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臺積電和聯(lián)電爭搶IP授權商機 代工廠(chǎng)整合第三方設計工具已成趨勢
- 芯片設計愈趨復雜，對已驗證IP的需求也愈來(lái)愈高，根據全球半導體協(xié)會(huì )(GSA)統計，2010年晶圓代工廠(chǎng)提供給IC設計業(yè)者的IP數量，已經(jīng)超過(guò)以IP授權為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設計至量產(chǎn)時(shí)間，臺積電旗下創(chuàng )意、聯(lián)電旗下智原等2家設計服務(wù)業(yè)者，已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權市場(chǎng)趨勢下的主要受惠者。 根據GSA調查統計，IC設計業(yè)者的IP來(lái)源，雖然因為芯片設計功能區塊(design block)仍以自家技術(shù)為主，自有IP比例達到66%，但是去年一年當中，已有愈來(lái)愈多的IC設計業(yè)者開(kāi)始依賴(lài)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 IP
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