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usb3-gige 文章 進(jìn)入usb3-gige技術(shù)社區
USB 3.0線(xiàn)纜和連接器的阻抗和插損測試
- 下一代串行數據標準采用的高速率已經(jīng)進(jìn)入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來(lái)的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過(guò)雙絞線(xiàn)對線(xiàn)纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過(guò)連接器和線(xiàn)纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續性引起的失真。為了將失真程度保持在一個(gè)可控的水平，標準規定了線(xiàn)纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數S11表征而且必須歸一化到線(xiàn)纜的90歐姆差分阻抗。 當測量USB 3.0通道的S參數時(shí)，可選的儀器是時(shí)域反射計或TDR。TDR系統通常往待測器件注入一個(gè)階躍電壓信號然后測量是時(shí)間
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USB3.0登場(chǎng)，提升電路保護設計要求
- 隨著(zhù)連接帶寬需求不斷增長(cháng)的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿(mǎn)足現在和未來(lái)的應用要求，USB3.0標準的推出意味著(zhù)USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預測2010年年中，USB3.0將在手機、便攜上網(wǎng)終端等應用領(lǐng)域迎來(lái)巨大商機。 USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線(xiàn)功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
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英特爾確認2011年導入USB3.0和SATA6G
- 一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開(kāi)始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉 移到CPU內部。 Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì )采用45nm工藝。 Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線(xiàn)到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問(wèn)世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。 一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
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泰克 SuperSpeed 為NEC電子獲得USB 3.0認證
- 全球示波器市場(chǎng)的領(lǐng)導廠(chǎng)商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標準的主機提供信號質(zhì)量監測，該主機是世界首款獲得USB設計者論壇USB 3.0認證的產(chǎn)品。 作為設計和生產(chǎn)集成電路的全球領(lǐng)導企業(yè)，NEC電子選擇與泰克合作，驗證其新的硅元件以滿(mǎn)足新興的SuperSpeed USB標準(USB3.0)要求。USB技術(shù)已經(jīng)迅速被公認為連接電腦及外設的行業(yè)標準，與其它先進(jìn)的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
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探班USB專(zhuān)區 15家廠(chǎng)商助推USB3.0普及
- 北京時(shí)間2010年1月7日在美國著(zhù)名賭城拉斯維加斯，一年一度為期4天的第43屆美國國際消費電子展(CES)即將開(kāi)幕。作為全球規模最大的消費科技產(chǎn)品交易會(huì )之一，CES大展每年都會(huì )吸引IT和家電業(yè)的巨頭如英特爾、索尼等出席，自首屆CES于1967年6月在紐約舉辦之后，CES已經(jīng)成為采購所有消費性電子、個(gè)人電腦/通訊產(chǎn)品及了解產(chǎn)業(yè)趨勢的最佳選擇。此次CES展會(huì )中關(guān)村在線(xiàn)4人精英團隊前往賭城，為國內的消費者帶來(lái)第一手行業(yè)資訊以及相關(guān)報道。 進(jìn)入第二天的43屆美國國際消費電子展逐漸進(jìn)入高潮，越來(lái)越多的新鮮
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NEC電子攜手西部數據共同推動(dòng)USB3.0的普及
- NEC電子日前與全球領(lǐng)先的硬盤(pán)供應商西部數據公司宣布將在USB 3.0技術(shù)領(lǐng)域展開(kāi)合作，共同推廣這一在電腦等數字設備領(lǐng)域應用的標準接口規格。 USB3.0的數據傳輸速度可達5Gbps，是目前市場(chǎng)上主流產(chǎn)品USB2.0的10倍以上，最初將會(huì )被應用到外置硬盤(pán)上。 作為此次合作的第一步，NEC電子和西部數據將合作開(kāi)發(fā)一款可實(shí)現大容量硬盤(pán)高速數據傳輸的UASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盤(pán)驅動(dòng)程序。UASP是USB 3.0時(shí)代，用來(lái)替代USB 2.0 BOT(Bulk
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Symwave獲得全球第一個(gè)USB 3.0設備認證
- 超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統方案領(lǐng)導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲控制器已率先獲得USB-IF(USB設計論壇)啟動(dòng)的全球首個(gè)USB 3.0設備認證。USB-IF在2009年9月啟動(dòng)USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)認證計劃，這是測試USB產(chǎn)品的黃金標準。Symwave芯片獲得了這個(gè)認證，即意味著(zhù)Symwave的OEM客戶(hù)能在其產(chǎn)品上標示“SuperSpeed Ce
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威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器
- 威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術(shù)時(shí)代業(yè)內首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。 USB3.0(即超速USB)的最大數據傳輸速度可達5Gbps，是現有USB2.0設備傳輸速度的10倍;此外，該技術(shù)還能提高外部設備與主機控制器之間的互動(dòng)功能，包括能耗管理上的重要改進(jìn)。 VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發(fā)，它實(shí)現在一個(gè)USB接口上連接多個(gè)設備從而擴展了計算機的USB性能。一個(gè)輸出接口及四個(gè)輸入接口不僅支持高
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傳輸快10倍 USB3.0明年問(wèn)世
- 12月28日，在“和芯科技研發(fā)中心項目”開(kāi)工儀式上，成都高新區近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布，公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù)，從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。這種新技術(shù)的傳輸速度將是傳統USB2.0技術(shù)的10倍，這意味著(zhù)，用移動(dòng)存儲設備拷貝一部普通電影到電腦，只需2秒鐘左右。 隨著(zhù)近年U盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)存儲容量越來(lái)越大，提高存儲設備間傳輸速度的相關(guān)技術(shù)愈發(fā)受到業(yè)界關(guān)注。代表新一代傳輸技術(shù)的USB3.0標準自今年發(fā)布以來(lái)
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Symwave宣布USB 3.0 RAID存儲控制器可立即供貨
- 超高速(SuperSpeed) USB芯片系統方案領(lǐng)導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318現在已經(jīng)可以立即供貨，SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲控制器。SW6318是業(yè)界首創(chuàng )的高性能解決方案，傳輸速度最高可達400 MB/秒。此單芯片的性能比現有以USB 2.0技術(shù)為基礎的RAID存儲方案快了十倍以上，并充分發(fā)揮了下一代USB 3.0技術(shù)所能提供的速度與系統級提升。 In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示，“Symwave
- 關(guān)鍵字： Symwave USB3.0 存儲控制器 SW6318
Symwave開(kāi)始量產(chǎn)USB 3.0存儲控制器
- 超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統方案領(lǐng)導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)SW6316，這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案，傳輸速度超過(guò)270MB/秒，可達到目前USB2.0技術(shù)產(chǎn)品的10倍以上。 Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和運營(yíng)團隊在提供最高性能SoC方面連番出擊，獲得優(yōu)異進(jìn)展，包括相關(guān)軟件，以及從產(chǎn)品定義到正式量產(chǎn)，都是在幾乎創(chuàng )紀錄的短時(shí)間
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Super Talent 本周發(fā)布首款USB3.0閃存驅動(dòng)器
- Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅動(dòng)器，與它的名字一樣，這種U盤(pán)可以并行傳輸數據，因此最快讀取速度可以達到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅動(dòng)時(shí)，速度可高達320MB/s。 這種U盤(pán)目前有32、64和128GB的容量，不過(guò)目前只制造出幾千個(gè)64GB的版本，售價(jià)400美元，預計32和128GB價(jià)格分別為300和650美元，多說(shuō)無(wú)用，在CES上，我們將看到這款超級U盤(pán)的真正表現。
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力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會(huì )
- 日前，由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會(huì )熱鬧非凡，特別是USB3.0測試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來(lái)自美國的技術(shù)專(zhuān)家向深圳地區來(lái)自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進(jìn)展并展示了力科的最新測試方案。 據悉,在9月底的Intel IDF大會(huì )上力科向與會(huì )者展出了迄今為止業(yè)內最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會(huì )則是首次向國內用戶(hù)演示這一方案。 “由于SuperSpeed US
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USB 3.0難獲市場(chǎng)仍同，intel、微軟推遲支持
- 雖然目前USB3.0已經(jīng)開(kāi)始得到部分廠(chǎng)商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒(méi)有表態(tài)。據知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。 目前的USB 2.0技術(shù)的最高數據傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導致USB 3.0的需求推后一年。 即便英特爾預計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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