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Google的AI芯片是如何一步步進(jìn)化過(guò)來(lái)的?

  •   Google I/O是由Google舉行的網(wǎng)絡(luò )開(kāi)發(fā)者年會(huì ),討論的焦點(diǎn)是用Google和開(kāi)放網(wǎng)絡(luò )技術(shù)開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò )應用。這個(gè)年會(huì )自2008年開(kāi)始舉辦,到今年已經(jīng)是舉辦的第9屆了。   在今年的年會(huì )上,Google主要發(fā)布了以下8種產(chǎn)品:智能助手Google Assistant,與Amazon Echo競爭的無(wú)線(xiàn)揚聲器和語(yǔ)音命令設備Google Home,消息應用Allo,視頻呼叫應用Duo,VR平臺Daydream,獨立應用程序的支持Android Wear 2.0,允許不安裝而使用應用的Android I
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AI時(shí)代 處理器市場(chǎng)群雄爭霸誰(shuí)能領(lǐng)跑?

  • 隨著(zhù)人工智能尤其是機器學(xué)習應用大量涌現,處理器市場(chǎng)群雄爭霸。芯片廠(chǎng)商紛紛推出新的產(chǎn)品,都想領(lǐng)跑智能時(shí)代——但問(wèn)題是,誰(shuí)會(huì )擔當這個(gè)角色呢?
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Google一年追上摩爾定律七年進(jìn)度

  • 當自制晶片風(fēng)潮從蘋(píng)果、小米等智能手機廠(chǎng)商,吹向Google 、微軟等網(wǎng)路、軟體公司,半導體產(chǎn)業(yè)會(huì )不會(huì )因此洗牌,或產(chǎn)生質(zhì)變同樣值得關(guān)注。
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福布斯:AI芯片將會(huì )讓手機無(wú)人機更聰明

  •   北京時(shí)間5月8日,深度學(xué)習是AI技術(shù)的一個(gè)分支,許多大企業(yè)都在研究,比如谷歌、Facebook。在普通人看來(lái),AI似乎只是大企業(yè)的玩物,實(shí)際上不是的,它不單會(huì )在云端普及,還會(huì )進(jìn)入到芯片。福布斯專(zhuān)欄作家羅伯特·霍夫(Robert Hof)認為,具備AI功能的芯片會(huì )讓手機、無(wú)人機、機器人、攝像頭更加聰明。   下面是文章全文:   在人工智能(AI)中有一個(gè)分支叫深度學(xué)習,它帶給我們許多驚奇,比如自動(dòng)駕駛汽車(chē),手機即時(shí)語(yǔ)言翻譯?,F在,深度學(xué)習試圖為一切物件植入智能。   為什么會(huì )這樣?
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高通發(fā)布深度學(xué)習SDK讓智能設備更有AI

  •   芯片制造商高通希望幫助加快機器學(xué)習進(jìn)程。該公司為其“機器智能平臺”推出全新軟件開(kāi)發(fā)工具包。該SDK將使企業(yè)更容易在智能手機和無(wú)人駕駛飛機的設備當中直接運行深學(xué)習程序,當然芯片必須是高通產(chǎn)品。目前,谷歌和Facebook等公司正在使用深度學(xué)習軟件進(jìn)行圖像和語(yǔ)音識別,但通常,這一過(guò)程發(fā)生在云中,將結果提供給用戶(hù)的手機。但是高通推出的Zeroth SDK(高通Snapdragon神經(jīng)處理引擎),為制造商和公司在本地運行深度學(xué)習程序提供一個(gè)簡(jiǎn)單的工具。   高通表示,這意味著(zhù)更好的私
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外媒:蘋(píng)果面臨三大威脅—中國、AI、廉價(jià)手機

  •   北京時(shí)間3月14日下午消息,盡管市場(chǎng)擔心iPhone銷(xiāo)量增速放緩,但蘋(píng)果依然是全球股票市值最大的企業(yè)。不過(guò),瑞士銀行分析師史蒂芬·米倫諾維奇(Steven Milunovich)卻認為,中國、聊天機器人和廉價(jià)手機將成為該公司面臨的三大突出挑戰。   “當今圍繞蘋(píng)果升級的討論主要依據的是新功能和升級周期的延長(cháng)。”米倫諾維奇在周三發(fā)表的研究報告中說(shuō),“很多人認為這是個(gè)高級問(wèn)題,關(guān)鍵挑戰來(lái)自升級周期,而非生態(tài)系統外部”   分析師普遍預計,i
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“中國智造”確定AI升值路線(xiàn)圖

  • 人機大戰將人工智能推上了歷史巔峰,人工智能有望成為未來(lái)10年乃至更長(cháng)時(shí)間內IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的焦點(diǎn)。
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Synopsys通過(guò)Verdi Advanced AMS Debug解決方案,提供模擬與混合信號聯(lián)合調試

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現已發(fā)售。由于如今的混合信號系統級芯片(system-on-chip)設計在復雜的設計體系結構中融合了模擬與數字組件,Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統級芯片團隊能夠在統一的調試環(huán)境中無(wú)縫調試模擬、數字和混合信號子系統的協(xié)同仿真,節約了寶貴的驗證周期時(shí)間,提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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Synopsys以本地環(huán)境重新定義電路仿真

  •   亮點(diǎn):   · HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括針對模擬驗證的本地環(huán)境   · 淘汰對第三方模擬設計環(huán)境的需求   · 簡(jiǎn)化多測試平臺、多角點(diǎn)仿真設置、任務(wù)監控與后仿真分析   · 可部署在三星電子的系統LSI業(yè)務(wù)(System LSI Business)之上來(lái)進(jìn)行模擬驗證   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其電路仿真器將引入面向仿真管理和分析的本地環(huán)境。該環(huán)境適用于HSPIC
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Synopsys推出帶有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP產(chǎn)品以支持高帶寬數據傳輸和內容保護

  •   亮點(diǎn):   · 業(yè)界最全面的USB Type-C IP解決方案,包括USB-C 3.1/DisplayPort 1.3 PHY、帶有HDCP 2.2內容保護技術(shù)的USB-C 3.1/DisplayPort 1.3控制器和驗證IP   · 整合至DesignWare USB-C 3.1/DisplayPort 1.3控制器中的HDCP 2.2安全協(xié)議,在音視頻內容通過(guò)USB Type-C連接器進(jìn)行傳輸時(shí)進(jìn)行保護   · 針對超高清電視和顯示器應用,USB
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Synopsys的StarRC創(chuàng )造“寄生參數提取性能”和“可擴展性能”新高度

  •   亮點(diǎn):   · 提升2倍運行速度,支持更短的提取周轉時(shí)間(TAT)   · 同時(shí)多工藝角(SMC)可擴展到200個(gè)內核以上,提供更高的CPU效率   · 更智能的資源管理以及與Synopsys的PrimeTime簽核解決方案無(wú)縫連接,使磁盤(pán)占用減少至原來(lái)的1/4   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其StarRC™解決方案的2015.12版本實(shí)現了關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng )新,可以解決由于摩爾定律(Moore’s Law)繼續
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Synopsys推出帶有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP產(chǎn)品以支持高帶寬數據傳輸和內容保護

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:推出全新的DesignWare? USB-C 3.1/DisplayPort 1.3知識產(chǎn)權(IP)解決方案,該解決方案集成了USB Type-C?(USB-C?)、SuperSpeed USB 10 Gbps(USB 3.1 Gen 2)和DisplayPort 1.3接口,以及帶有高帶寬數字內容保護(HDCP)2.2 I
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Synopsys推出全新IP子系統以加速物聯(lián)網(wǎng)設備中的數據融合處理

  •   新思科技(Synopsys,)日前宣布:推出全新的智能數據融合IP子系統DesignWare®Smart Data Fusion IP Subsystem,這是一款集成化的、預先驗證過(guò)的硬件和軟件IP產(chǎn)品,專(zhuān)門(mén)針對高效DSP性能和超低能耗進(jìn)行了優(yōu)化。這種Smart Data Fusion IP Subsystem提供了可選的DesignWare ARC® EM DSP處理器,包括最新的、支持XY存儲器的EM9D和EM11D內核,從而提升信號處理性能。內置的一個(gè)微型DMA控制器實(shí)現了系統
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Synopsys的Platform Architect MCO提供業(yè)界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架構分析工具

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其帶有多核優(yōu)化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect?虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系統級IP功耗建模標準。全新的IEEE 1801-2015 UPF標準實(shí)現了互操作型IP功耗模型的高效創(chuàng )建和重用,以支持在
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Synopsys推出SiliconSmart ADV單元庫特性表征解決方案

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其綜合性標準單元庫特性表征和品質(zhì)保證(QA)解決方案SiliconSmart? ADV現已開(kāi)始供貨,這種改進(jìn)型解決方案可以生成PrimeTime?簽核品質(zhì)庫,并在可用計算資源上提供最大的吞吐量。SiliconSmart ADV獨特的授權許可方法可以輕松地適應不同的工作任務(wù)量,從而免去了特性表征團隊的負擔,使他們無(wú)須去預測未來(lái)的工作量要求以及在傳統的繁瑣授權許可方法限制下操作。此外,創(chuàng )新性SiliconSmart技術(shù)利用內嵌
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