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ti:提高功率密度
ti:提高功率密度 文章 進(jìn)入ti:提高功率密度技術(shù)社區
TI推出用于工業(yè)4.0的首款支持多協(xié)議千兆位TSN的處理器
- 德州儀器(TI)近日宣布推出業(yè)內首款支持多協(xié)議千兆位(Gb)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò )(TSN)的處理器系列。這款高度集成的新型Sitara? AM6x處理器可提供工業(yè)級可靠性,有四核和雙核Arm? Cortex?-A53兩種版本可選,可滿(mǎn)足工廠(chǎng)自動(dòng)化、電機驅動(dòng)和電網(wǎng)基礎設施等應用中快速增長(cháng)的工業(yè)4.0需求?! itara? AM6x處理器通過(guò)子系統支持TSN標準和其它工業(yè)協(xié)議下的千兆位傳輸速率,可在單一網(wǎng)絡(luò )上融合以太網(wǎng)和實(shí)時(shí)數據傳輸。這一特性對于工業(yè)4.0應用中的實(shí)時(shí)通信至關(guān)重要,可在工廠(chǎng)中實(shí)現可重新配置軟件的
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TI:兼容多種無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議的開(kāi)發(fā)平臺

- 短距離無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的主要應用場(chǎng)景來(lái)自于方興未艾的物聯(lián)網(wǎng)應有。物聯(lián)網(wǎng)的應用場(chǎng)景多種多樣,各類(lèi)短距離的無(wú)線(xiàn)標準在數據采集端設備均有用武之地,TI通過(guò)統一的SimpleLink開(kāi)發(fā)平臺可以支持低功耗藍牙,zigbee/ 802.15.4,Thread,WIFI, 6lowPAN, Sigfox 等各種不同協(xié)議.開(kāi)發(fā)者面對碎片化的物聯(lián)網(wǎng)應有碰到的最大挑戰是需要花費大量的研發(fā)資源在不同的芯片平臺上開(kāi)發(fā)不同的協(xié)議軟件。TI SimpleLink平臺的推出以SDK的方式支持不同的短距離無(wú)線(xiàn)協(xié)議,節省開(kāi)發(fā)者開(kāi)發(fā)時(shí)間,應用
- 關(guān)鍵字: TI,zigbee
德州儀器(TI)推出業(yè)界首款200W和100W USB Type-C?和USB電力輸送控制器,具有完全集成的電源路徑

- 德州儀器(TI)近日推出了兩款新型USB Type-C?和USB電力輸送(PD)控制器,具有完全集成的電源路徑,可簡(jiǎn)化設計,最大限度減小解決方案尺寸并加快產(chǎn)品上市速度。TPS65987D和TPS65988為系統設計人員提供了業(yè)界最高集成度,可降低設計復雜性和總成本?! ∵@兩款器件是業(yè)界首款能夠分別提供100 W和200 W功率的USB PD控制器,支持計算應用,并可在其他應用中,如無(wú)線(xiàn)電動(dòng)工具、游戲和虛擬現實(shí)耳機等,實(shí)現USB Type-C?的優(yōu)勢。TPS65987D是一款單端口器件用于提供100 W
- 關(guān)鍵字: TI TPS65987D
2018年TI杯全國大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設計競賽于無(wú)錫成功舉辦

- 2018年9月17日,北京——由教育部高等學(xué)校計算機類(lèi)專(zhuān)業(yè)教學(xué)指導委員會(huì )主辦,全球領(lǐng)先的模擬和嵌入式處理半導體廠(chǎng)商德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 協(xié)辦的“2018 TI 杯全國大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設計競賽”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“物聯(lián)網(wǎng)設計競賽”)全國總決賽日前于無(wú)錫成功舉辦。無(wú)錫市副市長(cháng)劉霞女士,教育部計算機類(lèi)專(zhuān)業(yè)教指委副主任、臨沂大學(xué)校長(cháng)楊波教授,上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院蘇躍增書(shū)記,德州儀器(TI)亞太區大學(xué)計劃總監王承寧博士等出席了本次競賽的頒獎典禮。TI杯全國大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設計競賽迄今已成
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2018年TI杯全國大學(xué)生電子設計競賽模擬電子系統設計專(zhuān)題邀請賽南京落幕

- 2018年“TI杯”全國大學(xué)生電子設計競賽模擬電子系統設計專(zhuān)題邀請賽(簡(jiǎn)稱(chēng)“邀請賽”)暨頒獎典禮昨日于南京郵電大學(xué)圓滿(mǎn)落幕。邀請賽旨在培養大學(xué)生創(chuàng )新意識、動(dòng)手能力和工程實(shí)踐能力。經(jīng)過(guò)賽前的緊張準備以及現場(chǎng) 5天的培訓、競賽、交流與展示,來(lái)自山東大學(xué)的代表隊憑借數字多用表設計的杰出表現,最終奪得了本屆最高獎杯“TI杯“。中國科學(xué)院院士,南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院教授鄭有炓院士作為頒獎嘉賓為獲獎隊伍頒發(fā)了獎杯。德州儀器全球大學(xué)計劃市場(chǎng)傳播總監Patty Arellano女士和德州儀器亞太區大學(xué)計劃總監王承
- 關(guān)鍵字: TI ADS112C04
TI一大波Jacinto? 6汽車(chē)處理器解決方案來(lái)襲,滿(mǎn)足下一代汽車(chē)應用

- 近日,TI在上海舉辦Jacinto? 6(簡(jiǎn)稱(chēng)J6)汽車(chē)處理器的應用方案展示會(huì )。德州儀器半導體技術(shù)(上海)有限公司技術(shù)應用經(jīng)理丁丁先生介紹了J6的最新進(jìn)展?! ?,J6是當今主流的業(yè)已量產(chǎn)的汽車(chē)處理器平臺之一,主要有兩大家族:DRAx和TDAx,其中DRAx主要用于數字儀表、信息娛樂(lè )等,TDAx主要用于A(yíng)DAS(高級駕駛員輔助系統)。至此,TI擁有完整的汽車(chē)處理器解決方案,且達到了可以快速產(chǎn)品化的完整度和成熟度?! 6汽車(chē)處理器家族 Jacinto?汽車(chē)處理器可謂TI汽車(chē)產(chǎn)品線(xiàn)中的王牌之一,主要
- 關(guān)鍵字: TI Jacinto
智能設備突破尺寸桎梏

- 我敢肯定您在飛機上有過(guò)這樣尷尬的經(jīng)歷:您走上飛機,試圖把您的行李塞進(jìn)頭頂行李艙。無(wú)論您怎么推,行李就是放不進(jìn)去,而此時(shí)在您的身后,沮喪的旅客排起了一長(cháng)隊。因為您不能改變飛機行李艙的尺寸,唯有攜帶一個(gè)較小的行李箱才能減少麻煩?! 】臻g限制問(wèn)題時(shí)常讓人感到頭痛。無(wú)獨有偶,在設計尺寸緊湊的印刷電路板(PCB)時(shí)您也會(huì )遇到同樣的困難?! ‰S著(zhù)產(chǎn)品日趨智能化和快速化,智能設備尺寸也變得越來(lái)越小。表面上,這好像達成了一種雙贏(yíng)的局面:一方面,消費者可以在更為時(shí)尚的外形中獲得更多功能;另一方面,制造商可以利用更小的P
- 關(guān)鍵字: TI CC2640R2F
TI 電池管理產(chǎn)品可使移動(dòng)電源開(kāi)啟高壓智能充電模式
- 隨著(zhù)移動(dòng)時(shí)代的到來(lái)以及智能手機和平板電腦等設備的大量應用,催生了個(gè)人移動(dòng)電源應用的普及。究其原因,主流移動(dòng)設備的硬件配置不斷升級對移動(dòng)設備提
- 關(guān)鍵字: TI 電池管理 移動(dòng)電源
結合運用有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)連接,構建智能云網(wǎng)關(guān)

- 分析公司IHS Markit預測到2025年,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將涵蓋750億互聯(lián)物品。要達到如此龐大的規模,制造商將需要將其原有系統(以及數十年來(lái)的囊括大部分有線(xiàn)協(xié)議的老舊基礎設施)與不斷改進(jìn)的無(wú)線(xiàn)連接標準和技術(shù)相融合?! o(wú)論是在工廠(chǎng)還是樓宇中,匯聚、管理和分析云中邊緣節點(diǎn)數據都具有巨大潛在優(yōu)勢。然而,通過(guò)各種通信協(xié)議將多種設備連接在一起并最終接入云中是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )開(kāi)發(fā)面臨的最大障礙之一。借助智能網(wǎng)關(guān)(圖1),無(wú)需直接接入互聯(lián)網(wǎng),即可簡(jiǎn)化端節點(diǎn)設計、減少網(wǎng)絡(luò )流量并幫助加快決策制定?! D 1:智能網(wǎng)關(guān)
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) TI
用集成驅動(dòng)器優(yōu)化GaN性能
- 將GaN FET與它們的驅動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開(kāi)關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級設計。
- 關(guān)鍵字: 氮化鎵 TI 集成驅動(dòng)器
針對農業(yè)和食品行業(yè)應用的移動(dòng)式光譜分析
- 光譜分析是一種測量技術(shù);它通過(guò)測量材料與不同波長(cháng)光的相互作用情況來(lái)檢查材料的屬性。有幾種不同的交互作用可被測量,包括材料對光的吸收、反射和透射
- 關(guān)鍵字: 光譜分析 MEMS技術(shù) TI
ti:提高功率密度介紹
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