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傳Intel 2011年下半年登場(chǎng)的下一代Atom平臺將沿用現有NM10芯片組
- 據傳Intel下一代即將于明年下半年推出的新Atom平臺CedarTrail M將繼續使用現有的NM10 Tigerpoint芯片組。NM10芯片組是一款17x17mm見(jiàn)方的集成芯片組產(chǎn)品，內部集成了Intel HD音頻功能，8個(gè)USB2.0端口，四個(gè)PCI-E接口以及10/100兆局域網(wǎng)MAC，并集成了兩個(gè)SATA 3Gb/s端口，并不支持USB3.0功能。 看起來(lái)，除非經(jīng)過(guò)Intel的特別許可，否則使用這種新Atom平臺的廠(chǎng)商將無(wú)法在CedarTrail M中使用第三方廠(chǎng)商的USB3.0/S
- 關(guān)鍵字： Intel Atom USB3.0
泰克將在IDF2010上展示最新測試解決方案
- 泰克公司日前宣布，將在4月13日到14日北京國家會(huì )議中心舉辦的2010英特爾信息技術(shù)峰會(huì )(IDF2010)上展示最新的計算技術(shù)和應用如USB3.0、PCI Express 3.0的解決方案。通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、探頭和相關(guān)軟件，泰克的綜合解決方案將幫助工程師簡(jiǎn)化測試復雜性和所需的時(shí)間，使其能在規定時(shí)間內成功將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 作為英特爾的長(cháng)期供應商和合作伙伴，泰克多年來(lái)一直是IDF參展商。為契合IDF2010的主題，泰克將加入USB應用廠(chǎng)商論壇小組，集中展示其為USB 3
- 關(guān)鍵字： 泰克 USB3.0 示波器 信號發(fā)生器 邏輯分析儀
分析：缺英特爾直接支持 USB 3.0近期普及無(wú)望
- 由于缺乏英特爾的直接支持，USB 3.0要廣泛推行，至少得等到2011年底。因此，新版USB標準未來(lái)十年的普及度可能不如過(guò)去十年的USB 2.0那么風(fēng)行。 目前的USB標準推出已久，如今已獲幾乎各種主流科技設備全面采用。USB 2.0早在2001年就問(wèn)世了，而英特爾在2002年春季把它用于硅芯片上后，更導致這項技術(shù)普遍用于PC與各式設備。 八年后的今天，科技玩家熱切期待升級至傳輸速度更快的標準。就數碼相機、攝像機和硬盤(pán)而言，USB 3.0的優(yōu)點(diǎn)顯而易見(jiàn)：傳輸速率立刻從每秒480Mb跳升至每
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0
USB3.0引爆千億元商機
- USB3.0商機目前在市場(chǎng) 上究竟有多熱?觀(guān)察1月初在美國拉斯維加斯舉辦的消費電子大展(CES)中，USB3.0相關(guān)產(chǎn)品的展出盛況，就可以知道這個(gè)新一代傳輸標準的驚人魅力了。負責USB標準制訂的“USB設計論壇(USB-IF)”，不但在會(huì )場(chǎng)內特別設 立了USB3.0展示專(zhuān)區，參展的廠(chǎng)商更是個(gè)個(gè)來(lái)頭不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中國臺灣IC設計服務(wù)大廠(chǎng)智原、USB控制芯片廠(chǎng)創(chuàng )惟，都展示了他們最新研發(fā)出的
- 關(guān)鍵字： TI USB3.0 移動(dòng)存儲
華碩主流PC生產(chǎn)線(xiàn)將部署USB 3.0接口
- 據報道，華碩今天宣布旗下主流筆記本、Eee PC上網(wǎng)本和Eee Box迷你機將全面部署USB 3.0接口。 華碩表示，其主板上配備的PLX橋接芯片可進(jìn)一步提高帶寬，使得USB 3.0接口的傳輸速度比其它競爭對手的產(chǎn)品提高了74.38%。 其它消息，三星、LG、友達和奇美這世界前四大面板大廠(chǎng)有望獲批在內地投建面板廠(chǎng)，國內日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求使得各大面板廠(chǎng)爭相來(lái)投資建廠(chǎng)。此前，本土京東方和TCL此前已經(jīng)獲得批準在國內建立高世代液晶面板廠(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： 華碩 USB3.0 液晶面板
傳Intel計劃推出一款獨立的USB3.0控制器芯片
- 幾個(gè)月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱(chēng)其下一代6系列芯片組不會(huì )內含USB3.0支持功能，不過(guò)最近據悉他們似乎準備推出一款獨立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補自己產(chǎn)品的不足。根據Xbit網(wǎng)站的報道，USB3.0控制器的廠(chǎng)商NEC公司自去年9月份起已經(jīng)售出了約300萬(wàn)片USB3.0控制器芯片。 盡管從總數上看這個(gè)數字并不算太大，但是大家不要忘記目前僅有極少數如技嘉，華碩等廠(chǎng)商的產(chǎn)品選擇在主板上提供USB3.0功能，因此隨著(zhù)時(shí)間的推移和越來(lái)越多廠(chǎng)商加入USB3.0的陣營(yíng)，USB3.0控制器芯片的
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
英特爾今年推USB 3.0控制器 淘汰USB 2.0
- 據中國臺灣媒體報道，有業(yè)內消息稱(chēng)，英特爾今年將推出單獨的USB 3.0控制器，此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。 最近，威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列，而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價(jià)格逐漸下降，并加速市場(chǎng)向USB 3.0的過(guò)渡。 技嘉最近剛剛宣布，其USB 3.0主板出貨量已達到100萬(wàn)部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出貨量更是高達300萬(wàn)部。 USB 2.0的最高數據傳輸率為480Mbps，而USB3.0
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0
Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器 暫無(wú)原生支持
- NEC的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)發(fā)布半年并得到廣泛應用，們至今沒(méi)有看到第二款同類(lèi)競爭產(chǎn)品，不過(guò)我們聽(tīng)說(shuō)Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實(shí)這并不完全算是一個(gè)好消息，因為Intel準備的也是一顆獨立控制芯片，而不是把USB 3.0直接集成在芯片組內部。AMD 8系列和Intel 6系列芯片組都不約而同地選擇了原生支持SATA 6Gbps，卻把效果更明顯、更受期待的USB 3.0放在了一邊。從NEC芯片的尺寸看，或許在芯片組內原生支持USB 3.0需要占用太多Die。 現在
- 關(guān)鍵字： NEC USB3.0
百佳泰選擇力科USB 3.0測試套件來(lái)完成USB3.0的兼容性測試
- 力科公司宣布百佳泰測試實(shí)驗室已選擇力科的USB 3.0測試套件來(lái)完成USB3.0的兼容性測試。百佳泰將利用LeCroy的測試設備為USB3.0制造商提供全面的物理層和協(xié)議層、發(fā)射機和接收機的測試。除了USB3.0，力科將為百佳泰提供測試SATA和其它高速串行數據標準的完整解決方案。 “LeCroy的USB 3.0的測試套件是完全集成了發(fā)射機和接收機測試的解決方案，能滿(mǎn)足USB3.0一致性測試要求，”James Ou, 百佳泰的個(gè)人應用程序測試中心主任認為，“L
- 關(guān)鍵字： 力科 USB3.0 發(fā)射機，接收機
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