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ti:提高功率密度
ti:提高功率密度 文章 進(jìn)入ti:提高功率密度技術(shù)社區
除了Pokémon Go之外,增強現實(shí)還能給我們帶來(lái)什么?
- 你也許看到過(guò)他們在你家附近走來(lái)走去;也許在當地的購物中心中見(jiàn)過(guò)他們的身影mdash;mdash;據估計,在智能手機上安裝的Pokeacute;mon Go的每日活躍用
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優(yōu)化您的汽車(chē)USB防電池短路設計――第2部分
- 隨著(zhù)C型USB連接器成為消費者領(lǐng)域的新標準,USB正在進(jìn)入汽車(chē)信息娛樂(lè )系統等更多解決方案。設計最高的可靠性時(shí),車(chē)中處在不同位置的USB端口擴展帶來(lái)了獨
- 關(guān)鍵字: 電池短路 汽車(chē)USB TI
如何模擬不同輸入電壓和負載下的負載開(kāi)關(guān)電路?
- 負載開(kāi)關(guān)的應用范圍十分廣泛,從汽車(chē)到手機,從服務(wù)器到醫療設備,因此每個(gè)人都以不同的方式使用負載開(kāi)關(guān)也就不足為奇了。數據表可以顯示性能與規格說(shuō)
- 關(guān)鍵字: 負載開(kāi)關(guān) TI
采用基于TI DLP?技術(shù)的結構光實(shí)現高精度3D掃描

- 前言 三維(3D)掃描是一種功能強大的工具,可以獲取各種用于計量設備、檢測設備、探測設備和3D成像設備的體積數據。當設計人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時(shí),經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結構光系統?! ?D掃描系統的誕生 簡(jiǎn)單的二維(2D)檢測系統已經(jīng)問(wèn)世多年了,其工作機制通常是照亮物體并拍照,然后將拍攝圖像與已知的標準2D參考件進(jìn)行比較。 3D掃描則增加了獲取體積信息的能力。引入z維數據可以測量物體的體積、平整度或粗糙度。對于印刷電路板(PCB)、焊膏和機加工零件檢測等行業(yè)而言,測
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探索高壓輸電――第1部分:電網(wǎng)換相換流器
- 據美國能源信息管理局統計,2014年美國能源的平均零售價(jià)格為10.44美分/千瓦時(shí),預計輸配電損耗為5%。這一損耗值似乎很低,但是這必須考慮到美國的總凈
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如何解決以太網(wǎng)故障?

- 以太網(wǎng)頻繁出現通信異常、丟包等現象,是否會(huì )想到是硬件電路設計問(wèn)題?成熟的以太網(wǎng)電路設計看似簡(jiǎn)單,但如何保證通信質(zhì)量,在通信異常時(shí)如何快速定位問(wèn)題,本文將通過(guò)實(shí)際案例來(lái)講述網(wǎng)絡(luò )通訊異常的解析過(guò)程和處理方案?! ∫?、案例情況 一日,核心板基于TI公司的DP83848KSQ PHY芯片二次開(kāi)發(fā)時(shí)搭建一路百兆以太網(wǎng)電路,在研發(fā)測試階段,發(fā)現以太網(wǎng)電路頻繁出現通信異常,表現為工作一段時(shí)間后網(wǎng)絡(luò )自動(dòng)掉線(xiàn),無(wú)法重連。多臺樣機均表現出同樣的現象,于是研發(fā)展開(kāi)一系列的問(wèn)題定位?! 《?、現場(chǎng)排查 軟硬件工程師開(kāi)始各自
- 關(guān)鍵字: 以太網(wǎng),TI
TI DLP? 技術(shù)將微米至亞毫米工業(yè)精度、處理速度和靈活性引入桌面3D打印機和便攜式3D掃描儀

- 德州儀器(TI)近日宣布推出新型DLP? Pico?控制器,該控制器具有先進(jìn)光控制功能,封裝尺寸較小,可適用于大眾市場(chǎng)的3D掃描儀和3D打印機。DLPC347x控制器采用了高性能工業(yè)級應用中常見(jiàn)的微米至亞毫米分辨率,較小的封裝尺寸,適用于桌面3D打印機和便攜式3D掃描儀。如需了解有關(guān)DLPC347x控制器的更多信息,敬請訪(fǎng)問(wèn)Pico 芯片組產(chǎn)品頁(yè)面?! ¢_(kāi)發(fā)人員可將新型DLPC3470、DLPC3478或DLPC3479控制器與現有四種DLP Pico數字微鏡器件(DMD)中的一種搭配使用,來(lái)設計多款
- 關(guān)鍵字: TI DLPC347x
TI DLP? 技術(shù)將微米至亞毫米工業(yè)精度、處理速度和靈活性引入桌面3D打印機和便攜式3D掃描儀

- 德州儀器(TI)近日宣布推出新型DLP? Pico?控制器,該控制器具有先進(jìn)光控制功能,封裝尺寸較小,可適用于大眾市場(chǎng)的3D掃描儀和3D打印機。DLPC347x控制器采用了高性能工業(yè)級應用中常見(jiàn)的微米至亞毫米分辨率,較小的封裝尺寸,適用于桌面3D打印機和便攜式3D掃描儀。如需了解有關(guān)DLPC347x控制器的更多信息,敬請訪(fǎng)問(wèn)Pico 芯片組產(chǎn)品頁(yè)面?! ¢_(kāi)發(fā)人員可將新型DLPC3470、DLPC3478或DLPC3479控制器與現有四種DLP Pico數字微鏡器件(DMD)中的一種搭配使用,來(lái)設計多款
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零漂移放大器:特性和優(yōu)勢

- 引言 零漂移放大器采用獨特的自校正技術(shù),可提供適用于通用和精密應用的超低輸入失調電壓(Vos)和接近零的隨時(shí)間和溫度輸入失調電壓漂移(dVos/dT)。TI的零漂移拓撲結構還提供了其他優(yōu)勢,包括無(wú)1/f噪聲,低寬帶噪聲和低失真——簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)復雜性并降低了成本。這可以通過(guò)兩種方式中的一種來(lái)完成;斬波器或自動(dòng)調零。本技術(shù)說(shuō)明將解釋標準的連續時(shí)間和零漂移放大器之間的差異?! ∵m用零漂移放大器的應用 零漂移放大器適用于各種通用和精密應用,使其從信號路徑的穩定性中受益。這些放大器出色的失調和漂移性能使其在信
- 關(guān)鍵字: TI 零漂移放大器
采用TI X2SON封裝進(jìn)行設計和制造

- 摘要 大多數德州儀器(TI)超小外形無(wú)引腳(X2SON)器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數據表中提供。本文檔幫助印刷電路板(PCB)設計人員理解并更好地使用這些信息來(lái)優(yōu)化設計?! ∮捎诓捎肵2SON的小封裝尺寸,使用X2SON封裝讓用戶(hù)能夠壓縮PCB布局并實(shí)現極小空間的設計。在使用這種節省空間的封裝時(shí),了解一些關(guān)鍵的PCB制造與組裝限制可以降低最終產(chǎn)品的復雜性。本應用報告將討論制造和組裝包含X2SON封裝的PCB時(shí)的一些限制。有三個(gè)主要因素影響制造印制電路板(P
- 關(guān)鍵字: TI X2SON
打造智能樓宇系統:采用毫米波來(lái)統計和追蹤人員

- 如果樓宇能夠實(shí)現真正的智能化,那將會(huì )為我們的生活帶來(lái)怎樣翻天覆地的變化?試想如果在一座商業(yè)建筑里,可以知道人們的位置、去向以及他們是否安全等信息,建筑系統可能會(huì )因此徹底改變。攝像機只有在需要時(shí)才會(huì )開(kāi)啟錄制功能;照明和暖通空調(HVAC)系統可以根據實(shí)際使用情況更高效地工作;如果電梯中的人太多,電梯可以跳過(guò)在特定樓層的停頓。又想象一下人們可以像“星際迷航”中一樣,想要穿過(guò)自動(dòng)門(mén)時(shí),門(mén)就會(huì )自動(dòng)打開(kāi)?! ≌缰悄茏灾骷夹g(shù)(包括自動(dòng)駕駛汽車(chē),無(wú)人機和機器人)將徹底改變人們和物體移動(dòng)的方式一樣,未來(lái)的建筑將使用
- 關(guān)鍵字: TI,智能樓宇
ti:提高功率密度介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條ti:提高功率密度!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對ti:提高功率密度的理解,并與今后在此搜索ti:提高功率密度的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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