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Google的AI芯片是如何一步步進(jìn)化過(guò)來(lái)的?

- Google I/O是由Google舉行的網(wǎng)絡(luò )開(kāi)發(fā)者年會(huì ),討論的焦點(diǎn)是用Google和開(kāi)放網(wǎng)絡(luò )技術(shù)開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò )應用。這個(gè)年會(huì )自2008年開(kāi)始舉辦,到今年已經(jīng)是舉辦的第9屆了。 在今年的年會(huì )上,Google主要發(fā)布了以下8種產(chǎn)品:智能助手Google Assistant,與Amazon Echo競爭的無(wú)線(xiàn)揚聲器和語(yǔ)音命令設備Google Home,消息應用Allo,視頻呼叫應用Duo,VR平臺Daydream,獨立應用程序的支持Android Wear 2.0,允許不安裝而使用應用的Android I
- 關(guān)鍵字: Google AI
福布斯:AI芯片將會(huì )讓手機無(wú)人機更聰明
- 北京時(shí)間5月8日,深度學(xué)習是AI技術(shù)的一個(gè)分支,許多大企業(yè)都在研究,比如谷歌、Facebook。在普通人看來(lái),AI似乎只是大企業(yè)的玩物,實(shí)際上不是的,它不單會(huì )在云端普及,還會(huì )進(jìn)入到芯片。福布斯專(zhuān)欄作家羅伯特·霍夫(Robert Hof)認為,具備AI功能的芯片會(huì )讓手機、無(wú)人機、機器人、攝像頭更加聰明。 下面是文章全文: 在人工智能(AI)中有一個(gè)分支叫深度學(xué)習,它帶給我們許多驚奇,比如自動(dòng)駕駛汽車(chē),手機即時(shí)語(yǔ)言翻譯?,F在,深度學(xué)習試圖為一切物件植入智能。 為什么會(huì )這樣?
- 關(guān)鍵字: AI 無(wú)人機
高通發(fā)布深度學(xué)習SDK讓智能設備更有AI
- 芯片制造商高通希望幫助加快機器學(xué)習進(jìn)程。該公司為其“機器智能平臺”推出全新軟件開(kāi)發(fā)工具包。該SDK將使企業(yè)更容易在智能手機和無(wú)人駕駛飛機的設備當中直接運行深學(xué)習程序,當然芯片必須是高通產(chǎn)品。目前,谷歌和Facebook等公司正在使用深度學(xué)習軟件進(jìn)行圖像和語(yǔ)音識別,但通常,這一過(guò)程發(fā)生在云中,將結果提供給用戶(hù)的手機。但是高通推出的Zeroth SDK(高通Snapdragon神經(jīng)處理引擎),為制造商和公司在本地運行深度學(xué)習程序提供一個(gè)簡(jiǎn)單的工具。 高通表示,這意味著(zhù)更好的私
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外媒:蘋(píng)果面臨三大威脅—中國、AI、廉價(jià)手機
- 北京時(shí)間3月14日下午消息,盡管市場(chǎng)擔心iPhone銷(xiāo)量增速放緩,但蘋(píng)果依然是全球股票市值最大的企業(yè)。不過(guò),瑞士銀行分析師史蒂芬·米倫諾維奇(Steven Milunovich)卻認為,中國、聊天機器人和廉價(jià)手機將成為該公司面臨的三大突出挑戰。 “當今圍繞蘋(píng)果升級的討論主要依據的是新功能和升級周期的延長(cháng)。”米倫諾維奇在周三發(fā)表的研究報告中說(shuō),“很多人認為這是個(gè)高級問(wèn)題,關(guān)鍵挑戰來(lái)自升級周期,而非生態(tài)系統外部” 分析師普遍預計,i
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Synopsys以本地環(huán)境重新定義電路仿真
- 亮點(diǎn): · HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括針對模擬驗證的本地環(huán)境 · 淘汰對第三方模擬設計環(huán)境的需求 · 簡(jiǎn)化多測試平臺、多角點(diǎn)仿真設置、任務(wù)監控與后仿真分析 · 可部署在三星電子的系統LSI業(yè)務(wù)(System LSI Business)之上來(lái)進(jìn)行模擬驗證 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其電路仿真器將引入面向仿真管理和分析的本地環(huán)境。該環(huán)境適用于HSPIC
- 關(guān)鍵字: Synopsys SPICE
Synopsys推出帶有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP產(chǎn)品以支持高帶寬數據傳輸和內容保護
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:推出全新的DesignWare? USB-C 3.1/DisplayPort 1.3知識產(chǎn)權(IP)解決方案,該解決方案集成了USB Type-C?(USB-C?)、SuperSpeed USB 10 Gbps(USB 3.1 Gen 2)和DisplayPort 1.3接口,以及帶有高帶寬數字內容保護(HDCP)2.2 I
- 關(guān)鍵字: Synopsys DesignWare
Synopsys推出全新IP子系統以加速物聯(lián)網(wǎng)設備中的數據融合處理
- 新思科技(Synopsys,)日前宣布:推出全新的智能數據融合IP子系統DesignWare®Smart Data Fusion IP Subsystem,這是一款集成化的、預先驗證過(guò)的硬件和軟件IP產(chǎn)品,專(zhuān)門(mén)針對高效DSP性能和超低能耗進(jìn)行了優(yōu)化。這種Smart Data Fusion IP Subsystem提供了可選的DesignWare ARC® EM DSP處理器,包括最新的、支持XY存儲器的EM9D和EM11D內核,從而提升信號處理性能。內置的一個(gè)微型DMA控制器實(shí)現了系統
- 關(guān)鍵字: Synopsys EM9D
Synopsys推出SiliconSmart ADV單元庫特性表征解決方案
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其綜合性標準單元庫特性表征和品質(zhì)保證(QA)解決方案SiliconSmart? ADV現已開(kāi)始供貨,這種改進(jìn)型解決方案可以生成PrimeTime?簽核品質(zhì)庫,并在可用計算資源上提供最大的吞吐量。SiliconSmart ADV獨特的授權許可方法可以輕松地適應不同的工作任務(wù)量,從而免去了特性表征團隊的負擔,使他們無(wú)須去預測未來(lái)的工作量要求以及在傳統的繁瑣授權許可方法限制下操作。此外,創(chuàng )新性SiliconSmart技術(shù)利用內嵌
- 關(guān)鍵字: Synopsys SiliconSmart
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