符合汽車(chē)規格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術(shù)數據包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構,可以支持靈活的端口配置,可以根據需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點(diǎn)裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運作,PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運作,而 PI7C9X3G816GPQ 則提
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Gartner發(fā)布中國企業(yè)人工智能趨勢浪潮3.0
- 2023年6月13日 –在近期舉辦的2023大中華區高管交流大會(huì )上, Gartner發(fā)布最新調研結果顯示,中國企業(yè)正在將人工智能項目從原型轉向生產(chǎn),大多數企業(yè)已不再糾結于為何需要AI能力,而更加關(guān)注AI工程化能力的建設,以數據驅動(dòng)決策為目標,持續為業(yè)務(wù)創(chuàng )造價(jià)值。一些領(lǐng)先的中國AI企業(yè)已經(jīng)在各個(gè)場(chǎng)景中運用生成AI和其他新型AI技術(shù),構建原生AI企業(yè)。 盡管CIO們普遍認為AI對業(yè)務(wù)具有巨大的價(jià)值,但董事會(huì )成員對AI持有懷疑態(tài)度,其實(shí)際效果未能達到預期。然而,ChatGPT的推出使得董事會(huì )成員和企業(yè)
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鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備

- 為了繼續推動(dòng)通用閃存(1)(UFS)技術(shù)的發(fā)展,全球存儲器解決方案的領(lǐng)導者鎧俠株式會(huì )社近日宣布,具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備已開(kāi)始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于各種下一代移動(dòng)應用。鎧俠 UFS 產(chǎn)品性能的改進(jìn)使這些應用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢,從而加快下載速度、減少延遲時(shí)間并改善用戶(hù)體驗。鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品將BiCS FLASH? 3D 閃存和控制器集成在?JEDEC 標準封裝中,并結合了?MIPI M-PHY 5.0 和&n
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英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA
- 當地時(shí)間5月22日,英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布,符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(IP)的產(chǎn)品。英特爾表示,面對時(shí)間、預算和功耗所帶來(lái)的限制,包括數據中心、電信和金融服務(wù)在內的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的,以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile,客戶(hù)可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進(jìn)行無(wú)縫銜接,并通過(guò)
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鎧俠推出全新BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)

- 全新硬盤(pán)采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存;2048GB的固態(tài)硬盤(pán)保持M.2 2230的外形規格 2023年5月23日,東京-鎧俠株式會(huì )社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤(pán)(SSD)產(chǎn)品線(xiàn)新增加鎧俠BG6系列,這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品,其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強大、緊湊型鎧俠BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)的設計旨在為PC用戶(hù)釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟的價(jià)格,在M.2 2230規格下提供更大的容量和更高的能
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布,符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(IP)的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示:"客戶(hù)需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù),這不僅可以有效地管理當前的工作負載,同時(shí)能夠隨著(zhù)其需求變化來(lái)調整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶(hù)所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng )新,
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三星電子研發(fā)出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

- 三星電子今日宣布,研發(fā)出其首款支持Compute Express Link?(CXL?)2.0的128GB DRAM。同時(shí),三星與英特爾密切合作,在英特爾?至強?平臺上取得了具有里程碑意義的進(jìn)展。繼2022年五月,三星電子研發(fā)出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM(內存擴展器)后,又繼續推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM,預計將加速下一代存儲解決方案的商用化。該解決方案支持PCIe 5.0(x8通道),提供高達每秒35GB的帶寬??蓴U展內存(Memory Expander)“作
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庫力索法與友達數位合作打造智慧制造解決方案,加速邁向工業(yè)4.0
- Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa,K&S或公司)宣布與友達光電旗下專(zhuān)注于提供智能化工業(yè)服務(wù)的友達數位(AUO Digitech)合作。通過(guò)此次合作,K&S將其具市場(chǎng)領(lǐng)導地位的封裝設備與ADT的自主移動(dòng)機器人(AMR)系統緊密結合,加速封裝市場(chǎng)的智能制造進(jìn)程。ADT的AMR解決方案適應性強且技術(shù)成熟,能與K&S現有的生產(chǎn)效能提升方案-- KNeXt 材料管理軟件形成有
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Solidigm推出全新Solidigm Synergy? 2.0軟件

- Solidigm Synergy?是一款免費軟件套件,旨在提升PC用戶(hù)體驗?2023年5月4日,北京——今日,全球領(lǐng)先的創(chuàng )新 NAND 閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出Solidigm Synergy? 2.0軟件。Solidigm Synergy? 軟件套件可提升系統整體性能,且相較于傳統的SSD硬件使用方式,軟件和硬件的結合可以為用戶(hù)提供更為優(yōu)質(zhì)的使用體驗。該套件包含兩個(gè)可選的免費下載部分:Solidigm Synergy?驅動(dòng)程序,可自動(dòng)優(yōu)化Solidigm SSD的性能;Sol
- 關(guān)鍵字: Solidigm Solidigm Synergy 2.0 存儲
英特爾再次「偏執」
- 4 月 18 日,英特爾宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期結束,同時(shí)沒(méi)有宣布該系列的后續產(chǎn)品。對此英特爾回應,此舉是為了優(yōu)先投資 IDM 2.0,同時(shí)英特爾將繼續支持其 Blockscale 客戶(hù)。這一動(dòng)作再次展現面對市場(chǎng)需求疲弱,身陷困境的美國半導體巨頭英特爾不得不想方設法開(kāi)源節流,扭轉虧損的財務(wù)狀況。就在宣布結束 Blockscale 系列的前幾天,英特爾決定退出數據中心解決方案事業(yè)部 (DSG),并將其出售給了中國臺灣神達 (MiTAC) 電腦,而出售服務(wù)器整機業(yè)務(wù),英
- 關(guān)鍵字: 英特爾 IDM 2.0
usb3.0 hub芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條usb3.0 hub芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對usb3.0 hub芯片的理解,并與今后在此搜索usb3.0 hub芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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