Symwave發(fā)布全球首款USB 3.0物理層解決方案

　　個(gè)人計算機、消費及移動(dòng)裝置的高效能模擬/混合信號半導體解決方案供應商Symwave(芯微技術(shù))發(fā)布全球首款符合USB3.0規范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開(kāi)發(fā)會(huì )議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps進(jìn)行現場(chǎng)展示，較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。在此會(huì )議中，也同時(shí)首次公開(kāi)發(fā)行最新的1.0版規范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過(guò)100億個(gè)USB設備向下兼容，不但能提升高達10倍的傳輸速度，同時(shí)還能提高功耗效能。這一USB3.0推廣組織(contributor group)由超過(guò)200家的公司組成，包括消費電子、移動(dòng)設備、存儲、與計算機等各領(lǐng)域的領(lǐng)導品牌廠(chǎng)商。擁有強大的業(yè)界支持力量，SuperSpeed USB在未來(lái)幾年將能成為最廣泛使用的高速連接技術(shù)。

　　Symwave的Quasar PHY將鎖定快速成長(cháng)的“sync-and-go”(同步轉發(fā))應用，例如外部存儲設備、便攜式電話(huà)、媒體播放器、HD攝影機以及其它需要高速數據傳輸的應用。在Symwave對客戶(hù)、策略伙伴與媒體所進(jìn)行的現場(chǎng)展示中，展現運用Symwave專(zhuān)利知識產(chǎn)權與高速混合信號設計方法所能實(shí)現的Quasar低功耗與優(yōu)異抖動(dòng)(jitter)效能。

　　In-Stat資深分析師Brian O’Rourke指出，“僅在2007年，全球就出貨了超過(guò)26億個(gè)USB設備，由此可以想見(jiàn)USB3.0的龐大市場(chǎng)機會(huì )，并將大幅取代其它所有的有線(xiàn)互連技術(shù)。根據我們今年四月所發(fā)布的有線(xiàn)USB 2008：SuperSpeed時(shí)代即將來(lái)臨(Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)報告中指出，從2009至2012年，USB3.0市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率將超過(guò)100%，到2012年將達到超過(guò)5億個(gè)設備的出貨量。而1.0版本的公開(kāi)發(fā)行，以及Symwave的芯片方案已經(jīng)就緒，這兩個(gè)因素將會(huì )是推動(dòng)市場(chǎng)如期成長(cháng)的重要力量。”

　　USB-IF組織總裁暨主席Jeff Ravencraft表示，“SuperSpeed USB的快速發(fā)展代表業(yè)界與推廣組織對這一技術(shù)的堅強承諾，而Symwave對USB生態(tài)系統的積極參與，必將能進(jìn)一步支持SuperSpeed USB的廣泛采用。”

　　Symwave公司總裁暨首席執行官Yossi Cohen指出，“Symwave非常高興能夠成為全球首家公開(kāi)演示USB 3.0 PHY方案的廠(chǎng)商。這一由我們工程團隊所完成的優(yōu)異表現，更進(jìn)一步顯示出我們在混合信號核心設計方面的堅強實(shí)力。Symwave將致力于提供最先進(jìn)的USB 3.0方案，以協(xié)助消費者享有在各類(lèi)消費電子、存儲與連接設備中，最高達10倍的速度提升。”

　　關(guān)于超高速USB開(kāi)發(fā)者會(huì )議(SuperSpeed USB Developer Conference)

　　這個(gè)會(huì )議的主要目的是提供參與者和USB3.0規范制定者直接接觸的機會(huì )，USB3.0是一個(gè)針對設備制造商所創(chuàng )建的技術(shù)藍圖，可協(xié)助將SuperSpeed USB成功地帶到市場(chǎng)上。受邀的專(zhuān)題演講嘉賓探討這一新技術(shù)的功能提升，而與會(huì )來(lái)賓則能獲得如何將SuperSpeed USB設計到其產(chǎn)品中的最佳實(shí)例與信息。除了技術(shù)研討會(huì )，該會(huì )議還設有展覽區，可展示SuperSpeed USB技術(shù)的最新進(jìn)展與初期設計成果。